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厚銅PCB加工廠

來源: 發(fā)布時間:2025-07-11

PCB 的軟硬結合板動態(tài)可靠性測試驗證其使用壽命,深圳普林電路產(chǎn)品通過 10 萬次彎折無失效。PCB 的軟硬結合板在柔性區(qū)采用聚酰亞胺基材(厚度 50μm),鍍銅層厚度 18μm,通過覆蓋膜(Coverlay)保護導線。深圳普林電路為可穿戴設備開發(fā)的 4 層軟硬結合板,柔性區(qū)小彎曲半徑 0.8mm,在動態(tài)彎折測試(角度 ±90°,頻率 1Hz)中,經(jīng) 10 萬次循環(huán)后,導線電阻變化<5%,絕緣電阻>10GΩ。此類 PCB 應用于智能手環(huán)的表帶電路,支持心率傳感器、觸控按鍵等模塊的柔性連接,同時剛性區(qū)集成 MCU 芯片,實現(xiàn) “柔性感知 + 剛性控制” 的一體化設計。深圳普林電路通過精選A級原材料,確保每一塊PCB在嚴苛環(huán)境中表現(xiàn)出色,延長產(chǎn)品使用壽命。厚銅PCB加工廠

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PCB 的樹脂塞孔飽滿度控制技術避免板面凹陷,深圳普林電路實現(xiàn)塞孔平整度≤5μm 的行業(yè)水平。PCB 的樹脂塞孔工藝采用真空加壓填充技術,深圳普林電路控制環(huán)氧樹脂收縮率<1%,塞孔后板面平整度通過 3D 光學測量儀檢測,偏差≤±5μm。為某服務器廠商生產(chǎn)的 24 層 PCB,在 BGA 區(qū)域密集分布 1000 + 個 0.15mm 塞孔,塞孔飽滿度≥98%,表面經(jīng)沉金處理后可直接焊接 0.3mm 間距的芯片,良率達 99.2%。該工藝有效解決傳統(tǒng)導通孔導致的焊盤不平整問題,提升高密度封裝的可靠性,已廣泛應用于 CPU 基板、FPGA 載板等領域。深圳陶瓷PCB制造我們的高質(zhì)量PCB解決方案,結合精密制造和先進技術,確保您的每一個創(chuàng)新項目都能實現(xiàn)出色的性能和可靠性。

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PCB 的抗電強度測試確保絕緣性能,深圳普林電路產(chǎn)品通過 1.6kV/mm 耐壓測試(常態(tài)下)。PCB 的層間絕緣性能通過抗電強度測試(Dielectric Strength Test)驗證,深圳普林電路在 10 層以上 PCB 中采用薄介質(zhì)層設計(小 0.05mm),通過增加阻焊層厚度(25-35μm)提升爬電距離。為某醫(yī)療設備生產(chǎn)的 12 層 PCB,層間介質(zhì)為 FR4+PP 組合,抗電強度達 2.0kV/mm(高于國標要求),在漏電流測試中<10μA,滿足醫(yī)用電氣設備(IEC 60601)的安全標準。此類 PCB 應用于高頻電刀、心臟起搏器等精密醫(yī)療儀器,確保電氣隔離可靠性與患者安全。

在中小批量訂單的生產(chǎn)過程中,普林電路注重員工培訓和技能提升。高素質(zhì)的員工隊伍是企業(yè)生產(chǎn)高質(zhì)量產(chǎn)品的保障。普林電路定期組織員工進行專業(yè)技能培訓,使員工能夠熟練掌握先進的生產(chǎn)設備和工藝。同時,鼓勵員工參加行業(yè)內(nèi)的技術交流活動,了解行業(yè)動態(tài)和技術發(fā)展趨勢,不斷提升員工的專業(yè)素養(yǎng)和創(chuàng)新能力,為企業(yè)的發(fā)展提供有力的人才支持。普林電路在研發(fā)樣品的PCB制造過程中,注重與高校、科研機構的合作。產(chǎn)學研合作能夠促進技術創(chuàng)新和成果轉化。普林電路與高校、科研機構建立了合作關系,共同開展PCB相關技術的研究和開發(fā)。通過合作,普林電路能夠獲取的科研成果和技術支持,提升自身的研發(fā)能力和技術水平。同時,也為高校和科研機構的學生和研究人員提供了實踐平臺,促進了人才培養(yǎng)和技術創(chuàng)新。借助厚銅PCB技術,普林電路生產(chǎn)的電路板能承載大電流并適應惡劣環(huán)境,廣泛應用于新能源汽車和工業(yè)設備中。

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深圳普林電路專注于電路板制造,致力于為工業(yè)控制、通信設備、醫(yī)療電子、汽車電子等領域提供高精度、高可靠性的電路板解決方案。公司采用先進的CAD/CAM設計軟件,結合客戶需求進行定制化開發(fā),從單雙面板到復雜的多層板(可達40層以上),均能實現(xiàn)嚴格的阻抗控制、信號完整性優(yōu)化及散熱設計。不同于標準化產(chǎn)品,普林電路的PCB生產(chǎn)流程強調(diào)"按需定制",需通過技術團隊與客戶的深度溝通確認參數(shù)細節(jié),包括基材選擇(FR-4、高頻材料、鋁基板等)、銅厚(1oz-6oz)、表面處理工藝(沉金、OSP、沉錫、硬金等)。PCB定制化服務支持特殊顏色/標識/包裝等個性化需求。廣東按鍵PCB廠

從覆銅板到表面處理,普林電路的每一步都在確保PCB的高穩(wěn)定性和耐用性,為客戶提供持久可靠的解決方案。厚銅PCB加工廠

PCB 的字符絲印工藝采用高分辨率網(wǎng)版,深圳普林電路實現(xiàn)字符線寬≥4mil、高度≥28mil 的清晰標識。PCB 的表面字符用于元件位號、極性標識等,深圳普林電路選用耐溶劑的白色感光油墨,通過字符打印機實現(xiàn)定位精度 ±0.1mm。為醫(yī)療設備生產(chǎn)的 PCB,字符內(nèi)容包含 FDA 認證編號與追溯碼,采用 UV 固化工藝(固化時間<60 秒)確保耐磨性,經(jīng)酒精擦拭 100 次后仍清晰可辨。此外,支持彩色絲印(如黃色電源標識、紅色危險警告),通過視覺檢測系統(tǒng)(AOI)100% 校驗字符正確性,減少組裝環(huán)節(jié)的人為誤判。厚銅PCB加工廠

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