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【厚銅箔焊接方案】吉田錫膏：助力大功率器件可靠互連 電源模塊、電機控制器常用 3oz 以上厚銅箔，焊接時易因散熱快導致焊膏不熔。吉田高溫錫膏 SD-588（Sn96.5Ag3Cu0.5）通過高活性助焊劑設計，實現厚銅箔與元件的良好結合。 高活性助焊，突破散熱瓶頸 助焊劑活化溫度范圍拓寬至 180-230℃，在 3oz 厚銅箔上的潤濕時間＜3 秒，較常規錫膏縮短 50%，確保焊料完全熔合。焊點經切片檢測，銅箔與焊料的 IMC 層厚度均勻控制在 3-5μm。 高導熱設計，降低元件溫升 Sn96.5Ag3Cu0.5 合金導熱系數達 50W/(m?K)，較普通中溫焊料...

某手機品牌在新款手機主板焊接中，面臨著元件愈發密集、焊點間距微小的挑戰。主板上 0.3mm 間距的芯片引腳，常規錫膏焊接易出現橋連、虛焊等問題，導致產品良率 80%。選用吉田中溫無鉛錫膏 SD-510 后，其 25~45μm 的均勻顆粒，在精細鋼網印刷下，能精細覆蓋焊盤，橋連率降低至 0.1%。在 240℃回流焊工藝中，該錫膏流動性良好，焊點飽滿，經過高低溫循環測試（-20℃至 60℃，1000 次），焊點電阻變化率小于 3%，確保了主板在不同環境下穩定運行。新款手機量產良率提升至 95%，生產效率因減少返工大幅提高，有效降低了成本。智能硬件錫膏方案：低溫焊微型元件，適配傳感器與模組，保護熱敏...

【安防設備焊接方案】吉田錫膏：保障監控設備長期穩定運行 安防攝像頭、門禁系統、報警器等設備常部署于戶外，需應對雨水、粉塵、高低溫等挑戰。吉田錫膏以強化性能，成為安防電子焊接的放心之選。 抗腐蝕耐候，適應戶外環境 高溫無鉛 YT-688（Sn96.5Ag3Cu0.5）通過 500 小時紫外線老化測試，焊點無氧化；普通有鉛 SD-317（Sn62.8Pb36.8Ag0.4）在鹽霧環境中失效周期延長 2 倍，適合海邊、工業區等腐蝕性場景。 高精度焊接，適配復雜電路 25~45μm 顆粒在 0.5mm 焊盤上覆蓋均勻，解決安防設備高密度 PCB 的橋連問題；觸變指數 4.5...

【玩具電子焊接方案】吉田錫膏：安全可靠的兒童產品焊接選擇 玩具電子需兼顧安全性與耐用性，焊點不能有有害物質殘留，且要承受兒童使用中的摔打振動。吉田錫膏以環保配方和穩定性能，成為玩具制造的放心之選。 安全合規，守護兒童健康 無鉛無鹵配方通過 EN 71-3 玩具安全認證，不含鉛、鎘等有害元素；助焊劑殘留物通過皮膚刺激性測試，避免接觸過敏風險，符合玩具行業嚴苛標準。 耐沖擊抗跌落，提升產品壽命 中溫 SD-510 焊點經過 50 次 3 米跌落測試無開裂，適合電動玩具、智能早教機等高頻摔打場景；25~45μm 顆粒在 0.5mm 焊盤上覆蓋均勻，減少虛焊導致的功能...

【物聯網設備焊接方案】吉田錫膏：助力微型化智能設備連接 物聯網設備趨向微型化、低功耗，對焊點的精度和可靠性提出更高要求。吉田錫膏以細膩工藝和穩定性能，成為 IoT 設備焊接的理想伙伴。 微米級工藝，適配微型元件 低溫 YT-628（Sn42Bi58）顆粒度 20~38μm，在 0.3mm 超細焊盤上的覆蓋度達 98%，適合 MEMS 傳感器、NB-IoT 模塊等微型元件焊接；中溫 SD-510 觸變指數 4.3，印刷后長時間保持形態，解決多層板對位焊接的移位問題。 低缺陷率，提升生產效率 經過全自動光學檢測（AOI）驗證，使用吉田錫膏的焊點缺陷率＜0.05%，...

