EVG ? 150光刻膠處理系統技術數據: 模塊數: 工藝模塊:6 烘烤/冷卻模塊:**多20個 工業自動化功能: Ergo裝載盒式工作站/ SMIF裝載端口/ SECS / GEM / FOUP裝載端口 智能過程控制和數據分析功能(框架軟件平臺) 用于過程和機器控制的集成分析功能 并行任務/排隊任務處理功能 設備和過程性能跟/蹤功能 智能處理功能 事/故和警報分析/智能維護管理和跟/蹤 晶圓直徑(基板尺寸):高達300毫米 可用模塊: 旋涂/ OmniSpray ? /開發 烘烤/冷卻 ...
EV集團(EVG)是面向MEMS,納米技術和半導體市場的晶圓鍵合機和光刻設備的**供應商,***宣布已收到其制造設備和服務的***組合產品組合的多個訂單,這些產品和服務旨在滿足對晶圓的新興需求,水平光學(WLO)和3D感應。市場**的產品組合包括EVG?770自動UV-納米壓印光刻(UV-NIL)步進器,用于步進重復式主圖章制造,用于晶圓級透鏡成型和堆疊的IQAligner?UV壓印系統以及EVG ?40NT自動測量系統,用于對準驗證。EVG的WLO解決方案由該公司的NILPhotonics?能力中心提供支持。 使用** 欣的壓印光刻技術和鍵合對準技術在晶圓級...
HERCULES 光刻軌道系統技術數據: 對準方式: 上側對準:≤±0.5 μm; 底側對準:≤±1,0 μm; 紅外校準:≤±2,0 μm /具體取決于基材 先進的對準功能: 手動對準; 自動對準; 動態對準。 對準偏移校正: 自動交叉校正/手動交叉校正; 大間隙對準。 工業自動化功能:盒式磁帶/ SMIF / FOUP / SECS / GEM /薄,彎曲,翹曲,邊緣晶圓處理 曝光源:汞光源/紫外線LED光源 曝光設定:真空接觸/硬接觸/軟接觸/接近模式/彎曲模式 ...
EVG ? 105—晶圓烘烤模塊 設計理念:單機EVG ? 105烘烤模塊是專為軟或后曝光烘烤過程而設計。 特點:可以在EVG105烘烤模塊上執行軟烘烤,曝光后烘烤和硬烘烤過程。受控的烘烤環境可確保均勻蒸發。可編程的接近銷可提供對光刻膠硬化過程和溫度曲線的**/佳控制。EVG105烘烤模塊可以同時處理300 mm的晶圓尺寸或4個100 mm的晶圓。 特征 **烘烤模塊 晶片尺寸**/大為300毫米,或同時**多四個100毫米晶片 溫度均勻性≤±1°C @ 100°C,**/高250°C烘烤溫度 用于手動和安全地裝載/卸載晶片的裝載銷 烘烤定時...
EVG ? 610特征: 晶圓/基板尺寸從小到200 mm /8'' 頂側和底側對準能力 高精度對準臺 自動楔形補償序列 電動和程序控制的曝光間隙 支持**/新的UV-LED技術 **小化系統占地面積和設施要求 分步流程指導 遠程技術支持 多用戶概念(無限數量的用戶帳戶和程序,可分配的訪問權限,不同的用戶界面語言) 便捷處理和轉換重組 臺式或帶防震花崗巖臺的單機版 EVG ? 610附加功能: 鍵對準 紅外對準 納米壓印光刻(NIL) EVG ? 610技術數據: 對準方...
EVG的光刻機技術:EVG在光刻技術上的關鍵能力在于其掩模對準器的高產能,接觸和接近曝光功能以及其光刻膠處理系統的內部處理的相關知識。EVG的所有光刻設備平臺均支持300毫米的晶圓,可以完全集成到其HERCULES光刻軌道系統中,并配有用于從上到下的側面對準驗證的度量工具。 EVG不斷展望未來的市場趨勢,因此提供了針對特定應用的解決方案,尤其是在光學3D傳感和光子學市場中,其****的EVG的工藝和材料專業知識-源自對各種光刻膠材料進行的廣/泛優化研究。了解客戶需求并提供有效的全球支持是EVG光刻解決方案成功的重要因素。 EVG通過不斷開發掩模對準器來為這些領域做出巨大的貢獻,以提高...
