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IQ Aligner?NT特征： 零輔助橋接工具-雙基板概念，支持200 mm和300 mm的生產靈活性 吞吐量> 200 wph（首/次打印） 尖/端對準精度： 頂側對準低至250 nm 背面對準低至500 nm 寬帶強度> 120 mW /cm2（300毫米晶圓） 完整的明場掩模移動（FCMM）可實現靈活的圖案定位并兼容暗場掩模對準 非接觸式原位掩膜到晶圓接近間隙驗證 超平坦和快速響應的溫度控制晶片卡盤，出色的跳動補償 手動基板裝載能力 返工分揀晶圓管理和靈活的盒式系統 遠程技術支持和GEM300兼容性 ...

EVG ? 610曝光源： 汞光源/紫外線LED光源 楔形補償 全自動軟件控制 晶圓直徑（基板尺寸） 高達100/150/200毫米 曝光設定： 真空接觸/硬接觸/軟接觸/接近模式 曝光選項： 間隔曝光/洪水曝光/扇區曝光 先進的對準功能： 手動對準/原位對準驗證 手動交叉校正 大間隙對準 EVG ? 610光刻機系統控制： 操作系統：Windows 文件共享和備份解決方案/無限制程序和參數 多語言用戶GUI和支持：CN，DE，FR，IT，JP，KR 實時遠程訪問，診...

EVG鍵合機掩模對準系列產品，使用**/先進的工程技術。 用戶對接近式對準器的主要需求由幾個關鍵參數決定。亞微米對準精度，掩模和晶片之間受控的均勻接近間隙，以及對應于抗蝕劑靈敏度的已經明確定義且易于控制的曝光光譜是**重要的標準。此外，整個晶圓表面的高光強度和均勻性是設計和不斷增強EVG掩模對準器產品組合時需要考慮的其他關鍵參數。創新推動了我們的日常業務的發展和提升我們的理念，使我們能夠跳出思維框架，創造更先進的系統。 EVG在1985年發明了世界上第/一個底部對準系統，可以在頂部和雙面光刻。江蘇LED光刻機 EVG101光刻膠處理系統的技術數據： 可用模塊：旋涂/ OmniSp...

EVG?610 掩模對準系統 ■ 晶圓規格 ：100 mm / 150 mm / 200 mm ■ 頂/底部對準精度達到 ± 0.5 μm / ± 1.0 μm ■ 用于雙面對準高/分辨率頂部和底部分裂場顯微鏡 ■ 軟件，硬件，真空和接近式曝光 ■ 自動楔形補償 ■ 鍵合對準和NIL可選 ■ 支持**/新的UV-LED技術 EVG?620 NT / EVG?6200 NT 掩模對準系統（自動化和半自動化） ■ 晶圓產品規格 ：150 mm / 200 mm ■ 接近式楔形錯誤補償...

EVG120光刻膠自動處理系統附加模塊選項 預對準：光學/機械 ID讀取器：條形碼，字母數字，數據矩陣 系統控制： 操作系統：Windows 文件共享和備份解決方案/無限制 程序和參數/離線程序編輯器 靈活的流程定義/易于拖放的程序編程 并行處理多個作業/實時遠程訪問，診斷和故障排除 多語言用戶GUI和支持：CN，DE，FR，IT，JP，KR 分配選項： 各種光刻膠分配泵，可覆蓋高達52000 cP的粘度 液體底漆/預濕/洗盤 去除邊緣珠（EBR）/背面沖洗（BSR） 恒壓分配系統/注射器分配系統 ...

EVG770自動UV-NIL納米壓印步進機，用于制作主圖章。母模是晶圓大小的模板，里面完全裝有微透鏡模具，每個模具都采用分步重復的方法從一個透鏡模板中復制。EVG從金屬或玻璃制成的單鏡頭母版開始，提供了涵蓋了制作母模的所有基本工藝步驟的工藝流程，具有****的鏡片位置精度和**鏡片制造所需的高鏡片形狀可重復性晶圓級相機模塊。 IQ Aligner自動UV-NIL納米壓印系統，用于UV微透鏡成型。軟UV壓印光刻技術是用于制造聚合物微透鏡（WLO系統的關鍵要素）的高度并行技術。EVG從晶圓尺寸的主圖章復制的軟性圖章開始，提供了混合和整體式微透鏡成型工藝，可以輕松地將其應用于工作圖章和微透...

