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更多的PCBA生產商希望能精確把脈制造現場的需求，順應時代潮流，靈活調整生產技術。始終以推動先進技術行業發展的SMT行業移動互聯網微信端——SMT行業頭條或許能助你一臂之力。目前，中國有2萬多家SMT貼片工廠，電子產品的元器件IC芯片·PCB線路板采購及PCBA電路板成品組裝生產是一個超過10萬億人民幣規模的產業，其中小批量訂單市場就超過5000億人民幣。在一切數字化，智能化，自動化的浪潮下，機器人，智能駕駛，AIOT，醫療設備等領域的小批量訂單出現了爆發式增長，對傳統的供應鏈管理造成了很大的挑戰。 清洗劑都有哪些種類？河南去膠清洗劑怎么樣 污染物里的負離子中，如氯離子主要來源于HASL...

許多人會爭辯說，溶劑萃取測試只與松香有關。這就是J-STD-001需要不斷進行更新的原因。它的D版是2005年發布的。然而在15年后的現在，盡管我們使用的元件越來越多，且元件底部和PCB表面之間幾乎沒有間隙，但是新版的H版對清潔度的要求與D版卻仍是相同的。那么從20世紀80年代開始，過去的幾十年我們一直在做什么測試？你猜對了：溶劑萃取（又名 ROSE），該測試方法被應用于各種助焊劑和各類應用。 除了溶劑萃取外，另一種普遍使用的測試方法是表面絕緣阻抗測試（SIR）。以前行業使用的是侵蝕性水溶性助焊劑；根據抽樣結果，在芯片組件下的生產板上，SIR值為500MΩ/每平方(每平方而不...

以SMT制程來說，「水洗制程」與「免洗制程」的比較大差異在錫膏中助焊劑的成份不同，波焊制程就純粹是爐前助焊劑的成份，這是因為助焊劑(flux)的主要目的在去除被焊接物的表面張力及氧化物以取得潔凈的焊接表面，而去除氧化的比較好良藥當屬「酸」及「鹽」這類化學藥劑，但是「酸」及「鹽」具有腐蝕性，如果殘留在PCB表面，會隨著時間而腐蝕銅面，造成嚴重質量不良。 其實，既使是使用免洗制程生產出來的板子，如果助焊劑的配方不當（通常是用到一些來路不明的錫膏，或是有特別強調吃錫效果或可以去氧化物的錫膏時，因為這些錫膏的助焊劑通常會添加弱酸）或是助焊劑殘留過多，時間久了錫膏與空氣中的濕氣與污染物質混合...

-------余下，需要注意的是，沒有比較好的助焊劑、比較好的清洗方法或確定清潔度的適宜方法。這些變量取決于具體的應用。因此使用本專欄討論的指南，用戶必須根據特定應用的經驗數據建立對助焊劑、清洗和清潔度測試的要求。這意味著應該在隨機選擇的組件上進行清潔度測試（SIR、溶劑萃取及目檢）。良好的工藝控制是無可替代的，因為如果一塊不合格的PCB通過了清潔度測試，那么錯誤的組裝批次將無法被召回、無法重新清洗或無法重新測試。 半導體清洗劑生產廠家。湖北pcba清洗劑使用步驟 PCBA水洗制程的麻煩、缺點： 所謂「水洗」，就是使用液體溶劑或純水來清洗板子，因為一般的酸性物質都可...

顆粒物污染水基清洗技術 工業生產清洗劑是環境保護趨緊的獲益領域，伴隨著環境保護規定愈來愈高，之前被普遍應用的清洗劑產品由于健康危害、環保排放等方面的缺陷，正在被清洗效果好、自動化程度高、循環使用時間長、中性無害、滿足排放標準的新型水基型清洗劑所取代。特別是在清洗工藝占了整個制造工藝絕大部分的現代精密制造領域，對產品的清洗工藝有著十分苛嚴的要求。如在PCB、半導體元器件、汽車零件的PVD鍍前處理清洗工序上，工件經清洗后，表面不得有顆粒物、油污、油脂、水銹和水漬等殘留物。清洗后的工件嚴禁用裸手觸摸，工件應及時鍍膜或存放在潔凈的干燥器、真空室內，且存放不得超過24小時。 生產清洗劑...

