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來源: 發布時間:2025-06-19

光刻膠系列

厚板光刻膠 JT - 3001,具備優異分辨率、感光度和抗深蝕刻性能,符合歐盟 ROHS 標準,保質期 1 年;

水油光刻膠 SR - 3308,容量 5L;SU - 3 負性光刻膠,分辨率優異,對比度良好,曝光靈敏度高,光源適應,重量 100g;

液晶平板顯示器負性光刻膠 JT - 1000,有 1L 裝和 100g 裝兩種規格,分辨率高,準確性和穩定性好;

JT - 2000 UV 納米壓印光刻膠,耐強酸強堿,耐高溫達 250°C,長期可靠性高,粘接強度高,重量 100g;

LCD 正性光刻膠 YK - 200,具有較大曝光、高分辨率、良好涂布和附著力,重量 100g;

半導體正性光刻膠 YK - 300,具備耐熱耐酸、耐溶劑性、絕緣阻抗和緊密性,重量 100g;

耐腐蝕負性光刻膠 JT - NF100,重量 1L。 半導體材料選吉田,歐盟認證,支持定制化解決方案!無錫LCD光刻膠多少錢

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關鍵工藝流程

 涂布與前烘:

? 旋涂或噴涂負性膠,厚度可達1-100μm(遠厚于正性膠),前烘溫度60-90℃,去除溶劑并增強附著力。

 曝光:

? 光源以**汞燈G線(436nm)**為主,適用于≥1μm線寬,曝光能量較高(約200-500mJ/cm2),需注意掩膜版與膠膜的貼合精度。

 顯影:

? 使用有機溶劑顯影液(如二甲苯、醋酸丁酯),未曝光的未交聯膠膜溶解,曝光的交聯膠膜保留。

 后處理:

? 后烘(Post-Bake):加熱(100-150℃)進一步固化交聯結構,提升耐干法蝕刻或濕法腐蝕的能力。

上海網版光刻膠國產廠商松山湖光刻膠廠家吉田,23 年經驗 + 全自動化產線,支持納米壓印光刻膠定制!

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依托自主研發與國產供應鏈,吉田半導體 LCD 光刻膠市占率達 15%,躋身國內前段企業。吉田半導體 YK-200 LCD 正性光刻膠采用國產樹脂與單體,實現 100% 國產化替代。其分辨率 0.35μm,附著力 > 3N/cm,性能優于 JSR 的 AR-P310 系列。通過與國內多家大型企業的深度合作,產品覆蓋智能手機、電視等顯示終端,年供貨量超 200 噸。公司建立國產原材料溯源體系,確保每批次產品穩定性,推動 LCD 面板材料國產化進程。

廣東吉田半導體材料有限公司,坐落于松山湖經濟技術開發區,是半導體材料領域的一顆璀璨明珠。公司注冊資本 2000 萬元,專注于半導體材料的研發、生產與銷售,是國家高新技術企業、廣東省專精特新企業以及廣東省創新型中小企業。

強大的產品陣容:吉田半導體產品豐富且實力強勁。芯片光刻膠、納米壓印光刻膠、LCD 光刻膠精細滿足芯片制造、微納加工等關鍵環節需求;半導體錫膏、焊片在電子焊接領域性能;靶材更是在材料濺射沉積工藝中發揮關鍵作用。這些產品遠銷全球,與眾多世界 500 強企業及電子加工企業建立了長期穩固的合作關系。

雄厚的研發生產實力:作為一家擁有 23 年研發與生產經驗的綜合性企業,吉田半導體具備行業前列規模與先進的全自動化生產設備。23 年的深耕細作,使其在技術研發、工藝優化等方面積累了深厚底蘊,能夠快速響應市場需求,不斷推出創新性產品。

嚴格的質量管控:公司始終將品質視為生命線,嚴格按照 ISO9001:2008 質量體系標準監控生產制程。生產環境執行 8S 現場管理,從源頭抓起,所有生產材料均選用美國、德國、日本等國家進口的高質量原料,確保客戶使用到超高質量且穩定的產品。 負性光刻膠的工藝和應用場景。

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制版光刻膠應用場景:印刷電路板(FPC)、觸摸屏(TP)的掩膜版制作,以及光學元件(如衍射光柵)的微納加工。特點:高分辨率與耐化學性,確保模板的長期使用壽命。

水性光刻膠(JT-1200)應用場景:環保要求高的電子元件(如醫療設備、汽車電子)的制造,以及柔性電路的生產。特點:以水為溶劑,低 VOC 排放,符合 RoHS 和 REACH 環保標準。

水油兩用光刻膠(JT-2001/SR-3308)適用于混合工藝場景(如部分環節需水性顯影,部分需溶劑顯影),提升生產靈活性。 負性光刻膠生產原料。湖南阻焊光刻膠國產廠家

光刻膠技術突破加速,對芯片制造行業有哪些影響?無錫LCD光刻膠多少錢

廣東吉田半導體材料有限公司成立于 2023 年,總部位于東莞松山湖經濟技術開發區,注冊資本 2000 萬元。作為高新企業和廣東省專精特新企業,公司專注于半導體材料的研發、生產與銷售,產品線覆蓋芯片光刻膠、LCD 光刻膠、納米壓印光刻膠、半導體錫膏、焊片及靶材等領域。其光刻膠產品以高分辨率、耐蝕刻性和環保特性著稱,廣泛應用于芯片制造、顯示面板及精密電子元件生產。

公司依托 23 年行業經驗積累,構建了完整的技術研發體系,擁有全自動化生產設備及多項技術。原材料均選用美國、德國、日本進口的材料,并通過 ISO9001:2008 質量管理體系認證,生產流程嚴格執行 8S 現場管理標準,確保產品穩定性與一致性。目前,吉田半導體已與多家世界 500 強企業及電子加工企業建立長期合作,產品遠銷全球市場,致力于成為半導體材料領域的企業。
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