陶瓷是以粘土為主要原料，并與其他天然礦物經過粉碎混煉、成型和煅燒制得的材料以及各種制品，是陶器和瓷器的總稱。陶瓷的傳統概念是指所有以粘土等無機非金屬礦物為原料的人工工業產品。它包括由粘土或含有粘土的混合物經混煉、成形、煅燒而制成的各種制品。陶瓷的主要原料是取之于自然界的硅酸鹽礦物，因此它與玻璃、水泥、搪瓷、耐火材料等工業同屬于“硅酸鹽工業”的范疇。廣義上的陶瓷材料指的是除有機和金屬材料以外的其他所有材料，即無機非金屬材料。陶瓷制品的品種繁多，它們之間的化學成分、礦物組成、物理性質，以及制 造方法，常常互相接近交錯，無明顯的界限，而在應用上卻有很大的區別。因此，很 難硬性地把它們歸納為幾個系統，詳細的分類法也說法不一，到現在國際上還沒有 一個統一的分類方法。2025華南國際先進陶瓷展誠邀您觀展參展，就在9月10-12日，深圳會展中心（福田）2號館！陶瓷PCB為什么會成為IGBT模塊散熱的秘密武器？9月10日來深圳福田，2025華南國際先進陶瓷展，等您揭秘！3月10日-12日中國上海市國際先進陶瓷及粉末冶金展覽會

一些氧化物陶瓷，如Al2O3、ZrO2、云母微晶玻璃陶瓷，由于其良好的生物相容性、化學穩定性、耐磨性及強度匹配性，因此自二十世紀七十年代以來一直作為生物陶瓷大量使用。例如用作人工關節、人工骨螺釘、人工中耳骨、牙科移植物等。特別是具有**度、高韌性、耐磨損的Al2O3基復合陶瓷材料，作為人工髖關節和膝關節等生物陶瓷在國際上得到普遍使用。Al2O3陶瓷具有優異的綜合性能。主要包括：（a）硬度高（莫氏硬度為9）、耐磨性好；（b）良好的機械強度，抗彎強度通常可達300～500MPa；（c）耐熱性能優異（連續使用溫度可達1000℃以上）；（d）電阻率高，電絕緣性能好，特別是具有優異的高溫絕緣性和抗電壓擊穿性能，常溫電阻率1015Ω?cm，絕緣強度15kv/mm以上；（e）化學穩定性好，硫酸、鹽酸、硝酸、氫氟酸都不與Al2O3作用，許多復合的硫化物、磷化物、氯化物、氮化物、溴化物也不與Al2O3反應；（f）耐高溫腐蝕性好，能較好地抵抗Be，Sr，Ni，Al，V，Ta，Mn，Fe，Co等熔融金屬的侵蝕，對NaOH、玻璃、爐渣的侵蝕也有很高的抵抗能力；（g）透光性，可制成透明和半透明材料。2025華南國際先進陶瓷誠邀您參展觀展！2025年3月10至12日上海市國際先進陶瓷展助您搶占華南及東南亞市場海量商機！2025華南國際先進陶瓷展9月10日深圳會展中心2號館（福田）！

技術創新持續突破傳統制造邊界。升華三維PEP技術實現碳化硅光學反射鏡一體化成型，表面粗糙度低于0.1nm，應用于哈勃望遠鏡同類高精度設備。納米陶瓷粉體如BaTiO?、ZrO?推動電子器件微型化，國瓷材料納米鈦酸鋇介電常數達4500，為5G基站天線小型化設計提供支撐。熱障涂層技術借助高熵稀土鋯酸鹽材料，將航空發動機葉片耐溫提升至1700℃，燃油效率提高5%。這些創新推動先進陶瓷在相關領域的應用升級。2025華南國際先進陶瓷展誠邀您參展參觀！