考慮到低托高元件的普遍使用，如BTC、LGA和細間距QFP（元件底部和PCB表面之間幾乎沒有間隙），在這三種測試中，SIR測試是可靠的測試。如果元件下方截留有任何助焊劑殘留物，SIR值將不會滿足500MΩ（10的8次方）的要求。大多數PCB在適當清洗后，無論使用何種助焊劑，其清潔度都會高達10的12次方或更高。PCB應該有兩個SIR梳形電路(用于關鍵應用產品的生產板)。其中一個梳形電路包含具有比較低托高的元件，而另一個梳形電路則沒有元件。由于該位置沒有助焊劑，SIR值會很高。因此可以將其視為一個基準條件。 去膠清洗劑好不好用？宿遷基板清洗劑品牌 顆粒物污染水基清洗技術 工業...

有的可能會因為液體滲入后無法干燥造成功能失效，比如說簧片開關、彈簧頂針連接器(pogo pin)。 或是清洗后反而把臟東西帶到零件內部使之作動不順或接觸不良，比如說蜂鳴器、喇叭、微動開關…等零件。 有些可能因為無法承受震蕩清洗而出現不良，比如說鈕扣電池。 這些對水洗制程有疑慮的電子零件一般都必須安排在水洗之后才能進行焊接，以避免清洗時造成長久的損壞，這就增加了生產的制程環節，而且生產的制程越多道就越容易有良損，無形中對生...

許多人會爭辯說，溶劑萃取測試只與松香有關。這就是J-STD-001需要不斷進行更新的原因。它的D版是2005年發布的。然而在15年后的現在，盡管我們使用的元件越來越多，且元件底部和PCB表面之間幾乎沒有間隙，但是新版的H版對清潔度的要求與D版卻仍是相同的。那么從20世紀80年代開始，過去的幾十年我們一直在做什么測試？你猜對了：溶劑萃取（又名 ROSE），該測試方法被應用于各種助焊劑和各類應用。 除了溶劑萃取外，另一種普遍使用的測試方法是表面絕緣阻抗測試（SIR）。以前行業使用的是侵蝕性水溶性助焊劑；根據抽樣結果，在芯片組件下的生產板上，SIR值為500MΩ/每平方(每平方而不...

助焊劑(flux)的成份簡介 助焊劑的內容基本包含下列四種主要成份： 樹脂松香(Resin)：40~50%。 松香帶有黏性，可以在被焊金屬的表面形成保護層以隔絕空氣，減少加熱過程中與氧氣的接觸，降低氧化率。 活性劑(activator)：2~5%。 主要作用起到清潔并去除金屬表面的氧化層，并且降低焊錫的表面張力，幫助焊錫。 溶劑(solvent)：30%。 溶劑可以幫助溶解并混合助焊劑中的不同化學物質，并且讓助焊劑可以均勻的混合于錫粉當中。溶劑具有揮發性，所以不建議讓錫...

水基清洗劑的優勢 在“清洗”過程中，清洗劑中的有機溶劑和表面活性劑，以及PH（酸堿度）調節劑，才是真正的“清洗劑”；而水，只是清洗劑動態作用助焊劑殘余物的載體；水溫，則是清洗效率的加速劑。水基型清洗劑都具備以下優點： （1）去污清洗能力強，對清洗工件無損傷，不腐蝕。 （2）不燃不爆，使用安全，不污染環境。水基清洗劑無閃點，不會燃燒和；水基清洗劑廢液中和后可直接排放不污染環境。 （3）水基清洗劑不會像三氯乙烯、三氯甲烷、氟里昂等ODS類溶劑會因有機溶劑的揮發造成對大氣的臭氧層的破壞以及對操作工人身心健康的傷害。 水基型清洗劑怎么樣？連云...

