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電子陶瓷是無源電子元器件的**材料，是電子信息技術的重要物質基礎。近年來，隨著電子信息技術的集成化、薄型化、智能化和小型化，基于半導體技術的有源器件和集成電路得到了迅速發展，而無源電子元件正日益成為電子元件技術發展的瓶頸。因此，電子陶瓷材料及其制備與加工技術日益成為制約電子信息技術發展的重要**。我國是一個無源電子元器件大國。從產品產量來看，無源元件的產量占全球產量的40%以上。然而，中國不是一個強大的國家。零部件產值不到全球產值的四分之一，**零部件嚴重依賴進口。電子陶瓷材料和技術是制約**元器件發展的重要因素之一。從戰略高度研究和判斷國內外電子陶瓷材料及元器件技術的發展現狀，分析我國相關領...

據ING預測，2025 年，全球半導體市場將增長 9.5%，這得益于對數據中心服務（包括人工智能）的強勁需求。然而，其他更成熟的細分市場的增長預計將停滯不前。公司的預測低于 WSTS 和其他機構的預測，但略高于 ASML 對該行業的長期增長預期。ING還預計數據中心運營商將推動開發自己的微芯片，因此預計**集成電路 (ASIC) 將崛起。大型超大規模運營商尋求相當有成本效益的計算能力，因為他們需要廉價的 AI 模型推理和一些訓練應用程序。這可以通過定制的 ASIC 來實現。Broadcom 和 Marvel 等公司將幫助設計半導體，而臺積電將生產它們。隨著時間的推移，這些產品預計將從 AM...

國家“雙碳”政策的引導下，各行各業逐步向節能、降碳、減污、增效等方向發展。陶瓷行業在此背景下，面臨能耗與環保壓力，但同時也給陶瓷材料帶到新的發展機遇。以陶瓷膜為**的膜分離技術目前主要作為高效分離工藝在過程工業以及特種水處理領域中的過濾分離、濃縮提純、凈化除雜等工藝環節用于替代傳統過濾分離技術。其中，高性能的陶瓷平板膜能夠實現復雜環境***體的過濾、分離及提純，具有耐高溫高壓、化學穩定性好、過濾效率高、可靠性好、運行維護成本低、使用壽命長、全生命周期綠色化等特點。已在工業園區廢水治理、中水回用、黑臭水體治理、市政污水及分布式水處理等領域實現了規模化推廣及應用，具有廣闊的市場前景，是當前國際高性...

據在不同溫度下固結的氧化鋁陶瓷的密度，在900℃時(60.3%)，1100℃(81.9%)和1300℃(97.4%)，對應于陶瓷燒結的初始、中間和**終階段。也就是說，無論在燒結的初始階段、中間階段或**終階段，施加振蕩壓力，它都有助于加速致密化。此外，施加振蕩壓力的溫度越高，越有利于致密化。在燒結的中間和***階段使用振蕩壓力也可以促進陶瓷的凝固。在所有三個階段中，暴露于振蕩壓力下的樣品的密度遠高于通過一步躍點或高壓燒結的樣品的密度。通過HP獲得的樣品顯示出比HOP燒結樣品更多孔的結構和更大的晶粒尺寸(1.75±0.27μm)。反過來，在HOP-ALL組的樣品中發現**小的晶粒尺寸(1.41...

半導體情報 (SC-IQ) 估計，2024 年半導體資本支出 (CapEx) 為 1550 億美元，比 2023 年的 1640 億美元下降 5%。我們對 2025 年的預測為 1600 億美元，增長 3%。2025 年的增長主要由兩家公司推動。比較大的代工公司臺積電計劃 2025 年的資本支出在 380 億美元至 420 億美元之間。使用中間值，這將增加 100 億美元或 34%。美光科技預計其截至 8 月的 2025 財年的資本支出為 140 億美元，比上一財年增加 60 億美元或 73%。不包括這兩家公司，2025 年半導體總資本支出將比 2024 年減少 120 億美元或 10%。資本...