某手機品牌在新款手機主板焊接中，面臨著元件愈發密集、焊點間距微小的挑戰。主板上 0.3mm 間距的芯片引腳，常規錫膏焊接易出現橋連、虛焊等問題，導致產品良率 80%。選用吉田中溫無鉛錫膏 SD-510 后，其 25~45μm 的均勻顆粒，在精細鋼網印刷下，能精細覆蓋焊盤，橋連率降低至 0.1%。在 240℃回流焊工藝中，該錫膏流動性良好，焊點飽滿，經過高低溫循環測試（-20℃至 60℃，1000 次），焊點電阻變化率小于 3%，確保了主板在不同環境下穩定運行。新款手機量產良率提升至 95%，生產效率因減少返工大幅提高，有效降低了成本。焊點抗疲勞壽命達 500 萬次（汽車電子），是銀膠的 5 倍...

某醫療設備廠商制造心電圖機時，對電路板焊接要求極高，需確保焊點可靠且無有害物質殘留。之前使用的錫膏在焊接微小元件時，易產生空洞，影響電氣性能，且助焊劑殘留可能對設備穩定性有潛在威脅。改用吉田無鹵無鉛錫膏后，問題迎刃而解。該錫膏通過 SGS 無鹵認證，助焊劑殘留固體含量低至 3%。在焊接 0.2mm 焊盤時，空洞率低于 2%，保障了信號傳輸穩定。經長時間老化測試，心電圖機性能穩定，為醫療診斷提供了可靠保障，也助力企業產品符合更嚴格的醫療行業標準，拓展市場份額。低溫錫膏 138℃焊接柔性電路板，20~38μm 顆粒彎折 1 萬次裂紋率＜5%。北京高溫激光錫膏供應商 電子制造中，從研發打樣到中小批...

【免清洗工藝焊接方案】吉田錫膏：簡化流程的高效之選 追求生產效率的電子廠商常采用免清洗工藝，吉田錫膏通過低殘留配方設計，成為免清洗焊接的理想選擇。 低殘留配方，無需額外工序 助焊劑固體含量≤5%，焊接后殘留物透明且絕緣電阻≥10^12Ω，通過離子色譜檢測（Cl?/Br?＜500ppm），滿足 IPC-A-610 CLASS II 免清洗標準，節省 30% 清洗成本。 高活性與低殘留平衡 在保持焊盤潤濕性的同時，殘留物硬度≤2H，不易吸附灰塵，適合長期運行的工業控制板、通信設備主板。適配回流焊氮氣環境，氧化率較空氣環境降低 60%。 多系列覆蓋，滿足不同需...

【維修與返修市場方案】吉田錫膏：便捷高效的焊接助手 在電子維修與返修場景中，快速精細的焊接至關重要。吉田錫膏提供多規格、多熔點選擇，助力維修工作高效完成。 多熔點適配，應對不同需求 低溫 138℃（YT-628）適合拆除熱敏元件，中溫 170℃（SD-510）滿足多數常規焊接，高溫 217℃（SD-588）用于耐高溫器件固定，一支錫膏即可覆蓋多種維修場景。 小包裝設計，方便攜帶 100g 針筒裝和 200g 便攜裝，體積小巧易收納，適合維修人員隨身攜帶。無需額外準備攪拌工具，即開即用，節省維修時間。 性能穩定，焊點可靠 助焊劑活性適中...

在電子研發實驗室與中小批量生產場景中，"精細用量 + 快速驗證" 是需求。吉田錫膏特別推出 100g/200g 小規格包裝，搭配多系列配方，讓打樣焊接更高效！ 100g 針筒款：研發調試零浪費 YT-688T 高溫針筒錫膏（Sn96.5Ag3Cu0.5）、YT-810T 中溫哈巴焊錫膏（Sn64Bi35Ag1）、YT-628T 低溫激光錫膏（Sn42Bi57.6Ag0.4），均采用醫用級針筒包裝，適配全自動點膠機與手工精密點涂。25~45μm（低溫款 20~38μm）均勻顆粒，在 0.5mm 焊盤上也能實現 ±5% 的定量控制，研發打樣時再也不用擔心整罐開封后的浪費問題。 ...

