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其實，在我們的身邊隨處都可以看到半導體的身影。例如你的電腦、電視，智能手機，亦或是汽車等。半導體像人類大腦一樣，擔當著記憶數據，計算數值的功能。探針臺從操作上來區分有手動，半自動，全自動從功能上來區分有高溫探針臺，低溫探針臺，RF探針臺，LCD平板探針臺，霍爾...

晶圓測試基本的一點就是：晶圓測試必須能夠辨別芯片的好壞，并使合格芯片繼續進入下面的封裝工藝。為了確保芯片功能和成品率的有效測試，封裝廠商和設備制造者需要不斷探索，進而找到高精度、高效率和低成本的測試方法，并運用新的組裝工藝要求對晶圓片進行探測，這些要求將引起設...

探針臺將參數特性不符合要求的芯片記錄下來，在進入后序工序前予以剔除，極大降低器件的制造成本。探針臺主要用于晶圓制造環節的晶圓檢測、芯片研發和故障分析等應用。半導體測試可以按生產流程可以分為三類：驗證測試、晶圓測試測試、封裝檢測。晶圓檢測環節需要使用測試儀和探針...

硅光芯片耦合測試系統是比較關鍵的，我們的客戶非常關注此工位測試的嚴謹性，硅光芯片耦合測試系統主要控制“信號弱”，“易掉話”，“找網慢或不找網”，“不能接聽”等不良機流向市場。一般模擬用戶環境對設備EMC干擾的方法與實際使用環境存在較大差異，所以“信號類”返修量...

硅光芯片耦合測試系統中的硅光與芯片的耦合方法及其硅光芯片,方法包括以下步驟:1、使用微調架將光纖端面與模斑變換器區域精確對準,調節至合適耦合間距后采用紫外膠將光纖分別與固定塊和墊塊粘接固定;2、將硅光芯片粘貼固定在基板上,硅光芯片的端面耦合波導為懸臂梁結構,具...

經過多年發展,硅光芯片耦合測試系統如今已經成為受到普遍關注的熱點研究領域。利用硅的高折射率差和成熟的制造工藝,硅光子學被認為是實現高集成度光子芯片的較佳選擇。但是,硅光子學也有其固有的缺點,比如缺乏高效的硅基有源器件,極低的光纖-波導耦合效率以及硅基波導明顯的...

硅光芯片耦合測試系統是比較關鍵的，我們的客戶非常關注此工位測試的嚴謹性，硅光芯片耦合測試系統主要控制“信號弱”，“易掉話”，“找網慢或不找網”，“不能接聽”等不良機流向市場。一般模擬用戶環境對設備EMC干擾的方法與實際使用環境存在較大差異，所以“信號類”返修量...

固有頻率（NaturalFrequency）：平臺振動的周期或頻率與初始(或外界)條件無關，而只與系統的固有特性有關，稱為光學平臺的固有頻率或者固有周期。通常來說，固有頻率越低，系統的隔振性能就越強。外界振動同物體的固有頻率相同時，通常會引起共振，往往不是好事...

光學平臺或面包板很重要的特性為其共振頻率。共振頻率和振幅是負相關的，因此共振頻率應盡可能地增大，從而將振動強度至小化。平臺和面包板會在一個特定的頻率范圍內發生振動。為了改善性能，每種尺寸的平臺和面包板的阻尼效果都需要進行優化。平臺阻尼需要進行各種測試，對其厚度...

固有頻率還分為水平方向和豎直方向，但通常來說豎直方向的固有頻率對整體隔振性能的影響，起到決定性作用，水平方向的固有頻率指標通常用于參考。振動恢復時間（DampingSettlingTime）:也叫衰減周期，是指：某一點上開始振動到恢復到初始狀態所需要的很短時間...

平臺和面包板中的蜂窩芯結構從頂板一直延伸到底板，中間無過渡層，從而構成更加堅固、熱穩定性更強的平臺產品。熱穩定性的關鍵之處在于各軸方向上都具有對稱、各向均勻的鋼制結構。鋼制部件在熱交換過程中的延伸性和收縮性是相似的，可以在溫度變化過程中保持良好的平整度。鋼制的...

硅光芯片耦合測試系統組件裝夾完成后，主要是通過校正X,Y和Z方向的偏差來進行的初始光功率進行耦合測試的，圖像處理軟件能自動測量出各項偏差，然后軟件驅動運動控制系統和運動平臺來補償偏差，以及給出提示，繼續手動調整角度滑臺。當三個器件完成初始定位，同時確認其在Z軸...

硅光芯片是將硅光材料和器件通過特殊工藝制造的集成電路，主要由光源、調制器、探測器、無源波導器件等組成，將多種光器件集成在同一硅基襯底上。硅光芯片的具有集成度高、成本低、傳輸帶寬更高等特點，因為硅光芯片以硅作為集成芯片的襯底，所以能集成更多的光器件；在光模塊里面...

在光芯片領域，芯片耦合封裝問題是光子芯片實用化過程中的關鍵問題，芯片性能的測試也是至關重要的一步驟，現有的硅光芯片耦合測試系統系統是將光芯片的輸入輸出端光纖置于顯微鏡下靠人工手工移動微調架轉軸進行調光，并依靠對輸出光的光功率進行監控，再反饋到微調架端進行調試。...

硅光芯片耦合測試系統測試時說到功率飄忽不定，耦合直通率低一直是影響產能的重要的因素，功率飄通常與耦合板的位置有關，因此在耦合時一定要固定好相應的位置，不可隨便移動，此外部分機型需要使用專屬版本，又或者說耦合RF線材損壞也會對功率的穩定造成比較大的影響。若以上原...

