微泰半導體流量計精密元件半導體流量計的精密組件，可精確測量半導體制造過程中使用的各種氣體和液體的流量，并提供實時數據來嚴格控制該過程。由主體（Body）、葉片(impeller)、鎢軸和釬焊軸組成。鋁、不銹鋼（SUS304、SUS316）、聚甲醛（POM）、可采用聚醚醚酮(PEEK)材料加工，提供1/2"、3/4"、1"、11/4"尺寸。模組型產品尺寸：1/2英寸、9/4英寸、1英寸、11/4英寸材料:AL6061,SUS304,SUS316,POM,PEEK零件包括：主體、葉片、鎢軸和釬焊軸。半導體流量計適用于半導體設備的流量計，具有高精度的流量檢測功能，能夠承受從低到高的溫度變化，并能將傳感器和轉換器等部件降到比較低，從而提高空間利用率。激光超精密加工的對象范圍很寬，包括幾乎所有的金屬材料和非金屬材料，適于材料的打孔、焊接、表面改性等。半導體加工超精密拋光

相信很多人在聽說超精密加工這個詞的時候，都會覺得它是一種神秘高新技術，卓精藝就帶領大家了解這項神秘技術的發展歷史。跟任何一種復雜的技術一樣，超精密加工技術經過一段時間的發展，已經逐漸被大眾所了解和熟悉。超精密加工的發展經歷了如下三個階段。1、技術起源階段20世紀50年代至80年代，美國率先發展了以單點金剛石切削為主的超精密加工技術，用于航天、天文等領域激光核聚變反射鏡、球面、非球面大型零件的加工。2、民用發展階段20世紀80年代至90年代，進入民間工業的應用初期。美國的摩爾公司、普瑞泰克公司，日本的東芝和日立，以及歐洲的克蘭菲爾德等公司在國家的支持下，將超精密加工設備的商品化，開始用于民用精密光學鏡頭的制造。但超精密加工設備依然稀少而昂貴，主要以特殊機的形式訂制。在這一時期還出現了可加工硬質金屬和硬脆材料的超精密金剛石磨削技術及磨床，但其加工效率無法和金剛石車床相比。納米級超精密半導體元件超精密激光切割集切割、雕刻、鏤空等工藝于一身，可以滿足各類材料的切割打孔，以及其他工藝需求。

我公司利用自主技術，飛秒激光螺旋鉆孔技術，可以在各種金屬，陶瓷，藍寶石，超硬材料，PCD上加工各種形狀的微孔，MIN可加工5微米的孔，MIN孔距可做到0.3微米，而且可以對孔壁進行拋光，使之孔壁光滑。飛秒激光不同于納秒激光，微孔平整，熱變形和物理變形很小。這是納秒激光加工件，這是飛秒激光加工件。我公司飛秒激光螺旋鉆孔技術為電子，光學，機械，化學，醫療等不同行業的高精度微孔需求，提供高精度加工服務。上海安宇泰環保科技有限公司，利用韓國先進技術，飛秒激光螺旋鉆孔系統和獨有ELID（電解在線砂輪修正技術），飛秒激光拋光技術，生產各種超精密零部件。MLCC方面有三星電機，日本村田等很多企業的業績，是韓國三星主要供應商。主要生產：1，MLCC吸膜板，2，各種MLCC刀具，刀片。3，MLCC掩模板陣列遮罩板。4，測包機分度盤。5，各種MLCC設備精密零件。MLCC吸膜板，用于在MLCC疊層機和印刷機上，通過抽真空移動0.8微米的生陶瓷片。MLCC吸膜板與MLCC切割刀片在韓國，技術和質量方面有壓倒性優勢，有問題請聯系上海安宇泰環保科技有限公司

微泰，利用自主自主技術，飛秒激光螺旋鉆孔系統和獨有ELID（電解在線砂輪修正技術），飛秒激光拋光技術，生產各種超精密零部件。有三星電子，LG電子等諸多企業的業績。攝像頭模組的拾取工具，治具。特別是超薄，超鋒利的鏡頭切割器，光滑無毛邊地切割塑料鏡片的澆口，占韓國塑料鏡頭切割刀片90%以上的市場，精密要求極高的攝像機傳感器與IC、PCB進行熱壓接合用治具，也占韓國90%以上市場。有問題請聯系上海安宇泰環保科技有限公司總代理激光超精密打孔是將光斑直徑縮小到微米級，從而獲得高的激光功率密度，幾乎可以在任何材料實行激光打孔。

超精密加工技術的發展趨勢向更高精度方向發展：由現在的亞微米級向納米級進軍，以期達到移動原子的目的，實現原子級加工。向大型化方向發展：研制各類大型的超精密加工設備，以滿足航空、航天、通信和安全的需要。向微型化方向發展：以適應飛速發展的微機械、集成電路的需要。向超精結構、多功能、光、加工檢測一體化等方向發展：多采用先進的檢測監控技術實時誤差補償。新工藝和復合加工技術不斷涌現：使加工的材料的范圍不斷擴大1。超精密激光加工鉆孔也可以在電子產品表面，也可用于手機揚聲器、麥克風及其他玻璃上的鉆孔。飛秒激光超精密陶瓷疊層電容

納米級的超精密加工也稱為納米工藝(nano-technology) 。半導體加工超精密拋光

微泰擁有30多年的技術和專業知識，生產了各種刀具和刀片。切割加工（包括MLCC和薄膜、新能源電池等）所需的切割加工需要超精密的切割加工，需要超精密的切割加工、切割邊緣的角度管理以及良好的材料管理，以防止被切割產品造成損壞。刀具通常有刀片、刀具、輪刀等多種名稱，而刀刃的管理是刀具的關鍵技術。為此，weit提供了一系列值得信賴、可靠的高精度、高質量和長壽命刀具。用于MLCC生產流程的精密刀片，立式刀片切割刀片（雙級刀片）。刀輪：原材料：碳化鎢。應用：用于MLCC制造時切割陶瓷和電極片。·同心度（通常小于10微米）小于10微米·刀鋒直線度小于3微米，小于3微米的切割邊緣上的直度和平行性。刀片三星電子用于手機鏡頭澆口切割。半導體加工超精密拋光