手機、耳機等消費電子元件密集，焊點精度直接影響產品可靠性。吉田錫膏憑借細膩顆粒與穩定性能，成為消費電子制造的可靠選擇。 細膩顆粒應對微型化挑戰 中溫無鉛 SD-510（Sn64Bi35Ag1）顆粒度 25~45μm，在 0.4mm 間距 QFP 封裝中焊盤覆蓋度達 100%，橋連率＜0.1%；低溫 YT-628（20~38μm）適配 0201 微型元件，0.3mm 焊盤填充率超 95%，解決藍牙耳機主板密腳焊接難題。 高效生產降低成本 100g 針筒裝適配半自動點膠機，上錫速度 0.2 秒 / 點，較傳統鋼網印刷效率提升 50%，小批量試產材料利用率達 98%。助焊劑...

功率模塊、射頻器件常用的陶瓷基板（Al?O?、AlN）表面能低，焊接難度大。吉田錫膏通過特殊助焊劑配方，實現陶瓷與金屬層的度連接，成為高導熱器件焊接的推薦方案。 界面張力優化，提升潤濕性 針對陶瓷基板表面特性，高溫無鉛 SD-588（Sn96.5Ag3Cu0.5）助焊劑表面張力控制在 22±2mN/m，較常規錫膏降低 15%，焊盤鋪展面積提升 20%，有效解決陶瓷基板邊緣虛焊問題。 度結合，應對熱應力 焊點剪切強度≥42MPa，在陶瓷與銅箔的熱膨脹系數差異下，經 1000 次冷熱循環（-40℃~150℃）后界面無開裂，適合功率芯片與陶瓷散熱基板的互連。 ...

手機、耳機等消費電子元件密集，焊點精度直接影響產品可靠性。吉田錫膏憑借細膩顆粒與穩定性能，成為消費電子制造的可靠選擇。 細膩顆粒應對微型化挑戰 中溫無鉛 SD-510（Sn64Bi35Ag1）顆粒度 25~45μm，在 0.4mm 間距 QFP 封裝中焊盤覆蓋度達 100%，橋連率＜0.1%；低溫 YT-628（20~38μm）適配 0201 微型元件，0.3mm 焊盤填充率超 95%，解決藍牙耳機主板密腳焊接難題。 高效生產降低成本 100g 針筒裝適配半自動點膠機，上錫速度 0.2 秒 / 點，較傳統鋼網印刷效率提升 50%，小批量試產材料利用率達 98%。助焊劑...

【免清洗工藝焊接方案】吉田錫膏：簡化流程的高效之選 追求生產效率的電子廠商常采用免清洗工藝，吉田錫膏通過低殘留配方設計，成為免清洗焊接的理想選擇。 低殘留配方，無需額外工序 助焊劑固體含量≤5%，焊接后殘留物透明且絕緣電阻≥10^12Ω，通過離子色譜檢測（Cl?/Br?＜500ppm），滿足 IPC-A-610 CLASS II 免清洗標準，節省 30% 清洗成本。 高活性與低殘留平衡 在保持焊盤潤濕性的同時，殘留物硬度≤2H，不易吸附灰塵，適合長期運行的工業控制板、通信設備主板。適配回流焊氮氣環境，氧化率較空氣環境降低 60%。 多系列覆蓋，滿足不同需...

電子制造中，不同規模生產對焊料的用量和工藝要求差異。吉田錫膏提供 100g、200g、500g 全規格包裝，搭配多系列配方，讓各類型企業都能找到合適的焊接方案。 靈活規格，按需選擇 100g 針筒裝：適合研發打樣與精密點涂，如 YT-688T 高溫錫膏，直接上機無需分裝，減少材料浪費； 200g 便攜裝：中小批量生產優先，如低溫 SD-528，鋁膜密封延長使用時間，開封后 48 小時性能穩定； 500g 標準裝：大規模生產適配，如中溫 SD-510，兼容全自動印刷機，提升生產效率。 ...

