上海固晶錫膏供應商

來源：發布時間：2025-07-12

【顯示設備焊接方案】吉田錫膏：助力高清顯示電路精密連接

電視、顯示器、LED 屏幕的驅動電路集成度高，焊點需兼顧精度與可靠性。吉田錫膏以細膩顆粒和穩定性能，成為顯示設備焊接的可靠伙伴。

超細顆粒，應對高密度封裝

低溫 YT-628G（Sn42Bi57.6Ag0.4）顆粒度 20~38μm，在 COF、COG 等柔性封裝中實現焊盤精細覆蓋，減少金線 Bonding 時的短路風險；中溫 SD-510 觸變指數 4.2，印刷后 4 小時形態不變，適合多層板對位焊接。

低缺陷率，提升顯示良率

經過 AOI 檢測，焊點橋連率＜0.1%，空洞率≤3%，有效降低顯示設備的亮線、暗點等缺陷。無鉛無鹵配方避免重金屬污染，符合顯示行業環保要求。

工藝兼容，適配多種技術

支持 GOB 玻璃覆晶、PCB 直連等多種顯示技術，兼容回流焊與熱壓焊工藝。200g 規格適合中小尺寸顯示面板生產，500g 滿足大屏量產需求。

安防設備錫膏方案：耐振動抗腐蝕，適配監控攝像頭與門禁電路，戶外場景可靠。上海固晶錫膏供應商

【儀器儀表焊接方案】吉田錫膏：助力精密儀器高精度連接

萬用表、示波器、傳感器儀表等精密設備對焊點的導電性和長期穩定性要求極高。吉田錫膏以均勻工藝和低漂移性能，成為儀器儀表焊接的理想選擇。

低電阻低漂移，保障測量精度

無鉛系列焊點電阻率≤1.7μΩ?cm，接近純錫導電性能，減少信號衰減；經過 1000 小時常溫存儲，焊點電阻變化率＜1%，適合高精度傳感器電路焊接。

超細顆粒，適配精密封裝

低溫 YT-628（20~38μm）在 0.25mm 超細焊盤上的覆蓋度達 97%，解決 MEMS 傳感器、熱電偶等微型元件的焊接難題；觸變指數 4.0±0.2，印刷后形態挺立，避免塌陷影響精度。

工藝嚴謹，品質可控

每批次錫膏提供粒度分布、熔點測試等 12 項檢測數據，確保顆粒均勻性與合金純度；無鉛無鹵配方契合儀器儀表的綠色制造趨勢。

山東哈巴焊中溫錫膏國產廠商焊點抗疲勞壽命達 500 萬次（汽車電子），是銀膠的 5 倍。

【消費電子焊接方案】吉田錫膏：助力小型化設備穩定連接

手機、耳機、智能手表等消費電子追求輕薄化，焊點的可靠性至關重要。吉田錫膏以細膩工藝和穩定性能，成為消費電子焊接的理想選擇。

細膩顆粒應對微型化挑戰中溫無鉛 SD-510（Sn64Bi35Ag1）顆粒度 25~45μm，在 0.4mm 間距的 QFP 封裝中也能實現焊盤全覆蓋，減少橋連風險。低溫 YT-628（Sn42Bi58）顆粒更細至 20~38μm，適配 0201 等微型元件，焊點飽滿無空洞，保障高密度電路板的連接精度。

寬溫適應提升產品壽命經過 - 40℃~85℃高低溫循環 500 次測試，焊點電阻變化率＜5%，優于同類產品平均水平。無論是北方嚴寒還是南方濕熱環境，設備長期使用仍保持穩定連接，減少因焊點失效導致的售后問題。

多工藝適配生產靈活支持回流焊、波峰焊及手工補焊，適配不同產能需求。500g 常規裝適合量產，100g 針筒裝方便小批量調試，減少材料浪費。助焊劑殘留少，無需額外清洗工序，降低生產成本，尤其適合對清潔度要求高的消費電子產線。

