河北固晶錫膏生產廠家

來源：發布時間：2025-07-04

新能源錫膏方案：耐高壓高溫，厚銅基板焊接飽滿，助力電控模塊與電池組件。新能源汽車電控模塊、光伏逆變器等高壓部件長期運行于 60-80℃高溫環境，且面臨振動與電磁干擾挑戰。吉田高溫無鉛錫膏 YT-688（Sn96.5Ag3Cu0.5）憑借 217℃熔點與高導熱設計，在厚銅基板上的焊點 IMC 層均勻致密，有效降低 IGBT 模塊結溫，提升功率器件可靠性。特殊抗氧化助劑使焊點通過 1000 小時鹽霧測試，抗腐蝕性能優于常規焊料，適配電池包內潮濕環境。觸變指數優化至 4.8±0.2，印刷后膏體挺立不塌陷，0.5mm 鋼網下填充率達 95%，解決厚銅箔散熱快導致的焊接不熔問題，助力新能源客戶實現高壓部件的長壽命設計。醫療級無鹵錫膏殘留物絕緣電阻＞101?Ω，兼容 0.3mm 超細焊盤，認證齊全。河北固晶錫膏生產廠家

低溫焊接工藝，呵護敏感元件

138℃的低熔點特性，讓電路板上的 LED 燈珠、晶振、傳感器等熱敏元件免受高溫損傷。實測顯示，使用 YT-628 焊接的柔性電路板，經過 1000 次彎折測試后焊點無開裂，性能遠超同類產品。可穿戴設備、醫療電子、航空航天微型組件，選它就對了！

無鹵配方，綠色制造優先

全系通過無鹵認證（Halogen Free），不含鉛、鎘、多溴聯苯等有害物質，從源頭降低生產污染。200g 常規款滿足中等規模訂單，100g 小包裝適配研發打樣，靈活規格助力不同生產場景。

應用場景指南

消費電子：TWS 耳機主板、智能手表 PCB、平板電腦攝像頭模組醫療設備：植入式傳感器、便攜式檢測儀電路板航空電子：微型導航模塊、低溫環境下的通信組件

江門無鉛錫膏高溫錫膏耐 150℃長期運行，焊點強度保持率超 90%，工業設備振動場景選擇。

【半導體封裝焊接方案】吉田錫膏：應對高鉛工藝的可靠選擇

在半導體封裝領域，芯片互連需要承受 200℃以上的長期工作溫度，普通焊料難以勝任。吉田 ES 系列高鉛錫膏，以高鉛合金配方，成為功率芯片、IGBT 模塊的耐高溫選擇。

高鉛合金筑牢高溫防線

ES-500 采用 Sn10Pb88Ag2 合金，熔點達 296℃，遠超普通有鉛焊料，在汽車發動機控制模塊、工業變頻器等高溫場景中，焊點壽命提升。500g 標準包裝適配全自動印刷機，助力規模化封裝產線穩定運行。

精密控制應對復雜工藝

針對 Flip Chip、COB 等先進封裝技術，ES 系列錫膏顆粒度嚴格控制在 25~45μm，確保焊盤覆蓋均勻、無空洞。實測顯示，在 250℃回流焊環境下，焊點剪切強度達 50MPa，抗熱循環性能優于行業常規標準，有效解決芯片翹曲、焊點開裂等難題。

【消費電子焊接方案】吉田錫膏：助力小型化設備穩定連接

手機、耳機、智能手表等消費電子追求輕薄化，焊點的可靠性至關重要。吉田錫膏以細膩工藝和穩定性能，成為消費電子焊接的理想選擇。

細膩顆粒應對微型化挑戰中溫無鉛 SD-510（Sn64Bi35Ag1）顆粒度 25~45μm，在 0.4mm 間距的 QFP 封裝中也能實現焊盤全覆蓋，減少橋連風險。低溫 YT-628（Sn42Bi58）顆粒更細至 20~38μm，適配 0201 等微型元件，焊點飽滿無空洞，保障高密度電路板的連接精度。

寬溫適應提升產品壽命經過 - 40℃~85℃高低溫循環 500 次測試，焊點電阻變化率＜5%，優于同類產品平均水平。無論是北方嚴寒還是南方濕熱環境，設備長期使用仍保持穩定連接，減少因焊點失效導致的售后問題。

多工藝適配生產靈活支持回流焊、波峰焊及手工補焊，適配不同產能需求。500g 常規裝適合量產，100g 針筒裝方便小批量調試，減少材料浪費。助焊劑殘留少，無需額外清洗工序，降低生產成本，尤其適合對清潔度要求高的消費電子產線。

助焊劑優化配方使潤濕角≤15°，250℃回流焊中實現焊點與焊盤緊密結合。

【工業設備焊接方案】吉田錫膏：應對復雜工況的可靠之選

工業控制設備常面臨振動、高溫、粉塵等嚴苛環境，焊點的穩定性直接影響設備運行。吉田錫膏通過配方優化，為工業電子提供持久可靠的連接。

強化性能，適應嚴苛環境

高溫無鉛 SD-588（Sn96.5Ag3Cu0.5）在 150℃長期運行下焊點強度保持率超 90%，適合電機控制器、變頻器等高溫場景；普通有鉛 SD-310 焊點剪切強度達 45MPa，經過 10G 振動測試無脫落，應對工業設備的長期振動需求。

環保與效率兼顧

無鉛系列通過 SGS 認證，符合 RoHS 標準，助力企業綠色生產；有鉛系列性價比突出，錫渣產生率低于 0.3%，減少材料浪費，提升焊接效率。

詳細參數，助力選型

熔點范圍：低溫 138℃、中溫 170℃、高溫 217℃，覆蓋不同焊接溫度需求；

顆粒度：主流 25~45μm，適配 0.5mm 以上焊盤，滿足工業設備的多數焊接精度。

厚銅基板錫膏方案：高觸變抗塌陷，焊點飽滿導熱好，適配功率模塊與大電流器件。茂名哈巴焊中溫錫膏

無鹵錫膏方案：環保配方焊醫療設備，殘留物低，適配檢測儀與植入器件焊接。河北固晶錫膏生產廠家

【航空電子焊接方案】吉田錫膏：應對高空嚴苛環境的可靠連接

航空電子設備需承受高壓、低溫、劇烈振動，焊點可靠性直接關系飛行安全。吉田錫膏通過嚴苛測試，成為航空電子焊接的推薦材料。

度耐候，適應極端工況

高溫無鉛 SD-588（Sn96.5Ag3Cu0.5）在 - 55℃~125℃溫度循環 1000 次后，焊點剪切強度保持率≥85%；低溫 YT-628（Sn42Bi58）在高空低壓環境下無空洞、無開裂，適合微型導航模塊焊接。

超精細工藝，適配微型化需求

20~38μm 顆粒（低溫款）滿足 0.3mm 以下焊盤的精密焊接，橋連率＜0.05%；每批次錫膏提供 18 項檢測報告，從合金成分到助焊劑活性全程可追溯。

河北固晶錫膏生產廠家

標簽：錫膏光刻膠錫片

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