EVG620 NT特征2： 自動原點功能，用于對準鍵的精確居中 具有實時偏移校正功能的動態對準功能 支持**/新的UV-LED技術 返工分揀晶圓管理和靈活的盒式系統 自動化系統上的手動基板裝載功能 可以從半自動版本升級到全自動版本 **小化系統占地面積和設施要求 多用戶概念（無限數量的用戶帳戶和程序，可分配的訪問權限，不同的用戶界面語言） 先進的軟件功能以及研發與全/面生產之間的兼容性 便捷處理和轉換重組 遠程技術支持和SECS / GEM兼容性 EVG620 NT附加功能： 鍵對準 紅外對準 納...

掩模對準系統：EVG的發明，例如1985年世界上較早的擁有底面對準功能的系統，開創了頂面和雙面光刻，對準晶圓鍵合和納米壓印光刻的先例，并設定了行業標準。EVG通過不斷開發掩模對準器產品來增強這些**光刻技術，從而在這些領域做出了貢獻。 EVG的掩模對準系統可容納尺寸**/大，尺寸和形狀以及厚度**/大為300 mm的晶片和基板，旨在為高級應用提供先進的自動化程度和研發靈活性的復雜解決方案。EVG的掩模對準器和工藝能力已經過現場驗證，并已安裝在全球的生產設施中，以支持眾多應用，包括高級封裝，化合物半導體，功率器件，LED，傳感器和MEMS制造。 新型的EVG120帶有通用和全自動光刻膠處理...

EVG ? 610曝光源： 汞光源/紫外線LED光源 楔形補償 全自動軟件控制 晶圓直徑（基板尺寸） 高達100/150/200毫米 曝光設定： 真空接觸/硬接觸/軟接觸/接近模式 曝光選項： 間隔曝光/洪水曝光/扇區曝光 先進的對準功能： 手動對準/原位對準驗證 手動交叉校正 大間隙對準 EVG ? 610光刻機系統控制： 操作系統：Windows 文件共享和備份解決方案/無限制程序和參數 多語言用戶GUI和支持：CN，DE，FR，IT，JP，KR 實時遠程訪問，診...

IQ Aligner特征： 晶圓/基板尺寸從小到200 mm / 8'' 由于外部晶圓楔形測量，實現了非接觸式接近模式 增強的振動隔離，有效減少誤差 各種對準功能提高了過程靈活性 跳動控制對準功能，提高了效率 多種晶圓尺寸的易碎，薄或翹曲的晶圓處理 高地表形貌晶圓加工經驗 手動基板裝載能力 遠程技術支持和SECS / GEM兼容性 IQ Aligner附加功能： 紅外對準–透射和/或反射 IQ Aligner技術數據： 楔形補償：全自動軟件控制 非接觸式 先進的對準功能：自動對準...

EVG ? 610曝光源： 汞光源/紫外線LED光源 楔形補償 全自動軟件控制 晶圓直徑（基板尺寸） 高達100/150/200毫米 曝光設定： 真空接觸/硬接觸/軟接觸/接近模式 曝光選項： 間隔曝光/洪水曝光/扇區曝光 先進的對準功能： 手動對準/原位對準驗證 手動交叉校正 大間隙對準 EVG ? 610光刻機系統控制： 操作系統：Windows 文件共享和備份解決方案/無限制程序和參數 多語言用戶GUI和支持：CN，DE，FR，IT，JP，KR 實時遠程訪問，診...

EVG ? 6200 NT掩模對準系統（半自動/自動） 特色：EVG ? 6200 NT掩模對準器為光學雙面光刻的多功能工具和晶片尺寸高達200毫米。 技術數據：EVG6200 NT以其自動化靈活性和可靠性而著稱，可在**小的占位面積上提供**/先進的掩模對準技術，并具有**/高的產能，先進的對準功能和優化的總擁有成本。操作員友好型軟件，**短的掩模和工具更換時間以及高/效的全球服務和支持使它成為任何制造環境的理想解決方案。EVG6200 NT或完全安裝的EVG6200 NT Gen2掩模對準系統有半自動或自動配置，并配有集成的振動隔離功能，可在廣/泛的應用中實現出色的曝光效果，例如薄...

