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南京正性光刻膠感光膠

來源: 發布時間:2025-06-20

 晶圓制造(前道工藝)

? 功能:在硅片表面形成高精度電路圖形,是光刻工藝的主要材料。

? 細分場景:

? 邏輯/存儲芯片:用于28nm及以上成熟制程的KrF光刻膠(分辨率0.25-1μm)、14nm以下先進制程的ArF浸沒式光刻膠(分辨率≤45nm),以及極紫外(EUV)光刻膠(目標7nm以下,研發中)。

? 功率半導體(如IGBT):使用厚膜光刻膠(膜厚5-50μm),滿足深溝槽刻蝕需求。

? MEMS傳感器:通過高深寬比光刻膠(如SU-8)實現微米級結構(如加速度計、陀螺儀的懸臂梁)。

 芯片封裝(后道工藝)

? 先進封裝技術:

? Flip Chip(倒裝芯片):用光刻膠形成凸點(Bump)下的 Redistribution Layer(RDL),線寬精度要求≤10μm。

? 2.5D/3D封裝:在硅通孔(TSV)工藝中,光刻膠用于定義通孔開口(直徑5-50μm)。

吉田技術研發與生產能力。南京正性光刻膠感光膠

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技術優勢:23年研發沉淀與細分領域突破

 全流程自主化能力
吉田在光刻膠研發中實現了從樹脂合成、光引發劑制備到配方優化的全流程自主化。例如,其納米壓印光刻膠通過自主開發的樹脂體系,實現了3μm的分辨率,適用于MEMS傳感器、光學器件等領域。
技術壁壘:公司擁有23年光刻膠研發經驗,掌握光刻膠主要原材料(如樹脂、光酸)的合成技術,部分原材料純度達PPT級。

 細分領域技術先進

? 納米壓印光刻膠:在納米級圖案化領域(如量子點顯示、生物芯片)實現技術突破,分辨率達3μm,填補國內空缺。

? LCD光刻膠:針對顯示面板行業需求,開發出高感光度、高對比度的光刻膠,適配AMOLED、Micro LED等新型顯示技術。

 研發投入與合作
公司2018年獲高新技術性企業認證,與新材料領域同伴們合作開發半導體光刻膠,計劃2025年啟動半導體用KrF光刻膠研發。
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公司嚴格執行 ISO9001:2008 質量管理體系與 8S 現場管理標準,通過工藝革新與設備升級實現生產過程的低污染、低能耗。注塑廢氣、噴涂廢氣經多級凈化處理后達標排放,生活污水經預處理后納入市政管網,冷卻水循環利用率達 100%。危險廢物(如廢機油、含油抹布)均委托專業機構安全處置,一般工業固廢(如邊角料、廢包裝材料)則通過回收或再生利用實現資源循環。

公司持續研發環保型材料,例如開發水性感光膠替代傳統油性產品,降低有機溶劑使用量;優化錫膏助焊劑配方,減少焊接過程中的煙霧與異味。此外,其 BGA 助焊膏采用低溫固化技術,在提升焊接效率的同時降低能源消耗。通過與科研機構合作,公司還在探索生物基材料在半導體封裝中的應用,為行業低碳發展提供新路徑。

公司遵循國際質量管理標準,通過 ISO9001:2008 認證,并在生產過程中執行 8S 現場管理,從原料入庫到成品出庫實現全流程監控。以錫膏產品為例,其無鹵無鉛配方符合環保要求,同時具備低飛濺、高潤濕性等特點,適用于電子產品組裝。此外,公司建立了行業標準化實驗室,配備先進檢測設備,確保產品性能達到國際同類水平。

憑借多年研發積累,公司形成了覆蓋光刻膠、焊接材料、電子膠等領域的豐富產品線。在焊接材料方面,不僅提供常規錫膏、助焊膏,還針對特殊場景開發了 BGA 助焊膏、針筒錫膏等定制化產品,滿足精密電子組裝的多樣化需求。同時,感光膠系列產品分為水性與油性兩類,兼具耐潮性與易操作性,廣泛應用于印刷電路板制造。
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作為東莞松山湖的企業,吉田半導體深耕光刻膠領域 23 年,成功研發出 YK-300 半導體正性光刻膠與 JT-2000 納米壓印光刻膠。YK-300 適用于 45nm 及以上制程,線寬粗糙度(LWR)≤3nm,良率達 98% 以上,已通過中芯國際等晶圓廠驗證;JT-2000 突破耐高溫極限,在 250℃復雜環境下仍保持圖形穩定性,適用于 EUV 光刻前道工藝。依托進口原材料與全自動化生產工藝,產品通過 ISO9001 認證及歐盟 RoHS 標準,遠銷全球并與跨國企業建立長期合作,加速國產替代進程。吉田半導體強化研發,布局下一代光刻技術。廈門光刻膠供應商

吉田半導體實現光刻膠技術突破,為半導體產業鏈自主化提供材料支撐。南京正性光刻膠感光膠

研發投入的“高門檻”
一款KrF光刻膠的研發費用約2億元,而國際巨頭年研發投入超10億美元。國內企業如彤程新材2024年半導體光刻膠業務營收5.4億元,研發投入占比不足15%,難以支撐長期技術攻關。

2. 價格競爭的“雙重擠壓”
國內PCB光刻膠價格較國際低30%,但半導體光刻膠因性能差距,價格為進口產品的70%,而成本卻高出20%。例如,國產ArF光刻膠售價約150萬元/噸,而日本同類產品為120萬元/噸,且性能更優。

突破路徑與未來展望

 原材料國產化攻堅:聚焦樹脂單體合成、光酸純化等關鍵環節,推動八億時空、怡達股份等企業實現百噸級量產。

 技術路線創新:探索金屬氧化物基光刻膠、電子束光刻膠等新方向,華中科技大學團隊已實現5nm線寬原型驗證。

 產業鏈協同創新:借鑒“TSMC-供應商”模式,推動晶圓廠與光刻膠企業共建聯合實驗室,縮短認證周期。

 政策與資本雙輪驅動:依托國家大基金三期,對通過驗證的企業給予設備采購補貼(30%),并設立專項基金支持EUV光刻膠研發。
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