生物制藥行業在生產過程中對分離和純化系統有非常嚴格的要求，必須能夠應對高溫侵蝕性溶劑、強酸、強堿、進料固含量高、黏度大和其他苛刻的操作條件。陶瓷膜因其獨特的耐細菌、耐高溫和化學穩定性等特性，已成為生物制藥行業優先選擇的分離技術。陶瓷膜是一種經特殊工藝制備而形成的無機膜，常采用Al2O3、ZrO2、TiO2、SiC、SiO2以及其組合物等無機陶瓷材料作為原材料。陶瓷膜孔徑涵蓋微濾（孔徑﹥50nm）、超濾（2nm<孔徑<50nm）以及納濾（孔徑<2nm）等全部膜孔徑范圍。現有商業化陶瓷膜一般有平板、卷式、管式、中空纖維式和毛細管式五種類型。所有類型的陶瓷膜一般具有三層結構：底層為疏松多孔支撐體，在不影響通量的情況下為整個膜提供機械強度，利用干壓成型或注漿成型，通過固態粒子燒結法制備而得；支撐層之上為中間層，再到分離層，其膜孔逐漸變小，通過孔徑篩分起到選擇透過的功能，多為浸漿成型后，采用溶膠凝膠法制備。2025華南國際先進陶瓷展誠邀您參展觀展，就在9月10日-12日，深圳會展中心（福田）2號館！ 半導體資本支出，2025年回升！9月10-12日，深圳福田會展中心，華南先進陶瓷展誠邀您來！中國國際先進陶瓷技術產品展覽會

電子陶瓷是無源電子元器件的**材料，是電子信息技術的重要物質基礎。近年來，隨著電子信息技術的集成化、薄型化、智能化和小型化，基于半導體技術的有源器件和集成電路得到了迅速發展，而無源電子元件正日益成為電子元件技術發展的瓶頸。因此，電子陶瓷材料及其制備與加工技術日益成為制約電子信息技術發展的重要**。我國是一個無源電子元器件大國。從產品產量來看，無源元件的產量占全球產量的40%以上。然而，中國不是一個強大的國家。零部件產值不到全球產值的四分之一，**零部件嚴重依賴進口。電子陶瓷材料和技術是制約**元器件發展的重要因素之一。從戰略高度研究和判斷國內外電子陶瓷材料及元器件技術的發展現狀，分析我國相關領域存在的問題和對策，對促進我國**電子元器件產業的發展具有重要意義。2025華南國際先進陶瓷展誠邀您參展觀展，就在9月10-12日，深圳會展中心（福田）2號館！3月10-12日上海國際先進陶瓷高峰論壇鏈接大灣區，輻射東南亞！9月10日深圳會展中心福田，2025華南國際先進陶瓷展覽會開啟無限商機！

2月11日17點30分，我國在文昌航天發射場，運用長征八號改運載火箭（以下簡稱“長八改火箭”），將衛星互聯網低軌02組衛星送入預定軌道，長八改火箭的首飛任務取得圓滿成功。在航天航空高技術產業快速發展，技術成果接連涌現的背后，誰在助力這場大國競賽？科學家們在對高溫陶瓷材料熱運輸和微觀結構的理論研究進程中發現，碳化硅和氮化硼陶瓷材料具有耐高溫,熱導率高和良好的化學穩定性等優點，正是航天市場所需的高性能材料。從“天和”空間站應用于**艙電推進系統中的霍爾推力器腔體采用的陶瓷基復合材料，到嫦娥五號著陸器鉆取采樣機構中采用的碳化硅顆粒增強鋁基復合材料，亦或是英國航天局（AEA）用于新型航天飛行器上的連續SiCf增強陶瓷基復合材料，皆可窺見高質量的先進陶瓷材料在航空航天中的應用。2025華南國際先進陶瓷展誠邀您參展觀展，就在9月10-12日，深圳會展中心（福田）2號館！