據中國汽車工業協會***數據，1至11月，我國新能源汽車產銷分別完成625.3萬輛和606.7萬輛，同比均增長約1倍，市場占有率達25%。除了產銷增長幅度遠超市場同期，新能源車的滲透率也已經超過36%，且依然在不斷提升。隨著電動汽車技術的不斷進步，其零部件材料及設計更替加速，先進陶瓷材料憑借其特殊的性能優勢在新能源電動汽車的應用中體現的淋漓盡致。其中，HIP氮化硅軸承球和高導熱氮化硅基板極為熱門。新能源汽車的電機軸承相比傳統軸承轉速高，需要密度更低、相對更耐磨的材料，氮化硅陶瓷軸承中的球在軸承組件內產生更少的摩擦、更少的熱量，尤其是氮化硅是天然的電絕緣體，可減少軸承放電產生的電腐蝕，避免出現縮...

陶瓷電容器占據了全球電容器市場的半壁江山，其中MLCC（片式多層陶瓷電容器）又占據陶瓷電容器市場的90%以上，是電子信息技術產業發展的基石。隨著應用端產品的**集成化，高電容、高可靠、低損耗的MLCC的需求將會持續上升并成為主流。近年來，全球MLCC市場規模穩中有升。如下圖所示，自2019年，全球MLCC市場規模約為915億元，至2022年增長到1204億元，預計此后，繼續保持上升趨勢。全球MLCC主要制造商主要集中在日本、韓國、中國臺灣、中國大陸，其中，日本地區企業的市場占有率高達56%，遙遙**，而中國大陸MLCC制造商約占全球7%的數額。我國MLCC市場穩步擴張，在2021年已占據全球總...

陶瓷氣凝膠是高效、輕質且化學穩定的隔熱材料，但其脆性和低強度阻礙了其應用。已經開發了柔性納米結構組裝的可壓縮氣凝膠來克服脆性，但是它們仍然表現出低強度，導致承載能力不足。在這里，我們設計并制作了一個疊層 SiC-SiOx 納米線氣凝膠表現出可逆的壓縮性、可恢復的翹曲變形、延展性拉伸變形，同時具有比其他陶瓷氣凝膠高一個數量級的**度。氣凝膠還表現出良好的熱穩定性，從液氮中的-196°C到丁烷噴燈中的1200°C以上，并且具有良好的隔熱性能，熱導率為39.3 ± 0.4 mW m?1 K?1 。這些綜合性能使氣凝膠成為機械強度高且高效的柔性隔熱材料頗具前景的候選材料。2025華南國際先進陶瓷展...

在新材料時代，陶瓷與無機材料領域，先進陶瓷是當下**為重要的支柱產業之一。與金屬和高分子材料相比，先進陶瓷材料具有無可比擬的高硬度、高模量、耐高溫、耐腐蝕等結構特性，以及優異的電絕緣、透光、透波等功能特性，因此在航天航空、信息技術、****、生物醫療與新能源等領域得到越來越多的應用，基本上保持7%~10%的年增長率。先進陶瓷之所以具備如此優異的特性，是因為與傳統陶瓷相比，其采用了純度更高、粒度更細小的原料以及更復雜的制備工藝。隨著應用領域的持續拓展，對先進陶瓷性能的要求也在不斷提升。為此，研究者們在傳統制備工藝的基礎上，不斷開發出新的技術，專門用于提升特種陶瓷的性能，以推動其進一步發展。在這些...

在半導體領域，先進陶瓷的精密化應用尤為突出。珂瑪科技2024年半導體結構件銷售收入同比增長106.52%，其靜電卡盤產品已實現小批量量產，解決了國產設備在刻蝕、薄膜沉積等關鍵工藝中的“卡脖子”問題。光刻機用碳化硅陶瓷工件臺通過中空薄壁設計，將重量降低40%的同時保持1200MPa抗彎強度，打破了日本京瓷、美國Coorstek的壟斷。電子陶瓷市場規模持續擴大，MLCC（多層陶瓷電容器）單車用量達1.8萬顆，風華高科等企業通過優化流延工藝，使介質層厚度突破3μm，支撐新能源汽車與消費電子的小型化需求。2025華南國際先進陶瓷展誠邀您參展參觀！碳化硅晶體生長技術的現狀與未來展望！2025華南國際先進...