IQ Aligner特征: 晶圓/基板尺寸從小到200 mm / 8'' 由于外部晶圓楔形測量,實現了非接觸式接近模式 增強的振動隔離,有效減少誤差 各種對準功能提高了過程靈活性 跳動控制對準功能,提高了效率 多種晶圓尺寸的易碎,薄或翹曲的晶圓處理 高地表形貌晶圓加工經驗 手動基板裝載能力 遠程技術支持和SECS / GEM兼容性 IQ Aligner附加功能: 紅外對準–透射和/或反射 IQ Aligner技術數據: 楔形補償:全自動軟件控制 非接觸式 先進的對準功能:自動對準...
EVG ? 101--先進的光刻膠處理系統 主要應用:研發和小規模生產中的單晶圓光刻膠加工 EVG101光刻膠處理系統在單腔設計中執行研發類型的工藝,與EVG的自動化系統完全兼容。EVG101光刻膠處理機支持**/大300 mm的晶圓,并可配置用于旋涂或噴涂以及顯影應用。通過EVG先進的OmniSpray涂層技術,在互連技術的3D結構晶圓上獲得了光致光刻膠或聚合物的保形層。這確保了珍貴的高粘度光刻膠或聚合物的材料消耗降低,同時提高了均勻性和光刻膠鋪展選擇。這**地節省了用戶的成本。 EVG100光刻膠處理系統可以處理多種尺寸的基板,直徑從2寸到300 mm。浙江光...
EVG101光刻膠處理系統的旋轉涂層模塊-旋轉器參數 轉速:**/高10 k rpm 加速速度:**/高10 k rpm 噴涂模塊-噴涂產生 超聲波霧化噴嘴/高粘度噴嘴 開發模塊-分配選項 水坑顯影/噴霧顯影 EVG101光刻膠處理系統附加模塊選項: 預對準:機械 系統控制參數: 操作系統:Windows 文件共享和備份解決方案/無限制程序和參數/離線程序編輯器 靈活的流程定義/易于拖放的程序編程 并行處理多個作業/實時遠程訪問,診斷和故障排除 多語言用戶GUI和支持:CN,DE,FR,...
EVG的光刻機技術:EVG在光刻技術上的關鍵能力在于其掩模對準器的高產能,接觸和接近曝光功能以及其光刻膠處理系統的內部處理的相關知識。EVG的所有光刻設備平臺均支持300毫米的晶圓,可以完全集成到其HERCULES光刻軌道系統中,并配有用于從上到下的側面對準驗證的度量工具。 EVG不斷展望未來的市場趨勢,因此提供了針對特定應用的解決方案,尤其是在光學3D傳感和光子學市場中,其****的EVG的工藝和材料專業知識-源自對各種光刻膠材料進行的廣/泛優化研究。了解客戶需求并提供有效的全球支持是EVG光刻解決方案成功的重要因素。 EVG同樣為客戶提供量產型掩模對準系統。芯片光刻機有哪些應用 ...
此外,EVG光刻機不斷關注未來的市場趨勢 - 例如光學3D傳感和光子學 - 并為這些應用開發新的方案和調整現有的解決方案,以滿足客戶不斷變化的需求。我們用持續的技術和市場地位證明了這一點,包括EVG在使用各種非標準抗蝕劑方面的****的經驗,這些抗蝕劑針對獨特的要求和參數進行了優化。了解客戶需求和有效的全球支持是我們提供優先解決方案的重要基礎。只有接近客戶,才能得知客戶**真實的需求,這是我們一直時刻與客戶保持聯系的原因之一。所有系統均支持原位對準驗證的軟件,可以提高手動操作系統的對準精度和可重復性。HVM光刻機聯系電話 IQ Aligner?NT自動掩模對準系統 特色:IQ Align...
IQ Aligner?NT曝光設定:硬接觸/軟接觸/接近模式/柔性模式 楔形補償:全自動軟件控制;非接觸式 IQ Aligner?NT曝光選項:間隔曝光/洪水曝光 先進的對準功能:自動對準 暗場對準功能/完整的明場掩模移動(FCMM) 大間隙對準 跳動控制對準 IQ Aligner?NT系統控制: 操作系統:Windows 文件共享和備份解決方案/無限制 程序和參數 多語言用戶GUI和支持:CN,DE,FR,IT,JP,KR 實時遠程訪問,診斷和故障排除 如果您需要確認準確的產品的信息,請聯系我...