顆粒物污染水基清洗技術 工業生產清洗劑是環境保護趨緊的獲益領域，伴隨著環境保護規定愈來愈高，之前被普遍應用的清洗劑產品由于健康危害、環保排放等方面的缺陷，正在被清洗效果好、自動化程度高、循環使用時間長、中性無害、滿足排放標準的新型水基型清洗劑所取代。特別是在清洗工藝占了整個制造工藝絕大部分的現代精密制造領域，對產品的清洗工藝有著十分苛嚴的要求。如在PCB、半導體元器件、汽車零件的PVD鍍前處理清洗工序上，工件經清洗后，表面不得有顆粒物、油污、油脂、水銹和水漬等殘留物。清洗后的工件嚴禁用裸手觸摸，工件應及時鍍膜或存放在潔凈的干燥器、真空室內，且存放不得超過24小時。 半導體清洗...

清洗效果通過潔凈度指標來評估 潔凈度等級標準 按中華人民共和國電子行業標準SJ20896-2003有關規定，根據電子產品可靠性及工作性能要求，將電子產品潔凈度分為三個等級。 在實際工作中，根除污染實際上幾乎是不可能的，一個折中的辦法就是確定產品的污染可以和不可以接受的程度。如在PCB和PCBA行業，按照IPC-J-STD-001標準助焊劑殘留三級標準規定＜40ug/cm2，離子污染物含量三級標準規定≤1.5（Nacl)ug/cm2，萃取電阻率＞2×106Ω.cm。另外隨著PCBA的微型化，幾乎可以肯定這個含量還是太高了達不到產品真正的性能需...

洗滌劑主要成分：表面活性劑。洗滌劑(Detergent)是通過洗凈過程用于清洗而專門配制的產品。主要組分通常由表面活性劑、助洗劑和添加劑等組成。洗滌劑的種類很多，按照去除污垢的類型，可分為重垢型洗滌劑和輕垢型洗滌劑；按照產品的外形可分為粉狀、塊狀、膏狀、漿狀和液體等多種形態。洗滌用品主要分為肥（香）皂和合成洗滌劑。合成洗滌劑中，洗衣粉約占2/3，液體洗滌劑約占1/3，固體合成洗滌用品相對較少。洗滌劑使用時的注意事項1、洗滌劑中通常含有烷基苯磺酸鈉、硫酸鈉、甲苯碘酸鈉、三聚磷酸鈉以及羧甲基纖維合成的堿性化學洗滌劑，人體如果長時間接觸這些物質會對肝臟、造血系統形成危害。所以說不是洗滌劑...

為了保障產品的良率及性能，在電子產品制造過程中需將表面的各種污染物控制在工藝要求的范圍之內。除制造過程都必須在嚴格控制的凈化環境中開展外，同時還需要評估在進行每一步工序前產品表面特征是否滿足該工序的要求。現階段，芯片技術節點不斷提升，從55nm、40nm、28nm至14nm、7nm及以下，電子產品表面污染物的控制要求越來越高，在功能性加工工序前都需要一步清洗工序。根據清洗的介質不同，清洗技術可以分為濕法清洗和干法清洗兩種。濕法清洗是指利用溶液、酸堿、表面活性劑、水及其混合物等液體，通過腐蝕、溶解、化學反應等方法，使產品表面的雜質與清洗劑發生化學反應或界面反應，氧化、蝕刻和溶解產品表...

清潔程度要求電子制造商面臨著對生產可靠的硬件所需的清潔等級程度難以抉擇。“多干凈才算足夠干凈”這個問題給越來越窄的導線和線路帶來更多的挑戰。在工業中某一領域可接受的潔凈度（如一個玩具進行了SMT波峰焊后），對于另外的領域或許就是不可接受（例如倒裝芯片封裝）。很多的工藝**們可能對清潔度并不十分了解，挑戰仍然存在于與殘留相關的某個或者某些長期可靠性方面的問題，或者是決定殘留對硬件的功能性影響有多大。需要考慮的有如下幾方面的因素：⑴終端使用環境（航天、醫療、、汽車、信息科技等）⑵產品的設計/服役周期（90天、3年、20年、50年、保質期+1天）⑶涉及的技術（高頻、高阻抗、電源）⑷失效現...