實驗球磨機是實驗室和工業生產中廣泛應用的研磨設備，適用于材料科學、化工、冶金、醫藥、電子等多個領域。選擇合適的實驗球磨機不僅影響實驗結果的準確性，還關系到生產效率和成本控制。本文將從適用行業、規格大小和產品材質三個方面，為您提供選購實驗球磨機的實用建議。不同的行業對球磨機的性能要求不同，因此首先要明確您的應用場景。以下是幾種常見的行業及其適用的球磨機類型：材料科學與納米技術、化工與制藥、冶金與礦業、電子與半導體。實驗球磨機的規格通常以研磨罐的容積（mL或L）來劃分，選擇合適的容量可以提高研磨效率并節省能耗。球磨機的材質直接影響研磨效果和樣品純度，常見的材質包括：研磨罐材質、研磨球材質。2025...

先進陶瓷材料憑借其精細的結構組成以及**度、高硬度、耐高溫、抗腐蝕、耐磨等一系列***特性，在航空航天、電子、機械、生物醫學等眾多領域得到廣泛應用。陶瓷燒結技術的發展對先進陶瓷材料的進步起著直接影響，是陶瓷制品成品過程中至關重要的關鍵環節。生坯在經過初步干燥后，需進行燒結以提升坯體的強度、熱穩定性以及化學穩定性。在燒結過程中，陶瓷內部會發生一系列物理和化學變化，如體積減小、密度增加、強度和硬度提高、晶粒發生相變等，從而使陶瓷坯體達到所需的物理性能和力學性能。相同化學組成的陶瓷坯體，采用不同的燒結工藝將會產生顯微結構及性能差異極大的陶瓷材料。按研究對象劃分，燒結可分為固相燒結及液相燒結；按照工藝...

電子陶瓷是無源電子元器件的**材料，是電子信息技術的重要物質基礎。近年來，隨著電子信息技術的集成化、薄型化、智能化和小型化，基于半導體技術的有源器件和集成電路得到了迅速發展，而無源電子元件正日益成為電子元件技術發展的瓶頸。因此，電子陶瓷材料及其制備與加工技術日益成為制約電子信息技術發展的重要**。我國是一個無源電子元器件大國。從產品產量來看，無源元件的產量占全球產量的40%以上。然而，中國不是一個強大的國家。零部件產值不到全球產值的四分之一，**零部件嚴重依賴進口。電子陶瓷材料和技術是制約**元器件發展的重要因素之一。從戰略高度研究和判斷國內外電子陶瓷材料及元器件技術的發展現狀，分析我國相關領...

生物醫療領域，先進陶瓷的精確修復能力不斷突破。邁捷生命科學的羥基磷灰石骨修復材料，在脊柱融合實驗中骨結合率達92%，臨床隨訪顯示患者術后6個月骨密度恢復至健康水平的85%。3D打印多孔氮化硅植入體通過拓撲優化設計，孔隙率達60%且抗壓強度超200MPa，促進成骨細胞遷移與血管化。全球生物陶瓷市場規模預計2025年達85億美元，年復合增長率12%，人工關節、牙科種植體等細分領域成為增長引擎。2025華南國際先進陶瓷展誠邀您參展參觀！碳陶剎車盤是新能源汽車的下一個風口!2025華南國際先進陶瓷展，就在9月10-12日，深圳福田會展中心！2025年9月10-12日上海市國際先進陶瓷粉末冶金展覽會新能...

先進陶瓷粉體作為先進陶瓷產業鏈的重要上游環節，其發展現狀和未來前景備受關注。目前，先進陶瓷粉體在技術創新方面取得了***進展。制備工藝不斷優化，使得粉體的純度、粒度分布和形貌控制等性能得到了極大提升。在應用領域，先進陶瓷粉體***用于電子、航空航天、醫療、能源、汽車、節能環保、**等高科技領域。例如，在電子領域，用于制造高性能的陶瓷電容器和陶瓷基板；在航空航天領域，用于制造耐高溫、**度的陶瓷部件。預計在未來幾年，隨著新興技術的不斷涌現和應用領域的進一步拓展，先進陶瓷粉體的市場將釋放更大的發展潛力和商業價值。國內外先進陶瓷粉體的生產企業的數量不斷增加，產能持續增長，企業在產品質量、技術水平、服...

