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山西低溫無鹵錫膏報價

來源: 發布時間:2025-07-11

功率模塊、射頻器件常用的陶瓷基板(Al?O?、AlN)表面能低,焊接難度大。吉田錫膏通過特殊助焊劑配方,實現陶瓷與金屬層的度連接,成為高導熱器件焊接的推薦方案。
界面張力優化,提升潤濕性
針對陶瓷基板表面特性,高溫無鉛 SD-588(Sn96.5Ag3Cu0.5)助焊劑表面張力控制在 22±2mN/m,較常規錫膏降低 15%,焊盤鋪展面積提升 20%,有效解決陶瓷基板邊緣虛焊問題。
度結合,應對熱應力
焊點剪切強度≥42MPa,在陶瓷與銅箔的熱膨脹系數差異下,經 1000 次冷熱循環(-40℃~150℃)后界面無開裂,適合功率芯片與陶瓷散熱基板的互連。
工藝適配,減少不良率
  • 兼容流延成型、厚膜印刷等陶瓷基板制程,印刷后 2 小時內可保持膏體形態;
  • 500g 標準裝適配全自動印刷機,刮刀壓力范圍放寬至 3-5kg/cm2,降低設備調試難度。
合金熱膨脹系數 18ppm/℃,-50℃~150℃范圍與陶瓷基板匹配度提升 30%。山西低溫無鹵錫膏報價

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【電源設備焊接方案】吉田錫膏:助力高效能電源穩定輸出
開關電源、適配器、電池管理系統(BMS)對焊點的導電性和耐高溫性要求極高。吉田錫膏通過配方優化,成為電源設備焊接的理想選擇。
低電阻高導熱,提升電源效率
無鉛系列焊點電阻率≤1.8μΩ?cm,減少電能損耗;高溫款 SD-585(Sn99Ag0.3Cu0.7)導熱系數提升 20%,適合大功率電感、MOS 管與散熱基板的焊接,降低元件溫升。
寬溫工作,適應復雜工況
在 100℃長期運行環境下,焊點強度保持率≥90%;通過浪涌電流沖擊測試,焊點無熔斷、無開裂,保障電源設備的穩定輸出。
多規格適配,滿足不同產能
500g 標準裝適配電源模塊大規模生產,100g 針筒裝方便小功率電源研發打樣。助焊劑殘留少,避免對絕緣材料造成腐蝕,提升電源安全性。
韶關中溫錫膏價格LED 照明錫膏方案:耐高溫抗濕熱,焊點光澤度高,適配燈條與驅動板焊接。

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高效生產,良品率提升 20%
100g 哈巴焊款(YT-810T)采用針筒包裝,配合全自動點膠機,上錫速度達 0.2 秒 / 點,比傳統鋼網印刷效率提升 50%。實測顯示,使用 SD-510 焊接的手機主板,經過 3 米跌落測試后焊點無脫落,高低溫循環(-40℃~85℃)500 次零開裂,超越行業標準。
環保先行,貼合全球趨勢
無鹵配方通過 SGS 認證,滿足歐盟 RoHS 2.0、中國 SJ/T 11364 無鹵標準,助力品牌商應對國際環保法規。從原料采購到生產包裝,全程可追溯,為消費電子品牌提供綠色供應鏈背書。
優勢
精度優先:專為 0402 以上封裝設計,微小焊點也能完美成型 工藝兼容:適配回流焊、波峰焊、手工焊三種工藝,靈活應對小批量打樣與大規模量產 技術支持:提供 DFM 可焊性分析,協助優化焊接曲線

【緊急設備焊接方案】吉田錫膏:保障應急設備關鍵時刻可靠運行
消防報警、醫療急救、應急通信等設備需在極端環境下穩定工作,焊點可靠性至關重要。吉田錫膏通過嚴苛測試,成為緊急設備焊接的推薦材料。
極端環境適配,穩定如一
高溫無鉛 SD-588 在 200℃短時間運行下焊點不熔損,適合消防設備高溫場景;低溫 YT-628 在 - 40℃環境中保持焊點韌性,保障戶外應急設備低溫啟動。
高可靠性設計,減少失效風險
焊點剪切強度≥40MPa,經過 1000 次冷熱沖擊無開裂;助焊劑殘留物少,避免長期使用中的電路腐蝕,確保設備在關鍵時刻穩定運行。
多規格適配,滿足緊急生產
500g 標準裝支持應急設備大規模快速生產,100g 針筒裝方便緊急返修使用。工藝簡單易操作,適配老舊設備與臨時產線。
錫膏全系列提供 MSDS 報告,25℃存儲 6 個月,獲取各行業焊接案例集。

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新能源錫膏方案:耐高壓高溫,厚銅基板焊接飽滿,助力電控模塊與電池組件。新能源汽車電控模塊、光伏逆變器等高壓部件長期運行于 60-80℃高溫環境,且面臨振動與電磁干擾挑戰。吉田高溫無鉛錫膏 YT-688(Sn96.5Ag3Cu0.5)憑借 217℃熔點與高導熱設計,在厚銅基板上的焊點 IMC 層均勻致密,有效降低 IGBT 模塊結溫,提升功率器件可靠性。特殊抗氧化助劑使焊點通過 1000 小時鹽霧測試,抗腐蝕性能優于常規焊料,適配電池包內潮濕環境。觸變指數優化至 4.8±0.2,印刷后膏體挺立不塌陷,0.5mm 鋼網下填充率達 95%,解決厚銅箔散熱快導致的焊接不熔問題,助力新能源客戶實現高壓部件的長壽命設計。新能源錫膏方案:耐高壓高溫,厚銅基板焊接飽滿,助力電控模塊與電池組件。山西低溫無鹵錫膏報價

家電制造錫膏方案:常規焊接選擇,錫渣少易操作,適配電路板板與電機模塊。山西低溫無鹵錫膏報價

【消費電子專屬】吉田中溫無鉛錫膏:打造零缺陷焊點的秘密武器
手機、筆記本電腦、智能家居 —— 消費電子追求 "更小、更薄、更可靠",焊點質量直接影響產品壽命。吉田中溫無鉛錫膏 SD-510/YT-810,以精細工藝助力消費電子實現焊點零缺陷!


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毫米級精度,應對高密度封裝 Sn64Bi35Ag1 合金搭配 25~45μm 細膩顆粒,在 0.5mm 間距 QFP 封裝中也能實現焊盤 100% 覆蓋,橋連率低于 0.1%。特別優化的觸變指數(4.2~4.5),印刷后 8 小時內保持形態穩定,適合多工序分步焊接,解決高密度 PCB 的焊接難題。
標簽: 錫膏 錫片 光刻膠
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