【高頻電路焊接方案】吉田錫膏：保障信號完整性的關鍵助力 5G 通信、雷達系統等高頻電路對焊點的趨膚效應、阻抗一致性要求極高。吉田錫膏以低表面粗糙度和均勻導電性能，成為高頻電子焊接的推薦材料。 低粗糙度焊點，減少信號損耗 焊點表面粗糙度 Ra≤1.2μm，較常規焊點降低 30%，在 10GHz 以上頻段信號衰減＜0.5dB，滿足 5G 基站高頻信號傳輸要求。無鉛 SD-585（Sn99Ag0.3Cu0.7）合金純度≥99.9%，導電率接近純錫。 阻抗一致性設計 顆粒度分布偏差控制在 ±5μm，回流焊后焊點厚度均勻性達 98%，避免因局部電阻異常導致的駐...

【航空電子焊接方案】吉田錫膏：應對高空嚴苛環境的可靠連接 航空電子設備需承受高壓、低溫、劇烈振動，焊點可靠性直接關系飛行安全。吉田錫膏通過嚴苛測試，成為航空電子焊接的推薦材料。 度耐候，適應極端工況 高溫無鉛 SD-588（Sn96.5Ag3Cu0.5）在 - 55℃~125℃溫度循環 1000 次后，焊點剪切強度保持率≥85%；低溫 YT-628（Sn42Bi58）在高空低壓環境下無空洞、無開裂，適合微型導航模塊焊接。 超精細工藝，適配微型化需求 20~38μm 顆粒（低溫款）滿足 0.3mm 以下焊盤的精密焊接，橋連率＜0.05%；每批次錫膏提供...

【通信設備焊接方案】吉田錫膏：保障信號傳輸穩定無虞 路由器、基站、交換機等通信設備對焊點的導電性和長期可靠性要求嚴苛。吉田錫膏以均勻工藝和低缺陷率，成為通信電子焊接的放心之選。 低電阻焊點，保障信號傳輸 無鉛系列焊點電阻率≤1.8μΩ?cm，接近純錫導電性能，減少信號損耗；有鉛系列焊點表面光滑，接觸電阻穩定，適合高頻信號傳輸場景。 高良率生產，降低成本 25~45μm 均勻顆粒搭配優化助焊劑，印刷后形態保持良好，回流焊后橋連率＜0.1%，大幅減少人工補焊成本。500g 大規格包裝適配高速生產線，提升整體生產效率。 寬溫工作，適應多樣環境 通過 - ...

【免清洗工藝焊接方案】吉田錫膏：簡化流程的高效之選 追求生產效率的電子廠商常采用免清洗工藝，吉田錫膏通過低殘留配方設計，成為免清洗焊接的理想選擇。 低殘留配方，無需額外工序 助焊劑固體含量≤5%，焊接后殘留物透明且絕緣電阻≥10^12Ω，通過離子色譜檢測（Cl?/Br?＜500ppm），滿足 IPC-A-610 CLASS II 免清洗標準，節省 30% 清洗成本。 高活性與低殘留平衡 在保持焊盤潤濕性的同時，殘留物硬度≤2H，不易吸附灰塵，適合長期運行的工業控制板、通信設備主板。適配回流焊氮氣環境，氧化率較空氣環境降低 60%。 多系列覆蓋，滿足不同需...

大規格 + 高觸變，適配功率模塊 500g 標準包裝滿足新能源汽車電控模塊的大規模生產需求，觸變指數 4.8±0.2，即使在 2mm 厚銅基板上也能保持膏體挺立，避免塌陷與橋連。針對 IGBT 模塊的多層焊接工藝，顆粒度均勻性控制在 ±5μm，確保各焊點熔合一致性達 98% 以上。 綠色制造，契合行業趨勢 無鉛無鹵配方符合 IATF 16949 汽車行業質量標準，從源頭杜絕鉛污染，助力車企打造綠色供應鏈。已通過 AEC-Q200 車用電子認證，適用于電機控制器、OBC 車載充電機、DC/DC 轉換器等關鍵部件焊接。 應用案例 新能源汽車：某國產車企使用 YT-688...