陶瓷電容器占據了全球電容器市場的半壁江山，其中MLCC（片式多層陶瓷電容器）又占據陶瓷電容器市場的90%以上，是電子信息技術產業發展的基石。隨著應用端產品的**集成化，高電容、高可靠、低損耗的MLCC的需求將會持續上升并成為主流。近年來，全球MLCC市場規模穩中有升。如下圖所示，自2019年，全球MLCC市場規模約為915億元，至2022年增長到1204億元，預計此后，繼續保持上升趨勢。全球MLCC主要制造商主要集中在日本、韓國、中國臺灣、中國大陸，其中，日本地區企業的市場占有率高達56%，遙遙**，而中國大陸MLCC制造商約占全球7%的數額。我國MLCC市場穩步擴張，在2021年已占據全球總...

碳化硅芯片驗證周期長，批量生產難度大。碳化硅主驅芯片可靠性驗證要求極高，需7-8年才能實現從設計到量產。國外廠商技術和產量的優勢，并通過車企驗證，基本壟斷了碳化硅主驅芯片供應端。國內企業尚處于可靠性驗證起始階段，未實現批量供應。國產主驅芯片需克服可靠性驗證和批量化生產兩大難關，確保大規模供應的同時保證產品品質穩定是行業性難題。“第十七屆中國?國際先進陶瓷展覽會”將于2025年3月10-12日上海世博展覽館盛大開幕！五展聯動；第17屆中國?國際粉末冶金及硬質合金展覽會（PM CHINA）、2025上海國際線圈、變壓器、電感、電機與磁性材料展覽會（MMIC CHINA)、2025上海國際增材制造應...

碳化硅外延制作方法包括化學氣相沉積法（CVD）、分子束外延法（MBE）、液相外延法（LPE）、脈沖激光淀積和升華法（PLD）等。其中CVD法較為普及，該方法能精確控制生長條件，包括氣體源流量、溫度和壓力，從而精確控制外延層的厚度、摻雜濃度和類型，重復性良好，設備適中，為目前主流技術。液相外延法和分子束外延法雖理論上可行，但外延制作的質量、效率和成本均不如CVD法，不適合商業化應用。碳化硅外延設備的密閉性、氣壓、氣體通入時間、配比和沉積溫度均需精確控制。器件耐壓提升，厚度和摻雜濃度均勻性的控制難度增加；外延層厚度增加，控制均勻性和缺陷密度的難度增加。“第十七屆中國?國際先進陶瓷展覽會”將于202...

在需要高功率的場景中，常將多顆SiC功率半導體封裝到模塊中，實現芯片互連和與其他電路的連接。SiC功率模塊封裝包括芯片、絕緣基板、散熱基板等組件。按封裝芯片類型，可分為混合模塊和全SiC模塊，前者是替換硅基IGBT中的二極管，后者全用SiC芯片，兩者在效率、尺寸和成本上有差異；按拓撲方式，可分為三相模塊、半橋模塊等封裝形式；按散熱方式，可分為單面冷卻和雙面冷卻；按封裝外殼類型，可分為轉模塑封結構和HPD（gao壓聚乙烯塑料）框架結構。隨著需求多樣化，定制化模塊逐漸流行。目前，SiC功率模塊多沿用傳統硅基IGBT封裝結構，難以發揮SiC材料特性，面臨可靠性和成本等挑戰。“第十七屆中國?國際先進陶...

碳化硅下游應用場景眾多，包括新能源車、充電樁、光伏、儲能、軌道交通、智能電網、航空航天等，而下游的需求放量情況會影響碳化硅的市場規模體量，比如新能源車的產銷量、充電樁的配套數量、光伏的裝機量等。雖然碳化硅襯底和器件工藝逐漸成熟，價格有所下降，但碳化硅功率器件價格仍遠高于硅基器件。下游應用領域需平衡碳化硅器件高價格與性能優勢帶來的綜合成本，短期內將限制碳化硅器件在功率器件領域的滲透率，大規模應用仍存挑戰。若下游存在放量不及預期的情況，將對上游碳化硅企業研發、生產造成不利影響。“第十七屆中國?國際先進陶瓷展覽會”將于2025年3月10-12日上海世博展覽館盛大開幕！展會展覽面積將超過50,000平...