助焊劑和清洗工藝的選擇在很大程度上決定了電子組件的制造良率和產品可靠性。本文討論清潔度要求，具體將分兩部分討論清潔度要求。首先，將總結新的行業標準IPC-A-610 H版和J-STD-001H版規定的行業標準，然后介紹在不違反行業標準要求的情況下對清潔度要求的建議。 行業清潔度標準 除了設定焊點的“接受或拒絕”標準等其他要求外，IPCA-610和J-STD-001還規定了電子組件的清潔度要求。以下是IPCA-610和J-STD-001新版（H版）中關于清潔度要求的說明。請注意標準中使用了術語“應當（shall）”而不是“應該（should）”，以避免混淆。 哪里...

顆粒物污染的分類：顆粒污染物指在產品設計開發時沒有將其列入產品的一部分卻實際含有了的任何物質，甚至包括產品生產時所需要的原物料本身。舉例如下：金屬、玻璃、石頭、頭發、塑料，甚至原料本身所附有的物質，產品加工生產過程中產生的原材料本體顆粒、加工刃具上剝離下來的顆粒。一般來講，除了原材料本體附著、包裝物附著和操作人員皮膚與著裝附著的顆粒物是從外部帶入的外，潔凈室的顆粒物污染大部分是從內部產生。空氣中的顆粒物主要由設備運轉、生產過程、人員因素產生，這3種途徑共計產生了85%的顆粒物。潔凈室關于顆粒物污染治理的原則包括4條:不將顆粒物帶入，不讓顆粒物產生，不讓顆粒物堆積，迅速排除顆粒物，因...

顆粒物污染的分類：顆粒污染物指在產品設計開發時沒有將其列入產品的一部分卻實際含有了的任何物質，甚至包括產品生產時所需要的原物料本身。舉例如下：金屬、玻璃、石頭、頭發、塑料，甚至原料本身所附有的物質，產品加工生產過程中產生的原材料本體顆粒、加工刃具上剝離下來的顆粒。一般來講，除了原材料本體附著、包裝物附著和操作人員皮膚與著裝附著的顆粒物是從外部帶入的外，潔凈室的顆粒物污染大部分是從內部產生。空氣中的顆粒物主要由設備運轉、生產過程、人員因素產生，這3種途徑共計產生了85%的顆粒物。潔凈室關于顆粒物污染治理的原則包括4條:不將顆粒物帶入，不讓顆粒物產生，不讓顆粒物堆積，迅速排除顆粒物，因...

溴離子影響比氯小，做為環氧玻璃布中阻燃劑添加到阻焊油墨、字符油墨和某些以溴為活性材料的阻焊劑殘留物。溴含量的多少與板材疏松程度或者組焊層的空隙率有關，所以板材或組焊層的情況反映了溴含量的高低外。板子高溫清洗的次數也對溴含量起作用，溴化物影響的大小與印制板的工藝過程，特別是組裝件焊接前對熱風整平阻焊劑的清洗有關。硫酸根離子與氯、溴離子所起作用一樣，硫酸鹽來自加工過程中的許多工藝，其中包括了各種牛皮紙，塑料材料和蝕刻所用的酸等。硫酸根離子很多時候是來自漂洗或清洗所用的自來水。中基磺酸通常在許多電鍍工藝中要用到，有時候被用來在一些HASL阻焊劑中被作為活性劑的替代品。如果沒有被充分中和或...

在電子產品生產制程中，幾乎所有參與產品制造的金屬元素，都會釋入出各種金屬顆粒和金屬化合物，形成銨（Amonium）、鈣（Calcium）、鋰（Lithium）、鎂（Magnesium）、鉀（Potassium）、鈉（Sodium）等陽離子，另外還殘留有大量的“酸性離子”，如氯離子(Chloride)、溴離子（Bromide）、弱有機酸離子（WOA）、硫酸鹽離子（Sulfate）、Flux（助焊劑）等各式酸性負離子，這些由陽離子和負離子組成的污染物都屬于極性污染物。其中金屬顆粒物和陽離子里面的金屬離子超標，很容易造成電子元器件絕緣降低，電容值飄移和電信號干擾，甚至造成電子線路直接短路...

