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來源: 發(fā)布時間:2025-07-12

【LED 照明焊接方案】吉田錫膏:助力高可靠性照明設(shè)備生產(chǎn)
LED 燈具長期面臨高溫、潮濕的使用環(huán)境,焊點的穩(wěn)定性直接影響燈具壽命。吉田錫膏針對照明行業(yè)優(yōu)化配方,提供可靠的焊接解決方案。
耐濕熱抗老化,延長燈具壽命
中溫?zé)o鉛 YT-810(Sn64Bi35Ag1)在 85℃/85% RH 濕熱環(huán)境中測試 500 小時,焊點無氧化、無脫落,適合戶外照明、廚衛(wèi)燈具等潮濕場景;有鉛 SD-310 焊點光澤度高,反射率損失<2%,不影響 LED 發(fā)光效率。
適配多種基板,工藝靈活
兼容 FR-4、鋁基板、陶瓷基板等多種材質(zhì),無論是 LED 燈條的密腳焊接,還是大功率驅(qū)動電源的散熱基板連接,都能實現(xiàn)良好的焊盤覆蓋。支持波峰焊與回流焊,適配不同生產(chǎn)設(shè)備。
高性價比之選
200g/500g 規(guī)格滿足不同訂單量需求,錫渣產(chǎn)生率低至 0.2%,減少材料浪費。每批次提供完整檢測報告,確保產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定可控。
中小批量錫膏規(guī)格:100g/200g 靈活選,研發(fā)打樣 / 試產(chǎn)適用,附工藝參數(shù)表。遼寧有鉛錫膏多少錢

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【安防設(shè)備焊接方案】吉田錫膏:保障監(jiān)控設(shè)備長期穩(wěn)定運行
安防攝像頭、門禁系統(tǒng)、報警器等設(shè)備常部署于戶外,需應(yīng)對雨水、粉塵、高低溫等挑戰(zhàn)。吉田錫膏以強化性能,成為安防電子焊接的放心之選。
抗腐蝕耐候,適應(yīng)戶外環(huán)境
高溫?zé)o鉛 YT-688(Sn96.5Ag3Cu0.5)通過 500 小時紫外線老化測試,焊點無氧化;普通有鉛 SD-317(Sn62.8Pb36.8Ag0.4)在鹽霧環(huán)境中失效周期延長 2 倍,適合海邊、工業(yè)區(qū)等腐蝕性場景。
高精度焊接,適配復(fù)雜電路 25~45μm 顆粒在 0.5mm 焊盤上覆蓋均勻,解決安防設(shè)備高密度 PCB 的橋連問題;觸變指數(shù) 4.5±0.2,印刷后 6 小時保持形態(tài),適合多工序分步焊接。
工藝兼容,提升生產(chǎn)效率 支持回流焊與波峰焊,500g 標(biāo)準(zhǔn)裝適配高速生產(chǎn)線,每小時產(chǎn)能提升 15%;助焊劑活性適中,焊接后無需深度清洗,節(jié)省工時成本。
黑龍江高溫錫膏工廠錫膏技術(shù)支持:提供行業(yè)焊接案例與工藝指南,助力提升良率與效率。

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新能源錫膏方案:耐高壓高溫,厚銅基板焊接飽滿,助力電控模塊與電池組件。新能源汽車電控模塊、光伏逆變器等高壓部件長期運行于 60-80℃高溫環(huán)境,且面臨振動與電磁干擾挑戰(zhàn)。吉田高溫?zé)o鉛錫膏 YT-688(Sn96.5Ag3Cu0.5)憑借 217℃熔點與高導(dǎo)熱設(shè)計,在厚銅基板上的焊點 IMC 層均勻致密,有效降低 IGBT 模塊結(jié)溫,提升功率器件可靠性。特殊抗氧化助劑使焊點通過 1000 小時鹽霧測試,抗腐蝕性能優(yōu)于常規(guī)焊料,適配電池包內(nèi)潮濕環(huán)境。觸變指數(shù)優(yōu)化至 4.8±0.2,印刷后膏體挺立不塌陷,0.5mm 鋼網(wǎng)下填充率達(dá) 95%,解決厚銅箔散熱快導(dǎo)致的焊接不熔問題,助力新能源客戶實現(xiàn)高壓部件的長壽命設(shè)計。