我們的研發實力。 EVG已經與研究機構合作超過35年，讓我們深入了解他們的獨特需求。我們專業的研發工具提供卓/越的技術和**/大的靈活性，使大學、研究機構和技術開發合作伙伴能夠參與多個研究項目和應用項目。此外，研發設備與EVG的**技術平臺無縫集成，這些平臺涵蓋從研發到小規模和大批量生產的整個制造鏈。研發和全/面生產系統之間的軟件和程序兼容性使研究人員能夠將其流程遷移到批量生產環境。以客戶的需求為導向，研發才具有價值，也是我們不斷前進的動力。 EVG610 掩模對準系統，支持的晶圓尺寸：100 mm / 150 mm / 200 mm。黑龍江光刻機推薦產品 EVG ? 150光刻膠處...

我們的研發實力。 EVG已經與研究機構合作超過35年，讓我們深入了解他們的獨特需求。我們專業的研發工具提供卓/越的技術和**/大的靈活性，使大學、研究機構和技術開發合作伙伴能夠參與多個研究項目和應用項目。此外，研發設備與EVG的**技術平臺無縫集成，這些平臺涵蓋從研發到小規模和大批量生產的整個制造鏈。研發和全/面生產系統之間的軟件和程序兼容性使研究人員能夠將其流程遷移到批量生產環境。以客戶的需求為導向，研發才具有價值，也是我們不斷前進的動力。 新型的EVG120帶有通用和全自動光刻膠處理工具，能夠處理各種形狀和尺寸達200 mm / 8“的基片。海南光刻機 EVG ? 610特征： ...

EVG ? 150光刻膠處理系統技術數據： 模塊數： 工藝模塊：6 烘烤/冷卻模塊：**多20個 工業自動化功能： Ergo裝載盒式工作站/ SMIF裝載端口/ SECS / GEM / FOUP裝載端口 智能過程控制和數據分析功能（框架軟件平臺） 用于過程和機器控制的集成分析功能 并行任務/排隊任務處理功能 設備和過程性能跟/蹤功能 智能處理功能 事/故和警報分析/智能維護管理和跟/蹤 晶圓直徑（基板尺寸）：高達300毫米 可用模塊： 旋涂/ OmniSpray ? /開發 烘烤/冷卻 ...

EVG ? 6200 NT掩模對準系統（半自動/自動） 特色：EVG ? 6200 NT掩模對準器為光學雙面光刻的多功能工具和晶片尺寸高達200毫米。 技術數據：EVG6200 NT以其自動化靈活性和可靠性而著稱，可在**小的占位面積上提供**/先進的掩模對準技術，并具有**/高的產能，先進的對準功能和優化的總擁有成本。操作員友好型軟件，**短的掩模和工具更換時間以及高/效的全球服務和支持使它成為任何制造環境的理想解決方案。EVG6200 NT或完全安裝的EVG6200 NT Gen2掩模對準系統有半自動或自動配置，并配有集成的振動隔離功能，可在廣/泛的應用中實現出色的曝光效果，例如薄...

EVG620 NT特征2： 自動原點功能，用于對準鍵的精確居中 具有實時偏移校正功能的動態對準功能 支持**/新的UV-LED技術 返工分揀晶圓管理和靈活的盒式系統 自動化系統上的手動基板裝載功能 可以從半自動版本升級到全自動版本 **小化系統占地面積和設施要求 多用戶概念（無限數量的用戶帳戶和程序，可分配的訪問權限，不同的用戶界面語言） 先進的軟件功能以及研發與全/面生產之間的兼容性 便捷處理和轉換重組 遠程技術支持和SECS / GEM兼容性 EVG620 NT附加功能： 鍵對準 紅外對準 納...

對EVG WLO制造解決方案的需求在一定程度上是由對用于移動消費電子產品的新型光學傳感解決方案和設備的需求驅動的。關鍵示例包括3D感測（對于獲得更真實的虛擬和增強現實（VR / AR）用戶體驗至關重要），生物特征感測（對于安全應用而言越來越關鍵），環境感測，紅外（IR）感測和相機陣列。其他應用包括智能手機中用于高級深度感應以改善相機自動對焦性能的其他光學傳感器以及微型顯示器。 EV Group企業技術開發兼IP總監Markus Wimplinger表示：“毫無疑問，晶圓級光學和3D傳感技術正在出現高度可持續的趨勢。“由于在我們公司總部的NILPhotonics...