光刻機軟件支持 基于Windows的圖形用戶界面的設計,注重用戶友好性,并可輕松引導操作員完成每個流程步驟。多語言支持,單個用戶帳戶設置和集成錯誤記錄/報告和恢復,可以簡化用戶的日常操作。所有EVG系統都可以遠程通信。因此,我們的服務包括通過安全連接,電話或電子郵件,對包括經過現場驗證的,實時遠程診斷和排除故障。EVG經驗豐富的工藝工程師隨時準備為您提供支持,這得益于我們分散的全球支持機構,包括三大洲的潔凈室空間:歐洲 (HQ), 亞洲 (日本) 和 北美 (美國). 可以使用用于壓印光刻的工具,例如紫外光納米壓印光刻,熱壓印或微接觸印刷。EVG610光刻機價格怎么樣 EVG...
EVG ? 105—晶圓烘烤模塊 設計理念:單機EVG ? 105烘烤模塊是專為軟或后曝光烘烤過程而設計。 特點:可以在EVG105烘烤模塊上執行軟烘烤,曝光后烘烤和硬烘烤過程。受控的烘烤環境可確保均勻蒸發。可編程的接近銷可提供對光刻膠硬化過程和溫度曲線的**/佳控制。EVG105烘烤模塊可以同時處理300 mm的晶圓尺寸或4個100 mm的晶圓。 特征 **烘烤模塊 晶片尺寸**/大為300毫米,或同時**多四個100毫米晶片 溫度均勻性≤±1°C @ 100°C,**/高250°C烘烤溫度 用于手動和安全地裝載/卸載晶片的裝載銷 烘烤定時...
EVG也提供量產型掩模對準系統。對于在微米范圍內的光刻圖形,掩模對準器是**/具成本效益的技術,與其他解決方案相比,每層可節省30%以上的成本,這對用戶來說是至關重要的。EVG的大批量制造系統旨在以**/佳的成本效率與**/高的技術標準相結合,并由卓/越的全球服務基礎設施提供支持。**重要的是,大焦深曝光光學系統完美匹配大批量生產中的厚抗蝕劑,表面形貌和非平面基片的圖形。在全球范圍內,我們為許多客戶提供了量產型的光刻機系統,得到了他們的無數好評。EVG的CoverSpin TM旋轉蓋可降低光刻膠消耗,并提高光刻膠涂層的均勻性。陜西**光刻機 IQ Aligner工業自動化功能:盒式磁帶/ SMIF ...
EVG101光刻膠處理系統的技術數據: 可用模塊:旋涂/ OmniSpray ? /開發 分配選項: 各種光刻膠分配泵,可覆蓋高達52000 cP的粘度; 液體底漆/預濕/洗盤; 去除邊緣珠(EBR)/背面沖洗(BSR); 恒壓分配系統/注射器分配系統。 智能過程控制和數據分析功能(框架軟件平臺) 用于過程和機器控制的集成分析功能 并行任務/排隊任務處理功能,提高效率 設備和過程性能跟/蹤功能:智能處理功能;事/故和警報分析/智能維護管理和跟/蹤 晶圓直徑(基板尺寸):高達300毫米 EVG?620 ...
掩模對準系統:EVG的發明,例如1985年世界上較早的擁有底面對準功能的系統,開創了頂面和雙面光刻,對準晶圓鍵合和納米壓印光刻的先例,并設定了行業標準。EVG通過不斷開發掩模對準器產品來增強這些**光刻技術,從而在這些領域做出了貢獻。 EVG的掩模對準系統可容納尺寸**/大,尺寸和形狀以及厚度**/大為300 mm的晶片和基板,旨在為高級應用提供先進的自動化程度和研發靈活性的復雜解決方案。EVG的掩模對準器和工藝能力已經過現場驗證,并已安裝在全球的生產設施中,以支持眾多應用,包括高級封裝,化合物半導體,功率器件,LED,傳感器和MEMS制造。 EVG101是光刻膠處理,EVG105是光刻...
EVG770自動UV-NIL納米壓印步進機,用于制作主圖章。母模是晶圓大小的模板,里面完全裝有微透鏡模具,每個模具都采用分步重復的方法從一個透鏡模板中復制。EVG從金屬或玻璃制成的單鏡頭母版開始,提供了涵蓋了制作母模的所有基本工藝步驟的工藝流程,具有****的鏡片位置精度和**鏡片制造所需的高鏡片形狀可重復性晶圓級相機模塊。 IQ Aligner自動UV-NIL納米壓印系統,用于UV微透鏡成型。軟UV壓印光刻技術是用于制造聚合物微透鏡(WLO系統的關鍵要素)的高度并行技術。EVG從晶圓尺寸的主圖章復制的軟性圖章開始,提供了混合和整體式微透鏡成型工藝,可以輕松地將其應用于工作圖章和微透...