在電子研發實驗室與中小批量生產場景中，"精細用量 + 快速驗證" 是需求。吉田錫膏特別推出 100g/200g 小規格包裝，搭配多系列配方，讓打樣焊接更高效！

100g 針筒款：研發調試零浪費

YT-688T 高溫針筒錫膏（Sn96.5Ag3Cu0.5）、YT-810T 中溫哈巴焊錫膏（Sn64Bi35Ag1）、YT-628T 低溫激光錫膏（Sn42Bi57.6Ag0.4），均采用醫用級針筒包裝，適配全自動點膠機與手工精密點涂。25~45μm（低溫款 20~38μm）均勻顆粒，在 0.5mm 焊盤上也能實現 ±5% 的定量控制，研發打樣時再也不用擔心整罐開封后的浪費問題。

200g 便攜裝：中小批量性價比之選

低溫 SD-528（Sn42Bi58）與高溫 SD-585（Sn99Ag0.3Cu0.7）特別推出 200g 規格，專為月用量 5-10kg 的中小廠商設計。鋁膜密封包裝延長開封后使用時間（常溫 48 小時性能穩定），配合提供的《小批量焊接工藝指南》，即使是初次使用也能快速掌握參數設置。

觸變指數 4.5±0.3 支持刮刀速度 80mm/s，印刷后 4 小時無塌陷，適配全自動產線。

【消費電子焊接方案】吉田錫膏：助力小型化設備穩定連接

手機、耳機、智能手表等消費電子追求輕薄化，焊點的可靠性至關重要。吉田錫膏以細膩工藝和穩定性能，成為消費電子焊接的理想選擇。

細膩顆粒，應對微型化挑戰

中溫無鉛 SD-510（Sn64Bi35Ag1）顆粒度 25~45μm，在 0.4mm 間距的 QFP 封裝中也能實現焊盤全覆蓋，減少橋連風險。低溫 YT-628（Sn42Bi58）顆粒更細至 20~38μm，適配 0201 等微型元件，焊點飽滿無空洞。

寬溫適應，提升產品壽命

經過 - 40℃~85℃高低溫循環 500 次測試，焊點電阻變化率＜5%，優于同類產品平均水平。無論是北方嚴寒還是南方濕熱環境，設備長期使用仍保持穩定連接。

多工藝適配，生產靈活

支持回流焊、波峰焊及手工補焊，適配不同產能需求。500g 常規裝適合量產，100g 針筒裝方便小批量調試，減少材料浪費。助焊劑殘留少，無需額外清洗工序，降低生產成本。

中小批量生產周期縮短 15%，年節省維護成本超 150 萬元。山東哈巴焊中溫錫膏國產廠商

助焊劑殘留少無需清洗，單批次生產成本降低 12%。上海固晶錫膏供應商

【精密制造必備】吉田低溫錫膏：毫米級焊點的完美守護者

當智能手表的屏幕越來越薄，當無線耳機的芯片密度越來越高，微小器件的焊接精度成為制造瓶頸。吉田低溫錫膏系列，以 "微米級工藝 + 低溫保護" 雙優勢，開啟精密電子焊接新時代！

20~38μm 超精細顆粒，挑戰焊接極限

YT-628/G 采用 Sn42Bi57.6Ag0.4 合金，顆粒度控制在 20~38μm，為發絲直徑的 1/3！無論是 0201 封裝的電阻電容，還是 0.4mm 間距的 BGA 芯片，都能實現焊盤全覆蓋，橋連率低于 0.05%。100g 針筒包裝搭配激光噴印技術，按需定量擠出，杜絕材料浪費，特別適合打樣研發與小批量生產。【精密制造必備】吉田低溫錫膏：毫米級焊點的完美守護者

當智能手表的屏幕越來越薄，當無線耳機的芯片密度越來越高，微小器件的焊接精度成為制造瓶頸。吉田低溫錫膏系列，以 "微米級工藝 + 低溫保護" 雙優勢，開啟精密電子焊接新時代！ 20~38μm 超精細顆粒，挑戰焊接極限

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