EVG101光刻膠處理系統的旋轉涂層模塊-旋轉器參數 轉速：**/高10 k rpm 加速速度：**/高10 k rpm 噴涂模塊-噴涂產生 超聲波霧化噴嘴/高粘度噴嘴 開發模塊-分配選項 水坑顯影/噴霧顯影 EVG101光刻膠處理系統附加模塊選項： 預對準：機械 系統控制參數： 操作系統：Windows 文件共享和備份解決方案/無限制程序和參數/離線程序編輯器 靈活的流程定義/易于拖放的程序編程 并行處理多個作業/實時遠程訪問，診斷和故障排除 多語言用戶GUI和支持：CN，DE，FR，...

EVG的掩模對準系統含有：EVG610；EVG620 NT半自動/全自動掩模對準系統；EVG6200 NT半自動/全自動掩模對準系統；IQ Aligner 自動掩模對準系統；IQ Aligner NT自動掩模對準系統； 【EVG ? 610掩模對準系統】EVG ? 610是一個緊湊的和多用途R＆d系統，可以處理小基板片和高達200毫米的晶片。 EVG ? 610技術數據：EVG610支持多種標準光刻工藝，例如真空，硬，軟和接近曝光模式，并可選擇背面對準功能。此外，該系統還提供其他功能，包括鍵合對準和納米壓印光刻（NIL）。EVG610提供快速的處理和重新安裝工具，...

EVG ? 150特征：晶圓尺寸可達300毫米 多達6個過程模塊 可自定義的數量-多達20個烘烤/冷卻/汽化堆 多達四個FOUP裝載端口或盒式磁帶裝載 可用的模塊包括旋轉涂層，噴涂，NanoCoat?，顯影，烘烤/冷卻/蒸氣/上等 EV集團專有的OmniSpray ?超聲波霧化技術提供了****的處理結果，當涉及到極端地形的保形涂層 可選的NanoSpray?模塊實現了300微米深圖案的保形涂層，長寬比**/高為1:10，垂直側壁 廣/泛的支持材料 烘烤模塊溫度高達250°C Megasonic技術用于清潔，聲波化學處理和顯影，可提高處理...

EVG620 NT技術數據： 曝光源： 汞光源/紫外線LED光源 先進的對準功能： 手動對準/原位對準驗證 自動對準 動態對準/自動邊緣對準 對準偏移校正算法 EVG620 NT產量: 全自動：第/一批生產量：每小時180片 全自動：吞吐量對準：每小時140片晶圓 晶圓直徑（基板尺寸）：高達150毫米 對準方式： 上側對準：≤±0.5 μm 底側對準：≤±1,0 μm 紅外校準：≤±2,0 μm /具體取決于基材 鍵對準：≤±2,0 μm NIL對準：≤±3.0 μm ...

EVG增強對準：全電動頂部和底部分離場顯微鏡支持實時，大間隙，晶圓平面或紅外對準，在可編程位置自動定位。確保**/佳圖形對比度，并對明場和暗場照明進行程序控制。先進的模式識別算法，自動原點功能，合成對準鍵模式導入和培訓可確保高度可重復的對準結果。 曝光光學：提供不同配置的曝光光學系統，旨在實現任何應用的**/大靈活性。汞燈曝光光學系統針對150，200和300 mm基片進行了優化，可與各種濾光片一起用于窄帶曝光要求，例如i-，g-和h-線濾光片，甚至還有深紫外線。 可以使用用于壓印光刻的工具，例如紫外光納米壓印光刻，熱壓印或微接觸印刷。陜西光刻機美元報價 EVG ? 610特征： 晶圓...

光刻膠處理系統 EVG100系列光刻膠處理系統為光刻膠涂層和顯影建立了質量和靈活性方面的新標準。EVG100系列的設計旨在提供**廣/泛的工藝變革，其模塊化功能可提供旋涂和噴涂，顯影，烘烤和冷卻模塊，以滿足個性化生產需求。這些系統可處理各種材料，例如正性和負性光刻膠，聚酰亞胺，薄光刻膠層的雙面涂層，高粘度光刻膠和邊緣保護涂層。這些系統可以處理多種尺寸的基板，直徑從2寸到300 mm，矩形，正方形甚至不規則形狀的基板，而無需或只需很短的加工時間。 EVG在要求苛刻的應用中積累了多年的光刻膠旋涂和噴涂經驗。本地光刻機有哪些應用 集成化光刻系統 HERCULE...