微波介質陶瓷元器件生產涉及到材料學、微波與電磁場、電子技術與應用、微波與射頻測量技術、高精度機械制造技術、電磁兼容與可靠性技術等多學科理論與技術，學科領域復雜，技術壁壘高。從原料的角度看的話，為滿足不同的應用領域要求，微波介質陶瓷主要是往里摻雜各種其他元素實現材料介電性能優化，因此材料體系是相當的復雜。高Q值、低插損。微波介質陶瓷材料的介質損耗是影響介質濾波器插入損耗的一個主要因素。材料品質因素（Q值）越高，濾波器的插入損耗就越低。為獲得低損耗、高Q值的微波介質陶瓷材料，必須不斷改進微波介質陶瓷材料的粉體配方和制備工藝，研制出雜質少、缺陷少、晶粒均勻分布的高Q值微波介質陶瓷材料，從而制造出低插損的介質濾波器產品。2025華南國際先進陶瓷展誠邀您參展觀展，就在9月10-12日，深圳會展中心（福田）2號館！真空技術：打造完美先進陶瓷的“竅門”，想更好的掌握真空技術，就來9月華南國際先進陶瓷展！

隨著半導體技術的不斷發展，先進封裝作為后摩爾時代全球集成電路的重要發展趨勢，正日益受到***關注。受益于AI、服務器、數據中心、汽車電子等下游強勁需求，半導體封裝朝著多功能、小型化、便攜式的方向發展，先進封裝市場有望加速滲透。據Yole的數據，全球先進封裝市場規模預計將從2023年的378億美元增長至2029年的695億美元，復合年增長率達到10.7%。傳統封裝首先將晶圓切割成芯片，然后對芯片進行封裝；而晶圓級封裝則是先在晶圓上進行部分或全部封裝，之后再將其切割成單件。晶圓級封裝方法能夠進一步細分為以下四種不同類型：其一，晶圓級芯片封裝（WLCSP），能夠直接在晶圓的頂部形成導線和錫球（SolderBalls），且無需基板。其二，重新分配層（RDL），運用晶圓級工藝對芯片上的焊盤位置進行重新排列，焊盤與外部通過電氣連接的方式相連接。其三，倒片（FlipChip）封裝，在晶圓上形成焊接凸點，以此來完成封裝工藝。其四，硅通孔（TSV）封裝，借助硅通孔技術，在堆疊芯片的內部實現內部連接。2025華南國際先進陶瓷展誠邀您參展觀展！產品琳瑯滿目，一應俱全！華南國際先進陶瓷展是采購選品的上佳之選！3月10-12日中國上海市國際先進陶瓷技術會議

隱形守護者：先進陶瓷重塑春晚機器人系統，一起與9月10-12日華南國際先進陶瓷展探究新科技！中國國際先進陶瓷技術產品展覽會

一些氧化物陶瓷，如Al2O3、ZrO2、云母微晶玻璃陶瓷，由于其良好的生物相容性、化學穩定性、耐磨性及強度匹配性，因此自二十世紀七十年代以來一直作為生物陶瓷大量使用。例如用作人工關節、人工骨螺釘、人工中耳骨、牙科移植物等。特別是具有**度、高韌性、耐磨損的Al2O3基復合陶瓷材料，作為人工髖關節和膝關節等生物陶瓷在國際上得到普遍使用。Al2O3陶瓷具有優異的綜合性能。主要包括：（a）硬度高（莫氏硬度為9）、耐磨性好；（b）良好的機械強度，抗彎強度通常可達300～500MPa；（c）耐熱性能優異（連續使用溫度可達1000℃以上）；（d）電阻率高，電絕緣性能好，特別是具有優異的高溫絕緣性和抗電壓擊穿性能，常溫電阻率1015Ω?cm，絕緣強度15kv/mm以上；（e）化學穩定性好，硫酸、鹽酸、硝酸、氫氟酸都不與Al2O3作用，許多復合的硫化物、磷化物、氯化物、氮化物、溴化物也不與Al2O3反應；（f）耐高溫腐蝕性好，能較好地抵抗Be，Sr，Ni，Al，V，Ta，Mn，Fe，Co等熔融金屬的侵蝕，對NaOH、玻璃、爐渣的侵蝕也有很高的抵抗能力；（g）透光性，可制成透明和半透明材料。2025華南國際先進陶瓷誠邀您參展觀展！中國國際先進陶瓷技術產品展覽會