【維修與返修市場方案】吉田錫膏:便捷高效的焊接助手
在電子維修與返修場景中,快速精細的焊接至關(guān)重要。吉田錫膏提供多規(guī)格、多熔點選擇,助力維修工作高效完成。
多熔點適配,應(yīng)對不同需求
低溫 138℃(YT-628)適合拆除熱敏元件,中溫 170℃(SD-510)滿足多數(shù)常規(guī)焊接,高溫 217℃(SD-588)用于耐高溫器件固定,一支錫膏即可覆蓋多種維修場景。
小包裝設(shè)計,方便攜帶
100g 針筒裝和 200g 便攜裝,體積小巧易收納,適合維修人員隨身攜帶。無需額外準備攪拌工具,即開即用,節(jié)省維修時間。
性能穩(wěn)定,焊點可靠
助焊劑活性適中,焊接過程中煙霧少,保護維修人員健康;焊點表面光滑無毛刺,抗拉伸強度滿足日常使用需求,減少二次返修率。
消費電子錫膏:細膩顆粒焊 0201 元件,良率高,適配手機主板與耳機模組。北京無鉛錫膏供應(yīng)商
【多品種混線生產(chǎn)方案】吉田錫膏:助力柔性制造高效切換
多品種小批量生產(chǎn)的柔性產(chǎn)線,需頻繁切換錫膏型號,吉田錫膏以兼容性設(shè)計與便捷包裝,提升混線生產(chǎn)效率。
快速切換,減少停機時間
100g 針筒裝支持 3 分鐘內(nèi)完成設(shè)備換型,200g 便攜裝采用易撕鋁膜,開封與密封時間縮短 50%。全系列錫膏存儲條件統(tǒng)一(25℃/ 濕度<60%),無需分區(qū)管理。
工藝兼容性強
無論是無鉛高溫(217℃)還是有鉛低溫(183℃),適配同一回流焊設(shè)備的溫度曲線調(diào)整,參數(shù)切換時間<10 分鐘。助焊劑殘留兼容同一系列清洗劑,減少清潔工序差異。
質(zhì)量穩(wěn)定,減少首件調(diào)試
顆粒度均勻性控制在 ±5μm,不同批次間的觸變指數(shù)波動<3%,首件良品率提升至 95% 以上。提供《混線生產(chǎn)工藝手冊》,指導(dǎo)設(shè)備參數(shù)與品質(zhì)管控要點。
佛山半導(dǎo)體封裝高鉛錫膏國產(chǎn)廠商安防設(shè)備錫膏方案:耐振動抗腐蝕,適配監(jiān)控攝像頭與門禁電路,戶外場景可靠。
低溫焊接工藝,呵護敏感元件
138℃的低熔點特性,讓電路板上的 LED 燈珠、晶振、傳感器等熱敏元件免受高溫損傷。實測顯示,使用 YT-628 焊接的柔性電路板,經(jīng)過 1000 次彎折測試后焊點無開裂,性能遠超同類產(chǎn)品。可穿戴設(shè)備、醫(yī)療電子、航空航天微型組件,選它就對了!