污染物在環境中存在的形式主要為離子型和非離子型。離子型污染源主要來自如蝕刻、鍍膜、摻雜、氧化和阻焊層等制程污染，以及元器件封裝材料、助焊劑、設備油污、人員指印及環境灰塵等接觸污染，表現為各種有機或無機酸及鹽。因此，在加工制造過程中，需要嚴格進行極性離子污染物的控制。離子污染物分子具有偏心的電子分布，容易吸潮，在空氣中二氧化碳作用下產生正、負離子，導致產品腐蝕，引起表面絕緣電阻下降，在有電場存在的條件下還會發生電遷移，產生枝狀結晶，導致漏電和短路。極性污染物的低表面能還可使其穿透阻焊層，在產品表層下生長枝晶。還有部分極性污染物也可能是非離子的，在偏置電壓、高溫或其他應力存在時，各種負...

助焊劑(flux)的成份簡介 助焊劑的內容基本包含下列四種主要成份： 樹脂松香(Resin)：40~50%。 松香帶有黏性，可以在被焊金屬的表面形成保護層以隔絕空氣，減少加熱過程中與氧氣的接觸，降低氧化率。 活性劑(activator)：2~5%。 主要作用起到清潔并去除金屬表面的氧化層，并且降低焊錫的表面張力，幫助焊錫。 溶劑(solvent)：30%。 溶劑可以幫助溶解并混合助焊劑中的不同化學物質，并且讓助焊劑可以均勻的混合于...

“對于可見殘留物，要求是經過清洗工藝的組件應當無可見殘留物。然而實際上由制造商和用戶協商確定對可見殘留物的具體要求。” IPC規定由用戶和供應商根據其產品的應用來決定雙方都可接受的要求。這些標準還提供了一些參考資料和白皮書，作為用戶和供應商用于建立要求的附加指南。總之不同的用戶和供應商對相同的應用及相同產品可能有不同的清潔度要求。我不確定這是否是好事。 如上所述，IPC不會規定具體的清潔度要求。但它會指導如何建立要求。如前所述，IPC對視覺上可接受的殘留物（如助焊劑、白色殘留物和外來物等異物）有一些非常具體的要求。但是對于具體的清潔度要求（例如表面絕緣阻...

-------余下，需要注意的是，沒有比較好的助焊劑、比較好的清洗方法或確定清潔度的適宜方法。這些變量取決于具體的應用。因此使用本專欄討論的指南，用戶必須根據特定應用的經驗數據建立對助焊劑、清洗和清潔度測試的要求。這意味著應該在隨機選擇的組件上進行清潔度測試（SIR、溶劑萃取及目檢）。良好的工藝控制是無可替代的，因為如果一塊不合格的PCB通過了清潔度測試，那么錯誤的組裝批次將無法被召回、無法重新清洗或無法重新測試。 蘇州專業生產清洗劑的廠家推薦。重慶pcba清洗劑成分介紹 以SMT制程來說，「水洗制程」與「免洗制程」的比較大差異在錫膏中助焊劑的成份不同，波焊制程就純粹是爐...

溶劑型的清洗劑，原液使用，使用成本比較高，使用簡單，清洗后不需要干燥，會直接揮發，同時帶來的弊端是VOC比較高，易燃易爆，在高溫區域使用不安全，主要防火處理。 水基型清洗劑，使用成本相對較低，一般都是兌水加溫使用，一般是通過皂化反應或者是表面活性劑清洗除油，通常VOC相對較低，同時清洗后需要做一步干燥處理，相對于溶劑型的清洗劑比較安全，便宜。后期污水需要做相關處理。 那怎么選擇？如果零件比較少想簡單處理，或者比較大只用清洗局部，建議溶劑型的好點。如果零件比較多，清洗劑用量比較大，則選擇水基的相對好點，當然這兩者都能清洗干凈。 常見的清洗劑有哪些？...