【小批量快速打樣方案】吉田錫膏：助力研發階段高效驗證 電子研發階段需要快速打樣驗證，吉田錫膏小包裝方案以靈活規格與穩定性能，成為工程師的推薦材料。 100g 針筒裝，即開即用 高溫 YT-688T、中溫 YT-810T、低溫 YT-628T 全系列覆蓋，適配點膠機與手工精密點涂，無需分裝損耗，打樣材料利用率達 95% 以上。鋁膜密封包裝開封后 24 小時內性能穩定，滿足多批次小量使用。 快速工藝適配 提供《研發打樣焊接參數表》，明確不同基板、元件的溫度曲線與印刷壓力，縮短調試時間 30%。焊點經 3 次回流焊后無疲勞開裂，滿足反復測試需求。 成本可控，品質保障 200...

【安防設備焊接方案】吉田錫膏：保障監控設備長期穩定運行 安防攝像頭、門禁系統、報警器等設備常部署于戶外，需應對雨水、粉塵、高低溫等挑戰。吉田錫膏以強化性能，成為安防電子焊接的放心之選。 抗腐蝕耐候，適應戶外環境 高溫無鉛 YT-688（Sn96.5Ag3Cu0.5）通過 500 小時紫外線老化測試，焊點無氧化；普通有鉛 SD-317（Sn62.8Pb36.8Ag0.4）在鹽霧環境中失效周期延長 2 倍，適合海邊、工業區等腐蝕性場景。 高精度焊接，適配復雜電路 25~45μm 顆粒在 0.5mm 焊盤上覆蓋均勻，解決安防設備高密度 PCB 的橋連問題；觸變指數 4.5...

【新能源焊接解決方案】吉田高溫無鉛錫膏：助力 "雙碳" 目標的硬核擔當 在新能源汽車、光伏逆變器、儲能電池的高壓電控場景，焊接材料需要同時應對高溫、高濕、強震動的嚴苛考驗。吉田高溫無鉛錫膏 SD-588/YT-688，以級性能成為新能源領域的助力！ 耐高溫 + 抗腐蝕，雙重防護 Sn96.5Ag3Cu0.5 合金熔點 217℃，在 150℃長期工作環境下焊點強度保持率≥90%，遠超普通中溫焊料（60%）。特別添加抗氧化助劑，在電池電解液蒸汽、鹽霧等腐蝕環境中，焊點失效周期延長 3 倍，實測通過 1000 小時 NSS 中性鹽霧測試。 消費電子錫膏：細膩顆粒焊 02...

某醫療設備廠商制造心電圖機時，對電路板焊接要求極高，需確保焊點可靠且無有害物質殘留。之前使用的錫膏在焊接微小元件時，易產生空洞，影響電氣性能，且助焊劑殘留可能對設備穩定性有潛在威脅。改用吉田無鹵無鉛錫膏后，問題迎刃而解。該錫膏通過 SGS 無鹵認證，助焊劑殘留固體含量低至 3%。在焊接 0.2mm 焊盤時，空洞率低于 2%，保障了信號傳輸穩定。經長時間老化測試，心電圖機性能穩定，為醫療診斷提供了可靠保障，也助力企業產品符合更嚴格的醫療行業標準，拓展市場份額。低溫固化（150℃）減少基板變形，提升 SiC 模塊長期可靠性。東莞低溫激光錫膏供應商家電制造錫膏方案：常規焊接推薦，錫渣少易操作，適配控...

低溫焊接工藝，呵護敏感元件 138℃的低熔點特性，讓電路板上的 LED 燈珠、晶振、傳感器等熱敏元件免受高溫損傷。實測顯示，使用 YT-628 焊接的柔性電路板，經過 1000 次彎折測試后焊點無開裂，性能遠超同類產品。可穿戴設備、醫療電子、航空航天微型組件，選它就對了！ 無鹵配方，綠色制造優先 全系通過無鹵認證（Halogen Free），不含鉛、鎘、多溴聯苯等有害物質，從源頭降低生產污染。200g 常規款滿足中等規模訂單，100g 小包裝適配研發打樣，靈活規格助力不同生產場景。 應用場景指南 消費電子：TWS 耳機主板、智能手表 PCB、平板電腦...

