深圳熱壓焊錫膏

來源：發布時間：2025-07-14

【工控設備焊接】吉田錫膏：應對嚴苛工況的可靠伙伴

工業控制設備長期面臨震動、粉塵、溫差變化等挑戰，焊點可靠性直接影響設備壽命。吉田錫膏針對工控場景優化配方，以穩定性能成為 PLC、變頻器、伺服電機控制板的推薦方案！

耐震動 + 抗老化，雙重強化

普通有鉛 SD-310（Sn62.8Pb36.8Ag0.4）焊點剪切強度達 45MPa，經過 10G 振動測試（5-2000Hz）無脫落；高溫無鉛 SD-588（Sn96.5Ag3Cu0.5）在 - 40℃~125℃冷熱循環 500 次后，焊點電阻變化率＜3%，遠超普通焊料的 10% 波動水平。

復雜環境適配性

針對工控設備常用的鋁基板、厚銅箔板材，特別優化觸變指數（4.5±0.3），防止印刷后塌陷；在波峰焊工藝中，錫渣產生率控制在 0.2% 以下，減少因錫渣殘留導致的短路風險。兼容松香基、免清洗兩種助焊劑體系，滿足不同清潔工藝需求。

針筒裝適配半自動點膠機，上錫速度 0.2 秒 / 點，小批量試產材料利用率達 98%。深圳熱壓焊錫膏

新能源錫膏方案：耐高壓高溫，厚銅基板焊接飽滿，助力電控模塊與電池組件。新能源汽車電控模塊、光伏逆變器等高壓部件長期運行于 60-80℃高溫環境，且面臨振動與電磁干擾挑戰。吉田高溫無鉛錫膏 YT-688（Sn96.5Ag3Cu0.5）憑借 217℃熔點與高導熱設計，在厚銅基板上的焊點 IMC 層均勻致密，有效降低 IGBT 模塊結溫，提升功率器件可靠性。特殊抗氧化助劑使焊點通過 1000 小時鹽霧測試，抗腐蝕性能優于常規焊料，適配電池包內潮濕環境。觸變指數優化至 4.8±0.2，印刷后膏體挺立不塌陷，0.5mm 鋼網下填充率達 95%，解決厚銅箔散熱快導致的焊接不熔問題，助力新能源客戶實現高壓部件的長壽命設計。江蘇有鉛錫膏生產廠家低溫固化（150℃）減少基板變形，提升 SiC 模塊長期可靠性。

功率模塊、射頻器件常用的陶瓷基板（Al?O?、AlN）表面能低，焊接難度大。吉田錫膏通過特殊助焊劑配方，實現陶瓷與金屬層的度連接，成為高導熱器件焊接的推薦方案。

界面張力優化，提升潤濕性

針對陶瓷基板表面特性，高溫無鉛 SD-588（Sn96.5Ag3Cu0.5）助焊劑表面張力控制在 22±2mN/m，較常規錫膏降低 15%，焊盤鋪展面積提升 20%，有效解決陶瓷基板邊緣虛焊問題。

度結合，應對熱應力

焊點剪切強度≥42MPa，在陶瓷與銅箔的熱膨脹系數差異下，經 1000 次冷熱循環（-40℃~150℃）后界面無開裂，適合功率芯片與陶瓷散熱基板的互連。

工藝適配，減少不良率

兼容流延成型、厚膜印刷等陶瓷基板制程，印刷后 2 小時內可保持膏體形態；

500g 標準裝適配全自動印刷機，刮刀壓力范圍放寬至 3-5kg/cm2，降低設備調試難度。

【消費電子 OEM 焊接方案】吉田錫膏助力中小品牌提升良率

手機主板、TWS 耳機模組等消費電子制造，對焊點精度與生產效率要求極高。吉田錫膏以細膩顆粒與多工藝適配性，成為中小品牌 OEM/ODM 廠商的推薦方案。

微米級精度應對微型化

中溫 SD-510（Sn64Bi35Ag1）顆粒度 25~45μm，在 0.4mm 間距 QFP 封裝中焊盤覆蓋度達 100%，橋連率＜0.1%；低溫 YT-628（20~38μm）適配 0201 微型元件，0.3mm 焊盤填充率超 95%，解決藍牙耳機主板的密腳焊接難題。