HERCULES 光刻軌道系統技術數據: 對準方式: 上側對準:≤±0.5 μm; 底側對準:≤±1,0 μm; 紅外校準:≤±2,0 μm /具體取決于基材 先進的對準功能: 手動對準; 自動對準; 動態對準。 對準偏移校正: 自動交叉校正/手動交叉校正; 大間隙對準。 工業自動化功能:盒式磁帶/ SMIF / FOUP / SECS / GEM /薄,彎曲,翹曲,邊緣晶圓處理 曝光源:汞光源/紫外線LED光源 曝光設定:真空接觸/硬接觸/軟接觸/接近模式/彎曲模式 ...
對EVG WLO制造解決方案的需求在一定程度上是由對用于移動消費電子產品的新型光學傳感解決方案和設備的需求驅動的。關鍵示例包括3D感測(對于獲得更真實的虛擬和增強現實(VR / AR)用戶體驗至關重要),生物特征感測(對于安全應用而言越來越關鍵),環境感測,紅外(IR)感測和相機陣列。其他應用包括智能手機中用于高級深度感應以改善相機自動對焦性能的其他光學傳感器以及微型顯示器。 EV Group企業技術開發兼IP總監Markus Wimplinger表示:“毫無疑問,晶圓級光學和3D傳感技術正在出現高度可持續的趨勢。“由于在我們公司總部的NILPhotonics...
對EVG WLO制造解決方案的需求在一定程度上是由對用于移動消費電子產品的新型光學傳感解決方案和設備的需求驅動的。關鍵示例包括3D感測(對于獲得更真實的虛擬和增強現實(VR / AR)用戶體驗至關重要),生物特征感測(對于安全應用而言越來越關鍵),環境感測,紅外(IR)感測和相機陣列。其他應用包括智能手機中用于高級深度感應以改善相機自動對焦性能的其他光學傳感器以及微型顯示器。 EV Group企業技術開發兼IP總監Markus Wimplinger表示:“毫無疑問,晶圓級光學和3D傳感技術正在出現高度可持續的趨勢。“由于在我們公司總部的NILPhotonics...
EVG的光刻機技術:EVG在光刻技術上的關鍵能力在于其掩模對準器的高產能,接觸和接近曝光功能以及其光刻膠處理系統的內部處理的相關知識。EVG的所有光刻設備平臺均支持300毫米的晶圓,可以完全集成到其HERCULES光刻軌道系統中,并配有用于從上到下的側面對準驗證的度量工具。 EVG不斷展望未來的市場趨勢,因此提供了針對特定應用的解決方案,尤其是在光學3D傳感和光子學市場中,其****的EVG的工藝和材料專業知識-源自對各種光刻膠材料進行的廣/泛優化研究。了解客戶需求并提供有效的全球支持是EVG光刻解決方案成功的重要因素。 EVG101光刻膠處理機可支持**/大300 mm的晶圓。中國香...
EVG ? 610曝光源: 汞光源/紫外線LED光源 楔形補償 全自動軟件控制 晶圓直徑(基板尺寸) 高達100/150/200毫米 曝光設定: 真空接觸/硬接觸/軟接觸/接近模式 曝光選項: 間隔曝光/洪水曝光/扇區曝光 先進的對準功能: 手動對準/原位對準驗證 手動交叉校正 大間隙對準 EVG ? 610光刻機系統控制: 操作系統:Windows 文件共享和備份解決方案/無限制程序和參數 多語言用戶GUI和支持:CN,DE,FR,IT,JP,KR 實時遠程訪問,診...
我們的研發實力。 EVG已經與研究機構合作超過35年,讓我們深入了解他們的獨特需求。我們專業的研發工具提供卓/越的技術和**/大的靈活性,使大學、研究機構和技術開發合作伙伴能夠參與多個研究項目和應用項目。此外,研發設備與EVG的**技術平臺無縫集成,這些平臺涵蓋從研發到小規模和大批量生產的整個制造鏈。研發和全/面生產系統之間的軟件和程序兼容性使研究人員能夠將其流程遷移到批量生產環境。以客戶的需求為導向,研發才具有價值,也是我們不斷前進的動力。 HERCULES可以配置成處理彎曲,翹曲,變薄或非SEMI標準形狀的晶片和基片。掩模對準光刻機美元價格 EVG ? 6200 NT掩模對準系統...