無鹵配方,綠色制造優(yōu)先
全系通過無鹵認證(Halogen Free),不含鉛、鎘、多溴聯(lián)苯等有害物質(zhì),從源頭降低生產(chǎn)污染。200g 常規(guī)款滿足中等規(guī)模訂單,100g 小包裝適配研發(fā)打樣,靈活規(guī)格助力不同生產(chǎn)場景。
應(yīng)用場景指南
消費電子:TWS 耳機主板、智能手表 PCB、平板電腦攝像頭模組 醫(yī)療設(shè)備:植入式傳感器、便攜式檢測儀電路板 航空電子:微型導(dǎo)航模塊、低溫環(huán)境下的通信組件
【家電制造焊接方案】吉田錫膏:助力穩(wěn)定耐用的家電電路生產(chǎn)
冰箱、空調(diào)、洗衣機等家電長期高頻使用,焊點需承受振動、溫差變化等考驗。吉田錫膏憑借成熟配方,成為家電控制板焊接的可靠選擇。
耐溫耐震,長效穩(wěn)定
普通有鉛 SD-310(Sn62.8Pb36.8Ag0.4)焊點剪切強度達 45MPa,經(jīng)過 1000 次開關(guān)機沖擊測試無脫落;中溫?zé)o鉛 SD-510(Sn64Bi35Ag1)在 - 20℃~60℃環(huán)境下循環(huán) 500 次,焊點電阻波動<5%,適合冰箱變頻模塊、空調(diào)主控板等場景。
適配多種板材,工藝靈活
兼容 FR-4 基板與鋁基板,無論是波峰焊大規(guī)模生產(chǎn)還是手工補焊小批量調(diào)試,25~45μm 顆粒均能實現(xiàn)焊盤均勻覆蓋。500g 標(biāo)準裝適配全自動生產(chǎn)線,200g 規(guī)格滿足中小家電廠商需求。
高性價比之選
錫渣產(chǎn)生率低于 0.3%,減少材料浪費;助焊劑殘留少,無需額外清洗工序,降低生產(chǎn)成本。每批次提供 MSDS 報告,確保質(zhì)量可控。
高溫?zé)o鉛錫膏(熔點 217℃)在 150℃運行焊點強度保持率 90%,鹽霧測試 1000 小時無腐蝕。
電子制造中,不同規(guī)模生產(chǎn)對焊料的用量和工藝要求差異。吉田錫膏提供 100g、200g、500g 全規(guī)格包裝,搭配多系列配方,讓各類型企業(yè)都能找到合適的焊接方案。
靈活規(guī)格,按需選擇
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100g 針筒裝:適合研發(fā)打樣與精密點涂,如 YT-688T 高溫錫膏,直接上機無需分裝,減少材料浪費;
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200g 便攜裝:中小批量生產(chǎn)優(yōu)先,如低溫 SD-528,鋁膜密封延長使用時間,開封后 48 小時性能穩(wěn)定;
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500g 標(biāo)準裝:大規(guī)模生產(chǎn)適配,如中溫 SD-510,兼容全自動印刷機,提升生產(chǎn)效率。
全工藝兼容,操作便捷
無論是回流焊、波峰焊還是手工焊接,吉田錫膏均能穩(wěn)定發(fā)揮。顆粒度控制在 20~45μm(低溫款更精細至 20~38μm),在 0.5mm 焊盤上也能均勻鋪展,橋連率低至行業(yè)前列。配套提供詳細工藝參數(shù)表,助力快速調(diào)試產(chǎn)線。
可靠性能,數(shù)據(jù)支撐
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焊點剪切強度:無鉛款≥40MPa,有鉛款≥45MPa,滿足多數(shù)電子焊接需求;
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存儲條件:25℃陰涼環(huán)境保質(zhì)期 6 個月,無需復(fù)雜防潮措施。
新能源高壓部件焊接方案:217℃熔點錫膏抗腐蝕,厚銅基板填充率達 95%。深圳低溫激光錫膏多少錢
高溫高濕錫膏方案:抗腐蝕耐老化,適配衛(wèi)浴電器與沿海設(shè)備,長期使用穩(wěn)定。北京無鉛錫膏供應(yīng)商
高效生產(chǎn),良品率提升 20%
100g 哈巴焊款(YT-810T)采用針筒包裝,配合全自動點膠機,上錫速度達 0.2 秒 / 點,比傳統(tǒng)鋼網(wǎng)印刷效率提升 50%。實測顯示,使用 SD-510 焊接的手機主板,經(jīng)過 3 米跌落測試后焊點無脫落,高低溫循環(huán)(-40℃~85℃)500 次零開裂,超越行業(yè)標(biāo)準。
環(huán)保先行,貼合全球趨勢
無鹵配方通過 SGS 認證,滿足歐盟 RoHS 2.0、中國 SJ/T 11364 無鹵標(biāo)準,助力品牌商應(yīng)對國際環(huán)保法規(guī)。從原料采購到生產(chǎn)包裝,全程可追溯,為消費電子品牌提供綠色供應(yīng)鏈背書。
優(yōu)勢
精度優(yōu)先:專為 0402 以上封裝設(shè)計,微小焊點也能完美成型 工藝兼容:適配回流焊、波峰焊、手工焊三種工藝,靈活應(yīng)對小批量打樣與大規(guī)模量產(chǎn) 技術(shù)支持:提供 DFM 可焊性分析,協(xié)助優(yōu)化焊接曲線
北京無鉛錫膏供應(yīng)商