高效生產降低成本

100g 針筒裝適配半自動點膠機，上錫速度 0.2 秒 / 點，較傳統鋼網印刷效率提升 50%，小批量試產材料利用率達 98%。助焊劑殘留少（固體含量≤5%），無需額外清洗工序，單批次生產成本降低 12%。

數據化品質管控

高低溫循環測試：-40℃~85℃循環 500 次，焊點電阻波動＜5%；

跌落測試：3 米跌落焊點無脫落，滿足手機主板可靠性要求；

環保合規：通過 SGS 無鹵認證，助力產品出口歐美市場。

高溫老化測試后性能衰減＜5%，滿足工業設備 10 年以上服役需求。

某工業自動化設備制造商在生產高精度 PLC 控制系統時，面臨復雜工況下的焊接可靠性難題。PLC 模塊長期運行于高溫（比較高 70℃）、高濕（濕度 85% RH）及電磁干擾環境，原錫膏焊接的焊點在長期使用后出現氧化腐蝕、機械強度衰減等問題，導致信號傳輸中斷，售后返修率高達 12%。此外，模塊中 0.4mm 間距的 BGA 封裝芯片與多層陶瓷基板的焊接，對錫膏的潤濕性和抗熱疲勞性能提出嚴苛要求。

解決方案：采用吉田高溫無鉛錫膏 YT-880，其 Sn96.5Ag3Cu0.5 合金體系熔點 217℃，配合優化的助焊劑配方，在 250℃回流焊工藝中實現快速鋪展，潤濕角≤15°，確保焊點與焊盤的緊密結合。合金中添加 0.05% 納米鎳顆粒，使焊點剪切強度提升至 50MPa，經 1000 小時高溫老化測試后性能衰減小于 5%。助焊劑采用無鹵素中性配方，焊接后殘留表面絕緣電阻＞10^14Ω，徹底杜絕潮濕環境下的電化學腐蝕風險。

無鉛錫膏通過 SGS 認證，25~45μm 顆粒適配消費電子微型元件，橋連率低至 0.1%。東莞中溫錫膏國產廠家

觸變指數 4.5±0.3 支持刮刀速度 80mm/s，印刷后 4 小時無塌陷，適配全自動產線。深圳熱壓焊錫膏

在電子研發實驗室與中小批量生產場景中，"精細用量 + 快速驗證" 是需求。吉田錫膏特別推出 100g/200g 小規格包裝，搭配多系列配方，讓打樣焊接更高效！

100g 針筒款：研發調試零浪費

YT-688T 高溫針筒錫膏（Sn96.5Ag3Cu0.5）、YT-810T 中溫哈巴焊錫膏（Sn64Bi35Ag1）、YT-628T 低溫激光錫膏（Sn42Bi57.6Ag0.4），均采用醫用級針筒包裝，適配全自動點膠機與手工精密點涂。25~45μm（低溫款 20~38μm）均勻顆粒，在 0.5mm 焊盤上也能實現 ±5% 的定量控制，研發打樣時再也不用擔心整罐開封后的浪費問題。

200g 便攜裝：中小批量性價比之選

低溫 SD-528（Sn42Bi58）與高溫 SD-585（Sn99Ag0.3Cu0.7）特別推出 200g 規格，專為月用量 5-10kg 的中小廠商設計。鋁膜密封包裝延長開封后使用時間（常溫 48 小時性能穩定），配合提供的《小批量焊接工藝指南》，即使是初次使用也能快速掌握參數設置。

深圳熱壓焊錫膏

標簽：錫片光刻膠錫膏

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