【家電制造焊接方案】吉田錫膏：助力穩定耐用的家電電路生產 冰箱、空調、洗衣機等家電長期高頻使用，焊點需承受振動、溫差變化等考驗。吉田錫膏憑借成熟配方，成為家電控制板焊接的可靠選擇。 耐溫耐震，長效穩定 普通有鉛 SD-310（Sn62.8Pb36.8Ag0.4）焊點剪切強度達 45MPa，經過 1000 次開關機沖擊測試無脫落；中溫無鉛 SD-510（Sn64Bi35Ag1）在 - 20℃~60℃環境下循環 500 次，焊點電阻波動＜5%，適合冰箱變頻模塊、空調主控板等場景。 適配多種板材，工藝靈活 兼容 FR-4 基板與鋁基板，無論是波峰焊大規模生產還是手工...

【高頻電路焊接方案】吉田錫膏：保障信號完整性的關鍵助力 5G 通信、雷達系統等高頻電路對焊點的趨膚效應、阻抗一致性要求極高。吉田錫膏以低表面粗糙度和均勻導電性能，成為高頻電子焊接的推薦材料。 低粗糙度焊點，減少信號損耗 焊點表面粗糙度 Ra≤1.2μm，較常規焊點降低 30%，在 10GHz 以上頻段信號衰減＜0.5dB，滿足 5G 基站高頻信號傳輸要求。無鉛 SD-585（Sn99Ag0.3Cu0.7）合金純度≥99.9%，導電率接近純錫。 阻抗一致性設計 顆粒度分布偏差控制在 ±5μm，回流焊后焊點厚度均勻性達 98%，避免因局部電阻異常導致的駐...

新能源錫膏方案：耐高壓高溫，厚銅基板焊接飽滿，助力電控模塊與電池組件。新能源汽車電控模塊、光伏逆變器等高壓部件長期運行于 60-80℃高溫環境，且面臨振動與電磁干擾挑戰。吉田高溫無鉛錫膏 YT-688（Sn96.5Ag3Cu0.5）憑借 217℃熔點與高導熱設計，在厚銅基板上的焊點 IMC 層均勻致密，有效降低 IGBT 模塊結溫，提升功率器件可靠性。特殊抗氧化助劑使焊點通過 1000 小時鹽霧測試，抗腐蝕性能優于常規焊料，適配電池包內潮濕環境。觸變指數優化至 4.8±0.2，印刷后膏體挺立不塌陷，0.5mm 鋼網下填充率達 95%，解決厚銅箔散熱快導致的焊接不熔問題，助力新能源客戶實現高壓部...

【精密制造必備】吉田低溫錫膏：毫米級焊點的完美守護者 當智能手表的屏幕越來越薄，當無線耳機的芯片密度越來越高，微小器件的焊接精度成為制造瓶頸。吉田低溫錫膏系列，以 "微米級工藝 + 低溫保護" 雙優勢，開啟精密電子焊接新時代！ 20~38μm 超精細顆粒，挑戰焊接極限 YT-628/G 采用 Sn42Bi57.6Ag0.4 合金，顆粒度控制在 20~38μm，為發絲直徑的 1/3！無論是 0201 封裝的電阻電容，還是 0.4mm 間距的 BGA 芯片，都能實現焊盤全覆蓋，橋連率低于 0.05%。100g 針筒包裝搭配激光噴印技術，按需定量擠出，杜絕材料浪費，特別適...

【教育電子焊接方案】吉田錫膏：助力教學與科創項目高效完成 高校實驗室、科創比賽、電子實訓課程中，安全易用的焊接材料是關鍵。吉田錫膏小規格包裝與穩定性能，成為教育電子領域的推薦方案。 小包裝設計，適配教學場景 100g 針筒裝（如 YT-688T 高溫錫膏）直接上機點涂，避免整罐開封浪費；200g 便攜裝（如 SD-528 低溫錫膏）適合小組實訓，鋁膜密封延長使用時間。顆粒度細膩，適合 0402 以上封裝元件焊接，降低初學者操作難度。 環保安全，符合教學要求 無鉛無鹵配方通過 SGS 認證，焊接時煙霧少，保護師生健康；助焊劑殘留物少，電路板清潔簡單，避...