先進陶瓷又稱高性能陶瓷、精細陶瓷、高技術陶瓷等，是指采用高純度、超細人工合成或精選的無機化合物為原料，具有優異的力學、聲、光、熱、電、生物等特性的陶瓷。先進陶瓷在原料、工藝方面有別于傳統陶瓷，特定的精細結構使其具有高、高硬、耐磨、耐腐蝕、耐高溫、絕緣、超導、生物相容等一系列優點，被廣泛應用于國防、化工、冶金、電子、機械、航空、航天、生物醫學等領域，是近年來我國重點支持發展的產業之一。2025中國國際先進陶瓷展覽會（IACECHINA）將於3月10-12日在上海世博展覽館舉辦，歡迎大家蒞臨參會！ “中國?國際先進陶瓷展覽會”創新應用和解決方案：2025年3月10-12日上海世博展覽館。誠邀您...

碳化硅主驅芯片可靠性驗證要求極高，需7-8年才能實現從設計到量產。國外廠商技術和產量的優勢，并通過車企驗證，基本壟斷了碳化硅主驅芯片供應端。國內企業尚處于可靠性驗證起始階段，未實現批量供應。國產主驅芯片需克服可靠性驗證和批量化生產兩大難關，確保大規模供應的同時保證產品品質穩定是行業性難題。“第十七屆中國?國際先進陶瓷展覽會”將于2025年3月10-12日上海世博展覽館盛大開幕。五展聯動；第17屆中國?國際粉末冶金及硬質合金展覽會（PM CHINA）、2025上海國際線圈、變壓器、電感、電機與磁性材料展覽會（MMIC CHINA)、2025上海國際增材制造應用技術展覽會（AM CHINA)和20...

國內碳化硅襯底產品以4英寸和6英寸為主，少數企業實現8英寸量產，與國際廠商仍有一定差距。我國碳化硅產業起步較晚，國內廠商與國外企業在碳化硅襯底產品上存在差距。國內以4英寸和6英寸為主，而國際廠商如Wolfspeed、意法半導體在2023年已能夠大批量穩定供應8英寸襯底。國內碳化硅襯底企業天岳先進2024年5月披露，公司8英寸導電型襯底產品已經實現批量交貨，將推動頭部客戶向8英寸轉型，但8英寸產品品質和良率與國際廠商還有一定差距。“第十七屆中國?國際先進陶瓷展覽會”將于2025年3月10-12日上海世博展覽館盛大開幕！五展聯動；第17屆中國?國際粉末冶金及硬質合金展覽會（PMCHINA）、202...

從國內看，碳化硅制造廠商包括長飛先進、芯聯集成、上海積塔、比亞迪、三安光電、士蘭微、泰科天潤等，其中長飛先進、芯聯集成、上海積塔已實現碳化硅MOSFET產品的大規模量產，其他企業尚不具備大規模量產能力。三家企業產能合計為25萬片/年，規劃產能為44.8萬片/年。國外he心技術封鎖為常態，國產替代需求迫切。和許多先進科技一樣，國內發展碳化硅產業也受到國外技術禁運的限制，尤其是寬禁帶半導體器件在jun事領域的應用，這進一步催生了國產替代的迫切需求。國內碳化硅產業在自主創新的推動下，正加速自主研發步伐，以bao障供應鏈的安全穩定。“第十七屆中國?國際先進陶瓷展覽會”將于2025年3月10-12日上海...

五展聯動；孕育無限發展商機；IACECHINA2025將與第17屆中國國際粉末冶金及硬質合金展覽會（PMCHINA）、2025上海國際線圈、變壓器、電感、電機與磁性材料展覽會（MMICCHINA)、2025上海國際增材制造應用技術展覽會（AMCHINA)和2025上海國際粉體加工與處理展覽會（POWDEXCHINA）同期同地舉辦。五展聯動，串聯相關產業鏈，吸引更多的觀眾群體，形成既匯聚更多參展企業同臺競技，又滿足觀眾和買家多樣化需求的“一站式”商貿交流平臺。本屆展會（2025年）展覽面積將超過50,000平方米，中外展商約900家，參展品牌1500個，國內外觀眾預計將達到70,000人次。20...