EVG ? 150光刻膠處理系統技術數據: 模塊數: 工藝模塊:6 烘烤/冷卻模塊:**多20個 工業自動化功能: Ergo裝載盒式工作站/ SMIF裝載端口/ SECS / GEM / FOUP裝載端口 智能過程控制和數據分析功能(框架軟件平臺) 用于過程和機器控制的集成分析功能 并行任務/排隊任務處理功能 設備和過程性能跟/蹤功能 智能處理功能 事/故和警報分析/智能維護管理和跟/蹤 晶圓直徑(基板尺寸):高達300毫米 可用模塊: 旋涂/ OmniSpray ? /開發 烘烤/冷卻 ...
EVG?610 掩模對準系統 ■ 晶圓規格 :100 mm / 150 mm / 200 mm ■ 頂/底部對準精度達到 ± 0.5 μm / ± 1.0 μm ■ 用于雙面對準高/分辨率頂部和底部分裂場顯微鏡 ■ 軟件,硬件,真空和接近式曝光 ■ 自動楔形補償 ■ 鍵合對準和NIL可選 ■ 支持**/新的UV-LED技術 EVG?620 NT / EVG?6200 NT 掩模對準系統(自動化和半自動化) ■ 晶圓產品規格 :150 mm / 200 mm ■ 接近式楔形錯誤補償...
IQ Aligner? ■ 晶圓規格高達200 mm / 300 mm ■ 某一時間內 (第/一次印刷/對準)> 90 wph / 80 wph ■ 頂/底部對準精度達到 ± 0.5 μm / ± 1.0 μm ■ 接近過程100/%無觸點 ■ 可選Ergoload 磁盤,SMIF或者FOUP ■ 精/準的跳動補償,實現**/佳的重疊對準 ■ 手動裝載晶圓的功能 ■ IR對準能力–透射或者反射 IQ Aligner? NT ■ 零輔助橋接工具-雙基片,支持200mm和300mm規格 ■...
IQ Aligner?NT曝光設定:硬接觸/軟接觸/接近模式/柔性模式 楔形補償:全自動軟件控制;非接觸式 IQ Aligner?NT曝光選項:間隔曝光/洪水曝光 先進的對準功能:自動對準 暗場對準功能/完整的明場掩模移動(FCMM) 大間隙對準 跳動控制對準 IQ Aligner?NT系統控制: 操作系統:Windows 文件共享和備份解決方案/無限制 程序和參數 多語言用戶GUI和支持:CN,DE,FR,IT,JP,KR 實時遠程訪問,診斷和故障排除 如果您需要確認準確的產品的信息,請聯系我...
EVG ? 610曝光源: 汞光源/紫外線LED光源 楔形補償 全自動軟件控制 晶圓直徑(基板尺寸) 高達100/150/200毫米 曝光設定: 真空接觸/硬接觸/軟接觸/接近模式 曝光選項: 間隔曝光/洪水曝光/扇區曝光 先進的對準功能: 手動對準/原位對準驗證 手動交叉校正 大間隙對準 EVG ? 610光刻機系統控制: 操作系統:Windows 文件共享和備份解決方案/無限制程序和參數 多語言用戶GUI和支持:CN,DE,FR,IT,JP,KR 實時遠程訪問,診...
EVG ? 105—晶圓烘烤模塊 設計理念:單機EVG ? 105烘烤模塊是專為軟或后曝光烘烤過程而設計。 特點:可以在EVG105烘烤模塊上執行軟烘烤,曝光后烘烤和硬烘烤過程。受控的烘烤環境可確保均勻蒸發。可編程的接近銷可提供對光刻膠硬化過程和溫度曲線的**/佳控制。EVG105烘烤模塊可以同時處理300 mm的晶圓尺寸或4個100 mm的晶圓。 特征 **烘烤模塊 晶片尺寸**/大為300毫米,或同時**多四個100毫米晶片 溫度均勻性≤±1°C @ 100°C,**/高250°C烘烤溫度 用于手動和安全地裝載/卸載晶片的裝載銷 烘烤定時...