【柔性電路板焊接方案】吉田錫膏:守護(hù)柔性電路的彎折可靠性
柔性電路板(FPC)廣泛應(yīng)用于可穿戴設(shè)備、折疊屏手機,焊點需承受上萬次彎折而不斷裂。吉田低溫錫膏 YT-628(Sn42Bi58)以高韌性配方,成為柔性電路焊接的理想選擇。
低模量合金,適應(yīng)動態(tài)彎折
Sn42Bi58 合金模量 35GPa,較傳統(tǒng) Sn-Ag-Cu 合金降低 40%,焊點在 180° 彎折 10000 次后裂紋發(fā)生率<5%,優(yōu)于行業(yè)平均水平(20%)。
超細(xì)顆粒,適配超薄焊盤
20~38μm 顆粒度精細(xì)填充 0.3mm 以下柔性焊盤,配合觸變指數(shù) 4.0 的助焊劑,印刷后在 FPC 的聚酰亞胺基材上無塌陷,解決細(xì)線路橋連問題。
低溫工藝,保護(hù)基材性能
138℃低熔點焊接,避免高溫對 FPC 基材的熱損傷,實測焊接后 FPC 的拉伸強度保持率≥95%。100g 針筒裝適配半自動點膠機,小批量生產(chǎn)材料利用率達(dá) 98%。
焊點抗疲勞壽命達(dá) 500 萬次(汽車電子),是銀膠的 5 倍。

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【厚銅箔焊接方案】吉田錫膏:助力大功率器件可靠互連
電源模塊、電機控制器常用 3oz 以上厚銅箔,焊接時易因散熱快導(dǎo)致焊膏不熔。吉田高溫錫膏 SD-588(Sn96.5Ag3Cu0.5)通過高活性助焊劑設(shè)計,實現(xiàn)厚銅箔與元件的良好結(jié)合。
高活性助焊,突破散熱瓶頸
助焊劑活化溫度范圍拓寬至 180-230℃,在 3oz 厚銅箔上的潤濕時間<3 秒,較常規(guī)錫膏縮短 50%,確保焊料完全熔合。焊點經(jīng)切片檢測,銅箔與焊料的 IMC 層厚度均勻控制在 3-5μm。
高導(dǎo)熱設(shè)計,降低元件溫升
Sn96.5Ag3Cu0.5 合金導(dǎo)熱系數(shù)達(dá) 50W/(m?K),較普通中溫焊料提升 40%,有效將大功率器件的熱量傳導(dǎo)至厚銅箔散熱層,降低芯片結(jié)溫 10℃以上。
工藝適配,提升生產(chǎn)良率
觸變指數(shù) 4.8±0.2,在 2mm 厚銅箔表面印刷時膏體挺立不塌陷,適配 0.5mm 以上厚度的鋼網(wǎng)。500g 標(biāo)準(zhǔn)裝適配全自動印刷機,刮刀速度可達(dá) 80mm/s,生產(chǎn)效率提升 20%。
激光聚焦焊接精度 ±5μm,0.1 秒完成焊點,熱影響區(qū)半徑<0.1mm。黑龍江高溫錫膏工廠

高溫老化測試后性能衰減<5%,滿足工業(yè)設(shè)備 10 年以上服役需求。遼寧有鉛錫膏多少錢

【醫(yī)療電子】吉田無鹵錫膏:安全合規(guī)與高精度的雙重保障
醫(yī)療設(shè)備對材料安全性與焊接精度要求極高,吉田無鹵錫膏系列通過嚴(yán)苛認(rèn)證,成為植入式器械、醫(yī)療檢測儀的理想選擇!
無鹵配方,守護(hù)安全底線
全系無鉛錫膏通過 SGS 無鹵認(rèn)證(Halogen Free),氯 / 溴含量均<900ppm,符合 IEC 61249-2-21 標(biāo)準(zhǔn)。特別針對醫(yī)療設(shè)備常用的 PEEK、PI 等特種材料,優(yōu)化助焊劑成分,焊接后殘留物電導(dǎo)率<10μS/cm,避免離子污染導(dǎo)致的電路故障。
微米級精度,適配微型化需求
低溫 YT-628(20~38μm 顆粒)在 0.3mm 超細(xì)焊盤上的覆蓋度達(dá) 98%,適合 MEMS 傳感器、微型泵閥電路焊接;中溫 SD-510 觸變指數(shù) 4.3,印刷后 4 小時內(nèi)保持棱角分明,解決多層板對位焊接的移位問題。
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標(biāo)簽: 錫膏 光刻膠 錫片
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