HERCULES 光刻軌道系統 所述HERCULES ?是一個高容量的平臺整合整個光刻工藝流在一個系統中，縮小處理工序和操作者支持。 HERCULES基于模塊化平臺，將EVG建立的光學掩模對準技術與集成的晶圓清洗，光刻膠涂層，烘烤和光刻膠顯影模塊相結合。HERCULES支持各種晶片尺寸的盒到盒處理。HERCULES安全地處理厚，彎曲度高，矩形，小直徑的晶圓，甚至可以處理設備托盤。精密的頂側和底側對準以及亞微米至超厚（**/大300微米）光刻膠的涂層可用于夾層和鈍化應用。出色的對準臺設計可實現高產量的高精度對準和曝光結果。 HERCULES 全電動頂部和底部分離場顯...

集成化光刻系統 HERCULES光刻量產軌道系統通過完全集成的生產系統和結合了掩模對準和曝光以及集成的預處理和后處理功能的高度自動化，完善了EVG光刻產品系列。HERCULES光刻軌道系統基于模塊化平臺，將EVG已建立的光學掩模對準技術與集成的清潔，光刻膠涂層，烘烤和光刻膠顯影模塊相結合。這使HERCULES平臺變成了“一站式服務”，在這里將經過預處理的晶圓裝載到工具中，然后返回完全結構化的經過處理的晶圓。目前可以預定的型號為：HERCULES。請訪問官網獲取更多的信息。 EVG的掩模對準目標是適用于高達300 mm的不同的厚度，尺寸，形狀的晶圓和基片。功率器件光刻機...

EVG增強對準：全電動頂部和底部分離場顯微鏡支持實時，大間隙，晶圓平面或紅外對準，在可編程位置自動定位。確保**/佳圖形對比度，并對明場和暗場照明進行程序控制。先進的模式識別算法，自動原點功能，合成對準鍵模式導入和培訓可確保高度可重復的對準結果。 曝光光學：提供不同配置的曝光光學系統，旨在實現任何應用的**/大靈活性。汞燈曝光光學系統針對150，200和300 mm基片進行了優化，可與各種濾光片一起用于窄帶曝光要求，例如i-，g-和h-線濾光片，甚至還有深紫外線。 EVG150光刻膠處理系統擁有：Ergo裝載盒式工作站/ SMIF裝載端口/ SECS / GEM / FOUP裝載端口。HVM光...

這使得可以在工業水平上開發新的設備或工藝，這不僅需要高度的靈活性，而且需要可控和可重復的處理。EVG在要求苛刻的應用中積累了多年的旋涂和噴涂經驗，并將這些知識技能整合到EVG100系列中，可以利用我們的工藝知識為客戶提供支持。 光刻膠處理設備有：EVG101光刻膠處理，EVG105光刻膠烘焙機，EVG120光刻膠處理自動化系統；EVG150 光刻膠處理自動化系統。如果您需要了解每個型號的特點和參數，請聯系我們，我們會給您提供**/新的資料。或者訪問我們的官網獲取相關信息。 EVG光刻機的掩模對準器和工藝能力經過客戶現場驗證，安裝并集成在全球各地的用戶系統中。黑龍江EVG...

HERCULES 光刻軌道系統技術數據： 對準方式： 上側對準：≤±0.5 μm； 底側對準：≤±1,0 μm； 紅外校準：≤±2,0 μm /具體取決于基材 先進的對準功能： 手動對準； 自動對準； 動態對準。 對準偏移校正： 自動交叉校正/手動交叉校正； 大間隙對準。 工業自動化功能：盒式磁帶/ SMIF / FOUP / SECS / GEM /薄，彎曲，翹曲，邊緣晶圓處理 曝光源：汞光源/紫外線LED光源 曝光設定：真空接觸/硬接觸/軟接觸/接近模式/彎曲模式 ...

EVG ? 150特征2： 先進且經過現場驗證的機器人具有雙末端執行器功能，可確保連續的高產量 處理厚或超薄，易碎，彎曲或小直徑的晶圓 用于旋涂和噴涂，顯影，烘烤和冷卻的多功能模塊的多功能組合為許多應用領域提供了巨大的機會 EFEM（設備前端模塊）和可選的FSS（FOUP存儲系統） 工藝技術卓/越和開發服務： 多用戶概念（無限數量的用戶帳戶和程序，可分配的訪問權限，不同的用戶界面語言） 智能過程控制和數據分析功能[Framework SW Platform] 用于過程和機器控制的集成分析功能 設備和過程性能跟/蹤功能 并行...