清潔度要求建議 根據幾十年來的歷史經驗，我認為需要考慮3個簡單的要求（可能會受到行業標準如J-STD-001和IPC-A-610未來新版本的影響）。 1、除了免清洗助焊劑殘留物外，應該無可見助焊劑殘留物。無論PCB上有何種助焊劑殘留物，都不應出現白色或腐蝕性的外觀。 2、由于溶劑萃取（ROSE）是常用的測試方法，因此行業常用的10.06 μg/in2數值應用于所有助焊劑。但是如果用戶和供應商同意，也可以使用其他測試方法，如離子色譜（IC）或雙方均可接受的其他測試，一些公司用于IC測試的NaCl等效水平為2.5μg/in至4.5μg/in。 3、重要的...

另外，有些特殊目的情況下也會要求將免洗制程的板子拿去水洗， 比如說：單賣PCBA給終端客戶者，希望板子的表面干凈，給客戶良好的外觀印象。 PCBA的后續制程中需要增加電路板表面附著度者。比如說三防膠(Conformalcoating)涂布需要通過百格測試需求者。 或是為了避免錫膏殘留物產生不必要的化學反應者，比如說灌膠(Potting)制程。 免洗制程殘留的助焊劑在潮濕環境下會產生微導通（阻抗降低），尤其是細間腳(fine-pitch)零件，比如說0201尺寸以下的被動組件底部，特別是小間...

有機清洗劑又分為天然有機物和合成有機物。天然有機物有石油、汽油、高分子磺酸鹽、皂草苷（取自一種皂草）和中性膠質等。除油的原理就是相似相溶的作用。指物質容易溶解在與其結構相似的溶劑中的規則。如碘、油脂等非極性物質，易溶于四氯化碳、苯等非極性溶劑中，而難溶于強極性的水中；氯化鈉、氨等強極性物質易溶于強極性的水中，而難溶于非極性溶劑中。簡單的例子就是油漆容易溶解在酒精里合成有機物中有溶劑類、皂類、表面活性劑和螯合型化合物等這里暫時細講表面活性劑清洗過程，其疏水基一端能吸附在污垢的表面，且可滲入污垢微粒的內部，同時又能吸附在織物纖維分子上，并將細孔中的空氣代替出來，液體污垢通過“卷縮”，逐...

設備的清洗與維護保養：主要是針對各個企事業單位的設備在使用一段時間后，所產生的問題而進行的清洗，除油、除銹、除垢、防銹、清洗及保養等，這些設備種類繁多：如機械設備、電氣設備、精密電子設備、水系統設備，各種機器，特種設備等，出現的問題也各異，很難有一種或兩種清洗劑就能解決這些設備的問題，這就需求專業的生產工業清洗劑的廠家研發多種類型的產品，以達到市場的需要。在選用產品時，能對癥下藥，選適合的產品是解決問題的關鍵。第二類是生產工藝流程過程中使用的系列清洗劑：由于生產工藝流程的千差萬別。清洗的要求和清洗的對象也各不相同，因此在選用適合的產品上大有文章可做，一般情況下在選用產品時下列幾種因...

洗滌劑主要成分：表面活性劑。洗滌劑(Detergent)是通過洗凈過程用于清洗而專門配制的產品。主要組分通常由表面活性劑、助洗劑和添加劑等組成。洗滌劑的種類很多，按照去除污垢的類型，可分為重垢型洗滌劑和輕垢型洗滌劑；按照產品的外形可分為粉狀、塊狀、膏狀、漿狀和液體等多種形態。洗滌用品主要分為肥（香）皂和合成洗滌劑。合成洗滌劑中，洗衣粉約占2/3，液體洗滌劑約占1/3，固體合成洗滌用品相對較少。洗滌劑使用時的注意事項1、洗滌劑中通常含有烷基苯磺酸鈉、硫酸鈉、甲苯碘酸鈉、三聚磷酸鈉以及羧甲基纖維合成的堿性化學洗滌劑，人體如果長時間接觸這些物質會對肝臟、造血系統形成危害。所以說不是洗滌劑...