江門中溫無鹵錫膏報價

來源：發布時間：2025-07-18

【半導體封裝專屬】吉田高鉛錫膏 ES 系列：高溫環境下的可靠之選

在半導體封裝領域，芯片互連需要承受 200℃以上的長期工作溫度，普通焊料難以勝任。吉田 ES 系列高鉛錫膏，以 88% 高鉛合金配方，成為功率芯片、IGBT 模塊的 "耐高溫守護者"！

88% 高鉛合金，筑牢高溫防線

ES-500 采用 Sn10Pb88Ag2 黃金配比，熔點達 296℃，遠超普通有鉛焊料（約 183℃），在汽車發動機控制模塊、工業變頻器等高溫場景中，焊點壽命提升 50%。500g 標準包裝適配全自動印刷機，助力規?；庋b產線穩定運行。

精密控制，應對復雜封裝工藝

針對 Flip Chip、COB 等先進封裝技術，ES 系列錫膏顆粒度嚴格控制在 25~45μm，確保焊盤覆蓋均勻、無空洞。實測顯示，在 250℃回流焊環境下，焊點剪切強度達 50MPa，抗熱循環性能優于行業標準 30%，有效解決芯片翹曲、焊點開裂等難題。

激光聚焦焊接精度 ±5μm，0.1 秒完成焊點，熱影響區半徑＜0.1mm。江門中溫無鹵錫膏報價

【小批量快速打樣方案】吉田錫膏：助力研發階段高效驗證

電子研發階段需要快速打樣驗證，吉田錫膏小包裝方案以靈活規格與穩定性能，成為工程師的推薦材料。 100g 針筒裝，即開即用高溫 YT-688T、中溫 YT-810T、低溫 YT-628T 全系列覆蓋，適配點膠機與手工精密點涂，無需分裝損耗，打樣材料利用率達 95% 以上。鋁膜密封包裝開封后 24 小時內性能穩定，滿足多批次小量使用。

快速工藝適配提供《研發打樣焊接參數表》，明確不同基板、元件的溫度曲線與印刷壓力，縮短調試時間 30%。焊點經 3 次回流焊后無疲勞開裂，滿足反復測試需求。

成本可控，品質保障 200g 便攜裝單價較 500g 規格高 5%，適合月用量＜5kg 的研發團隊。每批次提供粒度分布、熔點測試報告，確保打樣結果可復現。

山東高溫無鹵無鉛錫膏價格多工藝錫膏方案：回流焊 / 手工焊全適配，附參數表助快速投產。

【高性價比之選】吉田普通有鉛錫膏：傳統焊接的穩定之選

在追求可靠性與成本平衡的傳統電子制造領域，吉田普通有鉛錫膏憑借成熟工藝與穩定性能，成為家電、照明、工控設備焊接的優先方案！

經典配方，

SD-310/317 采用 Sn62.8Pb36.8Ag0.4 黃金比例合金，183℃熔點適配主流回流焊設備，無需額外工藝調整。25~45μm 標準顆粒度兼顧印刷精度與鋪展性，500g 大規格包裝降低采購成本，每克單價較同類產品低 15%，中小企業批量生產更劃算。

全場景適配，工藝零門檻

無論是單面板插件焊接，還是雙面板貼片工藝，SD-310 都能實現焊點飽滿、光澤均勻。實測顯示，在波峰焊中錫渣產生率低于 0.3%，減少材料浪費；回流焊后焊點空洞率≤5%，遠超行業標準。兼容 FR-4、鋁基板等多種板材，老舊設備也能輕松上手。

【多品種混線生產方案】吉田錫膏：助力柔性制造高效切換

多品種小批量生產的柔性產線，需頻繁切換錫膏型號，吉田錫膏以兼容性設計與便捷包裝，提升混線生產效率。

快速切換，減少停機時間

100g 針筒裝支持 3 分鐘內完成設備換型，200g 便攜裝采用易撕鋁膜，開封與密封時間縮短 50%。全系列錫膏存儲條件統一（25℃/ 濕度＜60%），無需分區管理。

工藝兼容性強

無論是無鉛高溫（217℃）還是有鉛低溫（183℃），適配同一回流焊設備的溫度曲線調整，參數切換時間＜10 分鐘。助焊劑殘留兼容同一系列清洗劑，減少清潔工序差異。

質量穩定，減少首件調試

顆粒度均勻性控制在 ±5μm，不同批次間的觸變指數波動＜3%，首件良品率提升至 95% 以上。提供《混線生產工藝手冊》，指導設備參數與品質管控要點。

超細顆粒（1-10μm）填充 0.05mm 間隙，焊點強度提升 30%，適配 01005 元件與芯片級封裝。

【高濕度環境焊接方案】吉田錫膏：應對潮濕工況的防潮之選

沿海地區電子設備、衛浴電器長期處于高濕度環境，焊點易因水汽侵蝕失效。吉田錫膏通過防潮配方優化，成為高濕度場景的可靠選擇。

抗潮耐蝕，延長設備壽命

無鉛 SD-510（Sn64Bi35Ag1）焊點經 85℃/85% RH 潮熱試驗 1000 小時，絕緣電阻下降＜10%，優于同類產品 30%；有鉛 SD-310 添加特殊緩蝕劑，鹽霧環境中失效時間延長至 500 小時。

助焊劑優化，減少殘留腐蝕

采用低氯配方（Cl?含量＜500ppm），焊接后殘留物電導率≤8μS/cm，避免離子遷移導致的短路風險。適配波峰焊噴霧工藝，助焊劑涂布量減少 20% 仍保持良好潤濕性。

多規格適配，滿足不同需求

200g 便攜裝適合中小批量衛浴電器生產，500g 標準裝適配沿海地區安防設備大規模量產。每批次提供防潮性能檢測報告，質量可控。

振動場景錫膏方案：焊點強度高，抗 10G 振動測試，適配工業設備與汽車電子。黑龍江電子焊接錫膏供應商

添加 0.05% 納米鎳顆粒提升焊點剪切強度至 50MPa，冷熱循環 500 次電阻變化率＜2%。江門中溫無鹵錫膏報價

【新能源焊接解決方案】吉田高溫無鉛錫膏：助力 "雙碳" 目標的硬核擔當

在新能源汽車、光伏逆變器、儲能電池的高壓電控場景，焊接材料需要同時應對高溫、高濕、強震動的嚴苛考驗。吉田高溫無鉛錫膏 SD-588/YT-688，以級性能成為新能源領域的助力！

耐高溫 + 抗腐蝕，雙重防護

Sn96.5Ag3Cu0.5 合金熔點 217℃，在 150℃長期工作環境下焊點強度保持率≥90%，遠超普通中溫焊料（60%）。特別添加抗氧化助劑，在電池電解液蒸汽、鹽霧等腐蝕環境中，焊點失效周期延長 3 倍，實測通過 1000 小時 NSS 中性鹽霧測試。

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標簽：錫片錫膏光刻膠

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