山西電子焊接錫膏供應商

來源：發布時間：2025-07-17

新能源錫膏方案：耐高壓高溫，厚銅基板焊接飽滿，助力電控模塊與電池組件。新能源汽車電控模塊、光伏逆變器等高壓部件長期運行于 60-80℃高溫環境，且面臨振動與電磁干擾挑戰。吉田高溫無鉛錫膏 YT-688（Sn96.5Ag3Cu0.5）憑借 217℃熔點與高導熱設計，在厚銅基板上的焊點 IMC 層均勻致密，有效降低 IGBT 模塊結溫，提升功率器件可靠性。特殊抗氧化助劑使焊點通過 1000 小時鹽霧測試，抗腐蝕性能優于常規焊料，適配電池包內潮濕環境。觸變指數優化至 4.8±0.2，印刷后膏體挺立不塌陷，0.5mm 鋼網下填充率達 95%，解決厚銅箔散熱快導致的焊接不熔問題，助力新能源客戶實現高壓部件的長壽命設計。高溫老化測試后性能衰減＜5%，滿足工業設備 10 年以上服役需求。山西電子焊接錫膏供應商

【消費電子焊接方案】吉田錫膏：助力小型化設備穩定連接

手機、耳機、智能手表等消費電子追求輕薄化，焊點的可靠性至關重要。吉田錫膏以細膩工藝和穩定性能，成為消費電子焊接的理想選擇。

細膩顆粒應對微型化挑戰中溫無鉛 SD-510（Sn64Bi35Ag1）顆粒度 25~45μm，在 0.4mm 間距的 QFP 封裝中也能實現焊盤全覆蓋，減少橋連風險。低溫 YT-628（Sn42Bi58）顆粒更細至 20~38μm，適配 0201 等微型元件，焊點飽滿無空洞，保障高密度電路板的連接精度。

寬溫適應提升產品壽命經過 - 40℃~85℃高低溫循環 500 次測試，焊點電阻變化率＜5%，優于同類產品平均水平。無論是北方嚴寒還是南方濕熱環境，設備長期使用仍保持穩定連接，減少因焊點失效導致的售后問題。

多工藝適配生產靈活支持回流焊、波峰焊及手工補焊，適配不同產能需求。500g 常規裝適合量產，100g 針筒裝方便小批量調試，減少材料浪費。助焊劑殘留少，無需額外清洗工序，降低生產成本，尤其適合對清潔度要求高的消費電子產線。

中山高溫激光錫膏國產廠家錫膏全系列提供 MSDS 報告，25℃存儲 6 個月，獲取各行業焊接案例集。

功率模塊、射頻器件常用的陶瓷基板（Al?O?、AlN）表面能低，焊接難度大。吉田錫膏通過特殊助焊劑配方，實現陶瓷與金屬層的度連接，成為高導熱器件焊接的推薦方案。

界面張力優化，提升潤濕性

針對陶瓷基板表面特性，高溫無鉛 SD-588（Sn96.5Ag3Cu0.5）助焊劑表面張力控制在 22±2mN/m，較常規錫膏降低 15%，焊盤鋪展面積提升 20%，有效解決陶瓷基板邊緣虛焊問題。

度結合，應對熱應力

焊點剪切強度≥42MPa，在陶瓷與銅箔的熱膨脹系數差異下，經 1000 次冷熱循環（-40℃~150℃）后界面無開裂，適合功率芯片與陶瓷散熱基板的互連。

工藝適配，減少不良率

兼容流延成型、厚膜印刷等陶瓷基板制程，印刷后 2 小時內可保持膏體形態；

500g 標準裝適配全自動印刷機，刮刀壓力范圍放寬至 3-5kg/cm2，降低設備調試難度。

【消費電子專屬】吉田中溫無鉛錫膏：打造零缺陷焊點的秘密武器

手機、筆記本電腦、智能家居 —— 消費電子追求 "更小、更薄、更可靠"，焊點質量直接影響產品壽命。吉田中溫無鉛錫膏 SD-510/YT-810，以精細工藝助力消費電子實現焊點零缺陷！

無鉛系列符合 RoHS 標準，有鉛系列錫渣率＜0.3%，顆粒度 ±5μm 適配 0.5mm 以上焊盤。

毫米級精度，應對高密度封裝 Sn64Bi35Ag1 合金搭配 25~45μm 細膩顆粒，在 0.5mm 間距 QFP 封裝中也能實現焊盤 100% 覆蓋，橋連率低于 0.1%。特別優化的觸變指數（4.2~4.5），印刷后 8 小時內保持形態穩定，適合多工序分步焊接，解決高密度 PCB 的焊接難題。

【精密制造必備】吉田低溫錫膏：毫米級焊點的完美守護者

當智能手表的屏幕越來越薄，當無線耳機的芯片密度越來越高，微小器件的焊接精度成為制造瓶頸。吉田低溫錫膏系列，以 "微米級工藝 + 低溫保護" 雙優勢，開啟精密電子焊接新時代！

20~38μm 超精細顆粒，挑戰焊接極限

YT-628/G 采用 Sn42Bi57.6Ag0.4 合金，顆粒度控制在 20~38μm，為發絲直徑的 1/3！無論是 0201 封裝的電阻電容，還是 0.4mm 間距的 BGA 芯片，都能實現焊盤全覆蓋，橋連率低于 0.05%。100g 針筒包裝搭配激光噴印技術，按需定量擠出，杜絕材料浪費，特別適合打樣研發與小批量生產。【精密制造必備】吉田低溫錫膏：毫米級焊點的完美守護者

當智能手表的屏幕越來越薄，當無線耳機的芯片密度越來越高，微小器件的焊接精度成為制造瓶頸。吉田低溫錫膏系列，以 "微米級工藝 + 低溫保護" 雙優勢，開啟精密電子焊接新時代！ 20~38μm 超精細顆粒，挑戰焊接極限

高溫高濕錫膏方案：抗腐蝕耐老化，適配衛浴電器與沿海設備，長期使用穩定。湖南低溫錫膏國產廠商

中小批量生產周期縮短 15%，年節省維護成本超 150 萬元。山西電子焊接錫膏供應商

【醫療電子】吉田無鹵錫膏：安全合規與高精度的雙重保障

醫療設備對材料安全性與焊接精度要求極高，吉田無鹵錫膏系列通過嚴苛認證，成為植入式器械、醫療檢測儀的理想選擇！

無鹵配方，守護安全底線

全系無鉛錫膏通過 SGS 無鹵認證（Halogen Free），氯 / 溴含量均＜900ppm，符合 IEC 61249-2-21 標準。特別針對醫療設備常用的 PEEK、PI 等特種材料，優化助焊劑成分，焊接后殘留物電導率＜10μS/cm，避免離子污染導致的電路故障。

微米級精度，適配微型化需求

低溫 YT-628（20~38μm 顆粒）在 0.3mm 超細焊盤上的覆蓋度達 98%，適合 MEMS 傳感器、微型泵閥電路焊接；中溫 SD-510 觸變指數 4.3，印刷后 4 小時內保持棱角分明，解決多層板對位焊接的移位問題。

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標簽：錫片光刻膠錫膏

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