碳化硅產業各鏈條都在互相交融、跨界。系統級廠商方面，比亞迪從整車制造跨到碳化硅產業前端的襯底環節，吉利則向后端做到碳化硅芯片制造；在供應鏈Tier1廠商層面，博世和華為同樣做到碳化硅芯片制造。高成本是制約碳化硅器件實現大規模商用及國產替代的主要因素，但碳化硅器件與傳統硅基器件的差價正在縮小。SiCSBD產品價格自2017年的4.1元/A降至2020年的1.58元/A，與硅基器件差價約為3.8倍。2019至2020年，1200V和1700V的SiCMOSFET的平均價格跌幅達30%-40%，有助于其提升市場滲透率。“中國?國際先進陶瓷展覽會”將于2025年3月10-12日上海世博展覽館開幕！五展...

碳化硅作為第三代半導體的代表性材料之一，展現了突出的性能優勢，具有極高的產業價值，被當下業內專jia稱為“黃金投資賽道”。我國“十四五”規劃已將碳化硅半導體納入重點支持領域，是國?家戰略性需求的重要行業。我們通過對碳化硅產業鏈的基本情況及碳化硅襯底、外延、功率器件環節的價值分析，揭示碳化硅產業鏈的發展趨勢以及面臨的機遇與挑戰。“第十七屆中國?國際先進陶瓷展覽會”將于2025年3月10-12日上海世博展覽館盛大開幕！五展聯動；第17屆中國?國際粉末冶金及硬質合金展覽會（PM CHINA）、2025上海國際線圈、變壓器、電感、電機與磁性材料展覽會（MMIC CHINA)、2025上海國際增材制造應...

碳化硅外延環節呈現美、日兩強局面，美國Wolfspeed和日本昭和電工雙寡頭壟斷，此外還有美國II-VI及Dow Corning、日本ROHM及三菱電機、意法半導體（ST）、德國英飛凌（Infineon）等企業。國內東莞天域、瀚天天成為主要廠商，晶盛機電、北方華創、芯三代、中電48所、普興電子、三安光電、啟迪半導體、深圳納設智能等亦有布局，努力推進國產替代。預計2025年全球和國內6寸碳化硅外延設備新增市場空間分別約為130億元和53億元美元。“第十七屆中國?國際先進陶瓷展覽會”將于2025年3月10-12日上海世博展覽館盛大開幕！五展聯動；第17屆中國?國際粉末冶金及硬質合金展覽會（PM C...

微波燒結是利用微波電磁場中材料的介質損耗使材料整體加熱至燒結溫度而實現燒結和致密化。微波燒結具有體加熱的特性，燒結過程中依靠材料本身吸收微波能，并轉化為材料內部分子的動能和勢能，降低燒結活化能，提高擴散系數，從而實現低溫快速燒結，可獲得納米晶粒的燒結體。微波燒結的優點為具有較短的燒結時間，使引起低頻介質損耗的缺陷濃度減小，從而使得介質損耗降低。相對于常規無壓燒結，微波燒結制備的BaTiO3陶瓷晶粒更小，具有相對多的晶界，晶界的介電常數較低。“第十七屆中國?國際先進陶瓷展覽會”將于2025年3月10-12日上海世博展覽館盛大開幕。誠邀您蒞臨參觀！先進制造業新發展格局“第十七屆中國?國際先進陶瓷展...

碳化硅作為第三代半導體的代表性材料之一，展現了突出的性能優勢，具有極高的產業價值，被當下業內專jia稱為“黃金投資賽道”。我國“十四五”規劃已將碳化硅半導體納入重點支持領域，是國?家戰略性需求的重要行業。我們通過對碳化硅產業鏈的基本情況及碳化硅襯底、外延、功率器件環節的價值分析，揭示碳化硅產業鏈的發展趨勢以及面臨的機遇與挑戰。“第十七屆中國?國際先進陶瓷展覽會”將于2025年3月10-12日上海世博展覽館盛大開幕！五展聯動；第17屆中國?國際粉末冶金及硬質合金展覽會（PM CHINA）、2025上海國際線圈、變壓器、電感、電機與磁性材料展覽會（MMIC CHINA)、2025上海國際增材制造應...