焊片(錫基焊片)主要特性
材料與性能
? 高純度合金:采用進口原材料,錫基合金純度高(如Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5等配比),雜質含量低,確保焊接界面低缺陷、高可靠性。
? 工藝控制:通過全自動化生產設備及嚴格品控,焊片厚度均勻(公差±5μm級)、表面平整,適配精密焊接設備(如共晶焊機、熱壓機)。
? 性能參數:
? 熔點范圍:支持低溫(138℃,如Sn-Bi合金)至中高溫(217℃,如Sn-Ag-Cu合金),滿足不同場景需求;
? 潤濕性:優異的金屬表面附著力,減少虛焊、焊料溢出等問題;
? 耐高溫與抗疲勞:通過合金配方優化,焊接后組件可承受-55℃~150℃溫度循環及機械振動,適用于汽車電子、功率模塊等嚴苛環境。
應用場景
? 半導體封裝:芯片與引線框架、陶瓷基板的焊接;
? 功率器件:IGBT、MOSFET等散熱基板與芯片的連接,提升熱傳導效率;
? 精密電子組裝:高頻器件、MEMS傳感器的固定與互連,確保信號傳輸穩定性。
定制化服務
? 成分定制:根據客戶需求調整合金配比(如無鉛環保型、高導熱型、低熔點型);
? 形態規格:提供不同厚度(5μm~500μm)、尺寸(圓形、矩形、異形)及表面處理;
? 特殊性能:支持耐高溫老化、抗腐蝕(如沿海環境用焊片)、低應力(避免芯片裂紋)等定制需求。
可回收的錫片帶著循環經濟的使命,從廢舊電子元件中涅槃重生,減少資源浪費。上海預成型焊片錫片價格
成分與環保性
?無鉛錫片 有鉛錫片?
基礎成分 以純錫(Sn)為基材,添加少量合金元素(如銅Cu、銀Ag、鉍Bi、鎳Ni等),不含鉛(Pb≤0.1%),典型配比:- Sn-0.7Cu(99.3Sn-0.7Cu)- Sn-3.0Ag-0.5Cu(SAC305) 以錫鉛合金為主,鉛含量通常為37%~63%,典型配比:- 63Sn-37Pb(共晶合金,熔點183℃)- 50Sn-50Pb(熔點217℃)
環保屬性 符合RoHS指令(歐盟2011/65/EU)、無鹵素等環保標準,無毒、無鉛污染,適用于對人體和環境安全要求高的場景。 含鉛(Pb),鉛為重金屬,有毒性,易造成環境污染和人體健康風險(如神經毒性),已被全球多數國家限制使用(如電子、食品接觸領域)。
上海預成型焊片錫片價格再生錫片的生產能耗為原生錫的30%,以循環經濟模式為地球資源減負。
技術挑戰與應對
熔點較高
? 傳統含鉛焊料熔點約183℃,無鉛錫片(如SAC305)熔點提升至217℃,需調整焊接設備溫度,避免元器件過熱損壞。
? 解決方案:采用氮氣保護焊、優化助焊劑活性,或選擇低熔點合金(如Sn-Bi-Ag)。
焊點缺陷風險
? 可能出現焊點空洞、裂紋(尤其大尺寸焊點),需通過工藝參數優化(如升溫速率、保溫時間)和焊盤設計(增加散熱孔)改善。
成本因素
? 銀、鉍等合金元素推高成本(約為含鉛焊料的2~3倍),但隨技術成熟與規模效應,成本逐步下降。
無鉛錫片是指不含鉛(Pb)或鉛含量低于歐盟RoHS指令(≤0.1%)的錫基合金材料,通過添加銀(Ag)、銅(Cu)、鉍(Bi)、鎳(Ni)等元素,替代傳統含鉛焊料,兼具環保性與可靠焊接性能,是現代電子制造業的主流材料。
二、主要成分與典型合金
Sn-Ag-Cu(SAC合金)
? 常用配方(如SAC305:96.5%Sn-3.0%Ag-0.5%Cu),熔點約217℃,兼具高機械強度、優良導電性和抗疲勞性,適用于精密電子焊接。
Sn-Cu(SC合金)
? 低成本無鉛選擇(如Sn-0.7Cu),熔點約227℃,但延展性稍差,適合對成本敏感的常規焊接場景。
Sn-Bi(SB合金)
? 低熔點(約138℃),用于熱敏元件焊接,但脆性較高,需與其他元素(如Ag、In)復配以改善性能。
其他合金
? 含鎳(Sn-Cu-Ni)、含鎵(Sn-Ag-Ga)等,針對高溫、高可靠性或特殊工藝需求設計。
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焊接溫度要求不同
無鉛錫片焊接操作 有鉛錫片焊接操作
基礎溫度 熔點較高(217℃~260℃),焊接溫度需控制在 240℃~260℃(如SAC305需245℃±5℃),預熱溫度通常為 120℃~150℃(防止PCB突然受熱變形)。 共晶合金熔點183℃,焊接溫度 210℃~230℃ 即可,預熱溫度較低(80℃~120℃),對元件和板材熱沖擊小。
溫度控制精度 需高精度溫控設備(±5℃以內),避免溫度波動導致焊點不良(如虛焊、過熔);手工焊接時需使用恒溫焊臺,避免長時間高溫接觸元件。 對溫度寬容度較高(±10℃),普通焊臺即可滿足,工藝窗口更寬。
高溫風險 易因溫度過高導致PCB焊盤脫落、元件引腳氧化(如陶瓷電容端電極受損),需嚴格控制焊接時間(單次焊接≤3秒)。 溫度較低,焊接時間可稍長(≤5秒),風險較低。
無鉛錫片:環保與高性能的電子焊接新選擇。上海預成型焊片錫片價格
路由器的信號傳輸模塊內,鍍錫端子以耐腐蝕的觸點,確保網絡數據持續穩定流通。上海預成型焊片錫片價格
根據已有信息,錫片的常見規格主要按厚度范圍和應用場景劃分
按應用場景細分的規格
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應用場景 常見厚度范圍 特殊要求
電子焊接與封裝 0.03~0.1mm(純錫箔) 高純度(≥99.99%)、表面無氧化膜
食品包裝(鍍錫鐵) 0.1~0.3mm(鍍錫層) 耐腐蝕、無毒,基板多為低碳鋼
新能源動力電池連接 0.2~0.5mm(錫銅復合) 高導電率、抗拉伸,厚度均勻性±5%
錫器工藝品與日用品 0.5~2.0mm(純錫板) 延展性優異,適合手工雕刻或錘打
電氣絕緣與柔性連接 0.1~1.0mm(錫合金) 電絕緣等級高,可承受高壓負荷