夾心光學平板主要是由帶磁不銹鋼(不銹鐵)及填充材料組成(目前使用Z多的填充材料是蜂窩巢結構材料及型鋼框架結構)。特點是:固有頻率低，吸振性能強。光學平臺支架按其隔振形式主要分為:機械式隔振支架與氣墊式隔振支架。機械式隔振支架主要是利用各種隔振材料(如:減震彈簧...

阻尼：如果沒有阻尼，系統將在靜止前振動很長一段時間——至少幾秒鐘。阻尼可消耗系統的機械能，使衰減更迅速。例如，當音叉頂端浸入水中時，振動幾乎立即減弱。同樣，當手指輕觸共振物塊——懸臂梁系統時，該阻尼裝置也會迅速的消耗振動能量。光學平臺隔振原理：光學平臺系統包括...

說到功率飄忽不定，耦合直通率低一直是影響產能的重要因素，功率飄通常與耦合板的位置有關，因此在耦合時一定要固定好相應的位置，不可隨便移動，此外部分機型需要使用專屬版本，又或者說耦合RF線材損壞也會對功率的穩定造成比較大的影響。若以上原因都排除則故障原因就集中在終...

硅光芯片耦合測試系統這些有視覺輔助地初始光耦合的步驟是耦合工藝的一部分。在此工藝過程中，輸入及輸出光纖陣列和波導輸入及輸出端面的距離大約是100~200微米，以便通過使用機器視覺精密地校準預粘接間隙的測量，為后面必要的旋轉耦合留出安全的空間。旋轉耦合技術的原理...

優良平臺和面包板應具有全鋼結構，包括厚5毫米的頂板和底板，以及厚0.25毫米的精密加工的焊接鋼制蜂窩芯。蜂窩芯通過精確的壓膜工具制成，通過焊接平墊片保證其幾何間距。平臺和面包板中的蜂窩芯結構從頂板一直延伸到底板，中間無過渡層，從而構成更加堅固、熱穩定性更強的平...

光學平臺平面度，對于隔振性能，沒有任何影響，甚至若為了追求高平面度，往往會去除掉光學平臺的隔振性能，原因如下：我們知道，光學平臺臺面，若為達到高平面度，通常需要反復磨削，在加工過程中，多次磨削容易使材料產生形變，為了減少形變，通常要加厚臺面，但我們通過振動恢復...

耦合掉電，即在耦合的過程中斷電致使設備連接不上的情況，如果電池電量不足或者使用程控電源時供電電壓過低、5V觸發電壓未接觸好、測試連接線不良等都會導致耦合掉電的現象。與此相似的耦合充電也是常見的故障之一，在硅光芯片耦合測試系統過程中，點擊HQ_CFS的“開始”按...

在硅光芯片領域，芯片耦合封裝問題是硅光子芯片實用化過程中的關鍵問題，芯片性能的測試也是至關重要的一步驟，現有的硅硅光芯片耦合測試系統系統是將硅光芯片的輸入輸出端硅光纖置于顯微鏡下靠人工手工移動微調架轉軸進行調硅光，并依靠對輸出硅光的硅光功率進行監控，再反饋到微...

只要在確認耦合不過的前提下，可依次排除B殼天線、KB板和同軸線的故障進行維修。若以上一一排除，則是主板參數校準的問題，或者說是主板硬件存在故障。耦合天線的種類比較多，有塔式、平板式、套筒式，常用的是自動硅光芯片硅光芯片耦合測試系統系統。為防止外部環境的電磁干擾...

隨著時間的延續，不規則溫度變化會造成漸漸的結構彎曲。減小溫度效應的關鍵在于控制環境減少溫度變化。例如，避免在平臺下放置散熱設備，隔絕熱源設備和硬件，如光源、火焰等。良好的熱傳導性可起到作用，然而，在極端特殊的應用中，選用不隨溫度變化而改變外形尺寸的特殊材料是必...

提到硅光芯片耦合測試系統，我們來認識一下硅光子集。硅光子集成的工藝開發路線和目標比較明確，困難之處在于如何做到與CMOS工藝的較大限度的兼容，從而充分利用先進的半導體設備和工藝，同時需要關注個別工藝的特殊控制。硅光子芯片的設計目前還未形成有效的系統性的方法，設...

硅光芯片是將硅光材料和器件通過特殊工藝制造的集成電路，主要由光源、調制器、探測器、無源波導器件等組成，將多種光器件集成在同一硅基襯底上。硅光芯片的具有集成度高、成本低、傳輸帶寬更高等特點，因為硅光芯片以硅作為集成芯片的襯底，所以能集成更多的光器件；在光模塊里面...

光學平臺其他配件還包括貨架、安裝座、桌下擱板、振動隔離配件、可安裝支桿的光學平臺配件、可調式光學爬升架安裝座、地震抑制、光學面包板罩殼、遮光材料、磁性薄片等等。生產意義：當今科學界的科學實驗需要越來越精密的計算和測量，因此一個能與外界環境和干擾相對隔離的設備儀...

對于平臺上的光學元件來說，平面度引起的高度差，通常可以忽略不計，若確有必要考慮高度差，則完全可以通過勤確精密調整的位移臺來實現。綜上所述，光學平臺的平面度，同光學平臺的隔振性能不相關，只能做為光學平臺的一個輔助指標，供參考。振動物體離開平衡位置的距離叫振動的振...

平臺面板具有優良的潔凈性能，上、下面板均采用防銹的磁性不銹鋼，上面板與蜂窩芯粘接前后都進行嚴格的潔凈清洗流程，保證面板螺孔和U型清潔艙無油污、碎屑殘留，U型清潔艙能有效防止蜂窩芯板腐蝕，U型通道將相鄰兩個螺孔連通，便于制造時用高壓氣流和工作時用吸塵器清潔掉落在...