在各種極端應用環境下，陶瓷總是能憑借其優異的性能脫穎而出，其中，航空航天和**都是先進陶瓷非常火爆的應用市場。而在航空航天市場中，“耐高溫”和“隱身”就是陶瓷的兩條發展主線。隨著單晶、熱障涂層及主動氣冷的潛力逐漸窮盡，新一代***航空發動機對新型耐高溫結構材料的需求愈發迫切，SiC/SiC-CMC成為耐高溫結構材料優先之一。碳化硅纖維在SiC/SiC-CMC中起到主要的增強增韌作用，耐溫能力1200℃以上的碳化硅纖維作為SiC/SiC-CMC**關鍵的原材料，成為各航空強國的研究競爭重點。吸波材料是**重要的隱身材料之一，一般由基體材料（或粘結劑）與吸收介質（吸收劑）復合而成。在陶瓷吸波材料中，碳化硅是制作多波段吸波材料的主要成分；陶瓷紅外隱身材料是一種由無機陶瓷納米材料與無機高分子材料復合而成的涂料，通過精細控制無機陶瓷納米粒子均勻分散在無機聚合物基體中，實現高效的寬頻帶電磁波吸波。2025華南國際先進陶瓷展誠邀您參展觀展，就在9月10-12日，深圳會展中心（福田）2號館！9月10-12日來深圳福田會展中心，全球先進陶瓷技術策源地！2025華南先進陶瓷展。

隨著半導體技術的不斷發展，先進封裝作為后摩爾時代全球集成電路的重要發展趨勢，正日益受到***關注。受益于AI、服務器、數據中心、汽車電子等下游強勁需求，半導體封裝朝著多功能、小型化、便攜式的方向發展，先進封裝市場有望加速滲透。據Yole的數據，全球先進封裝市場規模預計將從2023年的378億美元增長至2029年的695億美元，復合年增長率達到10.7%。傳統封裝首先將晶圓切割成芯片，然后對芯片進行封裝；而晶圓級封裝則是先在晶圓上進行部分或全部封裝，之后再將其切割成單件。晶圓級封裝方法能夠進一步細分為以下四種不同類型：其一，晶圓級芯片封裝（WLCSP），能夠直接在晶圓的頂部形成導線和錫球（SolderBalls），且無需基板。其二，重新分配層（RDL），運用晶圓級工藝對芯片上的焊盤位置進行重新排列，焊盤與外部通過電氣連接的方式相連接。其三，倒片（FlipChip）封裝，在晶圓上形成焊接凸點，以此來完成封裝工藝。其四，硅通孔（TSV）封裝，借助硅通孔技術，在堆疊芯片的內部實現內部連接。2025華南國際先進陶瓷展誠邀您參展觀展！碳陶剎車盤是新能源汽車的下一個風口!2025華南國際先進陶瓷展，就在9月10-12日，深圳福田會展中心！3月6日上海國際先進陶瓷技術與設備展覽會

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當前，我國正在大力發展新質生產力，然而新興科技行業往往面臨著研發投入大、驗證周期長、投資回收難度大的問題，新材料領域更是如此。為此，工信部和國家發改委聯合印發了《新材料中試平臺建設指南（2024—2027年）》。文件中，高性能陶瓷粉體制備及燒結技術、特種陶瓷材料等被明確納入重點發展領域。此項舉措無疑彰顯了國家對于先進陶瓷產業的高度重視以及推動其發展的堅定決心！先進陶瓷產業作為新材料領域的重要組成部分，對助推我國制造業的轉型升級，有著十分重要的作用。先進陶瓷具有**度、高硬度、高耐磨性、耐高溫、耐腐蝕、良好的絕緣性和化學穩定性等優異性能，能大幅提升產品質量與性能，能夠滿足先進制造產業對材料的極端要求。航空航天領域的火箭噴嘴、隔熱瓦，電子信息領域的精細電子元件等，均借助了先進陶瓷產品的高性能來保證設備在復雜惡劣條件下的穩定運行。另外，先進陶瓷產品在汽車制造、醫療器械、節能環保、生物醫療、**等方面都有不同程度的應用，對整個先進制造市場的發展起著重要的推動和支撐作用。2025華南國際先進陶瓷展會誠邀您參展觀展！3月10日-12日中國上海市國際先進陶瓷及粉末冶金展覽會